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다쏘시스템은 네덜란드의 조선해양 엔지니어링 소프트웨어 전문 기업 아이텍 BV (AITAC BV, 이하 아이텍)와 최종 인수계약을 체결했다고 발표했다.
온라인기사 2017-06-19
지난 20년간 DLP 기술은 다양한 애플리케이션에 채택되어 많은 이점을 제공해 왔다. 이미 2D AOI(Automated Optical Inspection)에서 3D AOI로 전환되고 있는 인쇄 회로 기판 제조 및 검사에서도 예외는 아니다.
다쏘시스템코리아는 세계 최대 항공장비 업체 로크웰 콜린스(Rockwell Collins)와 3D익스피리언스 플랫폼 공급 계약을 연장했다고 밝혔다.
온라인기사 2017-06-14
보다 빠른 혁신 실현, 효율적인 제품생산 프로그램 관리 및 가속화 지원
다쏘시스템코리아는 세계 최대 규모의 글로벌 생활용품 기업 중 하나인 P&G가 3D익스피리언스 플랫폼 기반 소비재 산업 특화 솔루션을 도입했다고 밝혔다.
온라인기사 2017-05-16
스트라타시스가 소규모 및 연속 생산을 위한 혁신적인 적층 제조 기술인 ‘컨티뉴어스 빌드 3D 데몬스트레이터(the Stratasys Continuous Build 3D Demonstrator)’를 발표했다.
다쏘시스템은 오는 4월 24일부터 28일까지 닷새 동안 개최되는 2017 하노버 산업박람회(Hannover Messe 2017)에 참가해 4차 산업혁명시대를 대비한 기업의 가치창출 프로세스 디지털화에 대한 청사진을 제시할 것이라고 밝혔다.
온라인기사 2017-04-19
SSD 솔루션 경쟁력 강화 추진
SK하이닉스가 업계 최초 72단 256 Gb TLC(Triple Level Cell) 3D(3차원) 낸드플래시 개발에 성공했다.
온라인기사 2017-04-13
더 큐티 컴파니가 최첨단 3D HMI(Human Machine Interface) 저작 시스템인 NVIDIA DRIVE™ Design Studio를 Qt 개발 에코 시스템에 통합한다고 발표했다.
온라인기사 2017-02-23
기술/제조 파트너 도시바와의 공동 개발로 탄생
웨스턴디지털은 세계 최초의 512 GB 64단 3D 낸드(NAND) 칩, 일명 ‘BiCS3’의 시험 생산을 발표했다.
온라인기사 2017-02-22
인피니언 테크놀로지스의 REAL3™ 이미지 센서 칩이 에이수스(ASUS)의 혁신적인 증강현실(Augmented Reality) 스마트폰에 채택됐다.
온라인기사 2017-01-09
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