인텔이 세계 최대 뉴로모픽 시스템을 발표했다. 이 대규모 뉴로모픽 시스템은 최초로 샌디아 국립 연구소(Sandia National Laboratories)에 구축되었으며, 인텔 로이히 2(Loihi 2) 프로세서를 활용해 미래의 뇌 구조를 모방한 AI 연구 지원 및 현재 AI의 효율성 및 지속가능성과 관련된 과제를 해결하는 것을 목표로 하고 있다.

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 머신 러닝(ML) 애플리케이션에 최적화된 새로운 PSoC™ Edge 마이크로컨트롤러 제품군을 발표했다. 새로운 PSoC™ Edge E8 시리즈인 E81, E83, E84는 성능과 기능 및 메모리에 대해서 유연한 확장 및 호환이 가능한 옵션을 제공한다.

ASML 홀딩스 NV(ASML)가 2024년 17일, 2024년 1분기 실적을 발표했다.발표에 따르면, 1분기 순매출 53억 유로, 매출총이익률 51.0%, 당기순이익 12억 유로를 기록했다.?1분기 예약매출(net bookings)은 EUV 6억5천6백만 유로 포함, 36억 유로를 달성했다.

인텔은 50년 이상 디지털 시대를 앞당기는 글로벌 반도체 제조 및 R&D를 혁신하고 투자하며 지원해 왔다. 2023년에도 예외 없이 전세계 인텔 팀은 새로운 설비를 설치하고, 신규 클린룸을 제공하고, 신축 건물을 완공했다.

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 구글과 협력하여 구글의 ‘파인드 마이 디바이스(Find My Device)’ 네트워크 및 ‘미확인 트래커 경고(Unknown Tracker Alerts)’ 서비스를 구현할 수 있는 임베디드 개발자 소프트웨어를 자사의 nRF 커넥트(nRF Connect) SDK(Software Development Kit)를 통해 지원한다고 밝혔다.

어플라이드 머티어리얼즈가 확대한 패터닝 솔루션은 ‘옹스트롬(Angstrom, 0.1 나노미터) 시대’ 반도체 칩의 패터닝 요구사항을 해결한다고 밝혔다. 어플라이드는 최근, 미디어 간담회를 개최하고 이들 패터닝 장비를 소개하는 시간을 가졌다. 이 자리에는 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 박광선 대표를 비롯하여 여정호 총괄, 이길용 총괄, 장대현 총괄 등이 참석하여 장비에 대한 이해를 도왔다.

Ceva가 새로운 멀티 프로토콜 무선 플랫폼 IP 제품군 ‘Ceva 웨이브스 링크(Ceva-Waves™ Links™)’ 공개했다. Ceva 웨이브스 링크는 최신 무선 표준을 지원하여, 소비자 IoT, 산업용, 자동차 및 퍼스널 컴퓨팅(personal computing) 시장에서 사용되는 스마트 에지 디바이스에 요구되는 다양한 연결성을 가진 칩 설계를 지원한다.

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 2023년에 차량용 반도체 시장 1위 업체로서의 지위를 더욱 강화하였다. 테크인사이트(TechInsights)의 최근 조사에 따르면, 2023년 글로벌 차량용 반도체 시장 규모는 16.5퍼센트 성장하여 사상 최대 규모인 692억 달러에 달했다.

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 한국 서울에 본사를 두고 있는 차량용 반도체 기업 (주)브이에스아이(이하 VSI)를 인수했다고 발표했다. VSI는 차량 내 네트워킹(IVN)용 개방형 표준인 ASA(Automotive SerDes Alliance) 규격을 기반으로 고속 비대칭 카메라와 센서 및 디스플레이 커넥티비티 기술과 제품을 제공하는 업계 선도적인 기업이다.?

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 매년 수만 명의 청소년들을 대상으로 혁신을 고취하고 종합적인 문제 해결 능력을 높이기 위해 개최되는 FIRST® 로봇 경진대회를 올해에도 연속 후원한다고 밝혔다.