최근에는 이러한 금속-산화물 반도체를 기반으로 신축성을 확보한 TFT 구조를 구현하기 위한 다양한 시도가 진행되고 있다. 이 과정에서 기계적 변형에 따른 전기적 특성의 변화, 소재의 계면 안정성, 공정 적합성 등 여러 도전 과제가 존재하지만, 이를 극복하기 위한 소재 선택과 소자 구조 설계에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 이 글에서는 금속-산화물 반도체를 적용한 TFT의 기술 동향과 응용 연구에 대해 다뤄보고자 한다.

LG이노텍의 문혁수 대표는 24일 열린?‘제49기 정기주주총회’에 참석해 이같이 천명했다. 서울 마곡 LG사이언스파크에 위치한 본사 대강당에서 열린?이번 주주총회에서는 제49기 재무제표 승인 건과 이사 선임 건, 감사위원회 위원 선임 건, 이사 보수 한도 승인 건 등 총 4개 안건이 원안대로 가결됐다.

“반도체 설계 올림픽”이라고 불리는 ISSCC(국제고체회로학회, International Solid-State Circuits Conference). 2025년 72회 학회를 준비하는 한국 ISSCC 위원들은 중국 반도체 기술 수준에 대해 '이구동성'이었다. 세계 반도체의 블랙홀이라고 불릴 정도로 반도체를 많이 쓰는 중국이 이제는 설계 수준까지 높이고 있다.

마우저 일렉트로닉스와 알티움은 협업을 통해 최첨단 설계 툴과 리소스에 대한 액세스를 확장하여 차세대 전자 설계 엔지니어를 지원하고, 미래를 선도하는 혁신 커뮤니티를 육성할 방침이다.

LG이노텍은 올해부터 무선주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP), 안테나 인 패키지(AiP) 등 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품군 설계도 사전 분석에 AI를 적용했다.

이번 글에서는 최근 떠오르고 있는 인공지능 기술과 잉크젯 프린팅 제조 공정이 무엇인지 소개하고 잉크젯 프린팅 제조 공정에서 발생하고 있는 여러 문제 점들을 인공지능 기술로 어떻게 해결해 나가는지에 대한 연구를 소개한다.

LG이노텍이 플립칩 볼그리드 어레이(이하 FC-BGA)및 카메라모듈 생산 기지 추가 확보를 위한 투자에 본격 나섰다.

이번 전시회는 100여개 기업이 참가해 400부스 규모로 진행된다. 이 전시회는 SMT·PCB 생산 설비부터 반도체 패키징, 자동차 전장, 전자 제조 토털 솔루션까지 전자 산업의 기술 전반을 아우른다.

RX Japan Ltd.(구 Reed Exhibitions Japan Ltd)는, 2022년 1월 19일(수)~21일(금) 3일간, 제36회 넵콘 재팬(NEPCON JAPAN)을 일본, 도쿄 빅사이트에서 개최한다.

지멘스는 전자 설계와 제조 간의 안전하고 효율적인 협업을 위한 클라우드 기반 소프트웨어 솔루션인 PCBflow를 발표했다. PCBflow는 PCB(인쇄 회로 기판) 설계 팀이 다양한 제조업체와 협업할 수 있는 안전한 환경을 제공한다.