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2026.11.03 (화)
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[이슈] 디웨이브 앨런 바라츠 CEO "양자 컴퓨터 기술, 상업적 실현 가능한 제품으로 전체 시장 공략할 것"
양자컴퓨팅 기업 디웨이브 퀀텀(D-Wave Quantum)의 앨런 바라츠(Alan Baratz) CEO는 10월28일 서울 광화문 포시즌스 호텔 서울에서 열린 양자컴퓨팅 사용자 컨퍼런스 ‘큐비츠 아시아 2026에서 줄곧 양자 산업은 실제 적용 사례가 중요하다는 점을 역설했다.
[이슈] 칼테라 "One UWB 플랫폼으로 자동차, IoT까지 통신과 센싱을 하나에"
칼테라(Calterah)는 센티미터급 고정밀 레인징·측위와 레이더 센싱을 결합한 세계 최초의 IEEE 802.15.4ab 호환 UWB(초광대역) SoC 제품군을 출시하여 UWB 칩 기술의 새로운 시대를 열었다고 밝혔다.
[현장] 산업AI EXPO, 산업 현장 바꾸는 AI 해법 ‘여기 다 모였네’
한국산업지능화협회는 10월 21일부터 23일까지 3일간 일산 킨텍스 1전시장 2홀에서 ‘2026 산업AI EXPO’를 개최한다. ‘2026 산업AI EXPO’는 산업통상부가 추진하는 국가대표 산업 AI 플랫폼 ‘K Connect AI’와 연계해 개최되며, 산업AI 기술기업과 수요기업을 연결하고 기술협력·실증·사업화 기회를...
LG전자 VS연구소장 이상용 “차량·V2X를 지속 고도화해 미래 모빌리티 생태계 구축해 나갈 것”
LG전자(대표이사 류재철)가 교통사고를 방지하는 미래 모빌리티 기술인 V2X(Vehicle-to-Everything, 차량·사물 간 통신)를 고도화하며 글로벌 교통안전 솔루션 시장 공략에 나선다.
한국산업지능화협회, 'SEMICON West 2026' 통합한국관 통해 북미시장 공략 나서
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엔비디아 ‘AI 데이 서울 2026’ 통해 피지컬 AI·에이전틱 AI 최신 혁신 조망한다
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'위·변조 걱정 없이 안전하게' PASS 신분증 QR검증한다
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기술리포트
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[기고] EIS 기반 전극 분리 감지 기술로 CGM 신뢰성 향상하기
이 글에서는 전기화학 임피던스 분광법(EIS)을 사용하는 연속 혈당 모니터링(CGM) 시스템에서 전극 탈락(electrode fall-out) 감지에 대한 시스템 수준의 분석을 제시한다. 기존 CGM 시스템은 DC 측정에 의존하는데, 이는 전극 분리에 대한 즉각적인 피드백을 제공할 수 없다.
[기고] 매터(Matter), 연결을 넘어 지능형 스마트 홈으로 진화하다
노르딕은 개발자들이 안전하고 미래 확장성을 갖춘 저전력 스마트 홈 제품을 개발할 수 있도록 통합 매터 지원 솔루션을 제공함으로써 이러한 변화에 대응하고 있다. nRF54L 시리즈는 이러한 통합 솔루션을 한 단계 더 발전시킨 제품이다.
[기고] 음성 AI의 재고: 텍스트에서 네이티브 음성 AI 모델로
텍스트를 중간 매개체로 사용하는 것은 번거롭고 느리며, 미묘한 뉘앙스를 제거한다. 이 글에서는 오늘날 음성 AI의 핵심 병목 현상, 즉 텍스트 기반 파이프라인이 초래하는 지연 시간과 뉘앙스 손실을 살펴보고, 네이티브 음성 AI 아키텍처로의 전환 과정을 추적해 본다.
[기고] AI, 그 다음 단계: DigiKey가 디지털 팀원을 활용하여 전문성을 강화 및 확장하는 방법
DigiKey는 전자 상거래 플랫폼을 통해 1,700만 개 이상의 제품을 판매하고 있습니다. DigiKey의 팀들은 매일 제품 사양 및 가격 구조부터 무역 규정 준수 요구 사항, 제조업체 데이터 및 고객 문의에 이르기까지, 엄청난 양의 정보를 처리하는데 이 과정에서 전문성 부족으로 인해 발생하는 어려움은 거의 없습니다.
[연재 기고] HBM 적층 공정에서의 Cu 인터커넥트와 CMP 기술의 역할과 발전 방향
고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory)는 차세대 메모리 기술로 주목받고 있으며, 적층 구조를 구현하기 위한 제조 공정의 중요성도 함께 커지고 있다. 이번 기고에서는 HBM 적층 공정에 적용되는 Cu 인터커넥트와 화학기계적 연마(CMP, Chemical Mechanical Planarization) 기술의 역할을 살펴보고,...
[연재 기고] 차세대 메모리 STT-MRAM, 그 원리와 스위칭 특성 알아보기
반도체 소자의 고집적화가 이루어지며 기술이 점차 발전해 감에 따라, 메모리 분야에서 기존의 한계를 극복한 더 높은 수준의 소자 기술과 적용이 문제로 대두되었다. 이러한 한계와 특성을 극복한 차세대 메모리 소자로 MRAM이 주목받고 있다. 이에 MRAM 및 STT의 기본 원리와 스위칭에 관해 자세히 알아보고자 한다.
[기고] 확장 가능한 프로세서 S32N으로 미래 SDV를 위한 차량 기능 초집적 통합하기
NXP는 자동차 제조업체의 다양한 중앙 컴퓨팅 요구 사항을 해결하기 위해 새로운 차량용 초집적 통합 프로세서 S32N 제품군을 발표했다. 이 제품은 확장 가능한 안전성, 실시간 프로세싱, 애플리케이션 프로세싱 조합을 제공한다. S32N 프로세서는 소프트웨어 정의 차량(software-defined vehicle, SDV)의...
특집/인터뷰
삼성전자 전영현 대표이사 부회장 "에이전틱 AI는 일하는 방식과 조직 문화의 근본적인 변화 가져올 것"
삼성전자는 9월30일 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 AI 분야의 세계적 석학과 업계 전문가들이 참석해 최신 연구 성과와 적용 사례를 공유하는 '삼성 AI 포럼 2026'을 개최했다.
특집/인터뷰
HS효성인포메이션시스템, AI 시대 인프라 혁신 해법 찾는다
HS효성인포메이션시스템이 9월 15일 부산 롯데호텔에서 '데이터센터 현대화 컨퍼런스 2026'을 개최했다. 이번 행사에서는 엔터프라이즈 AI를 위한 데이터·인프라 구축 전략부터 프라이빗 클라우드 운영 효율화, 사이버 회복탄력성 확보 방안까지 AI 시대 데이터센터 현대화를 위한 다양한 전략과 인사이트가 공유됐다는 설명이다.
특집/인터뷰
KAIST 한순규 교수, ‘오가닉 신세시스’ 검증편집위원 합류해
KAIST는 화학과 한순규 교수가 8월 23일 미국 시카고에서 열린 오가닉 신세시스 재단 총회에서 ‘오가닉 신세시스’ 편집위원회 위원으로 선출됐다고 9월 11일 밝혔다. 한 교수는 향후 5년간 검증편집위원으로 활동하며 저널에 게재할 연구의 제안과 초청, 선정은 물론 다른 연구자가 개발한 합성법을 자신의 연구실에서 직접 재현·검증하는 역할을 맡는다. 이후 3년까지 임기를 연장할 수 있다는 설명이다.
반도체
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[이슈] 디웨이브 앨런 바라츠 CEO "양자 컴퓨터 기술, 상업적 실현 가능한 제품으로 전체 시장 공략할 것"
양자컴퓨팅 기업 디웨이브 퀀텀(D-Wave Quantum)의 앨런 바라츠(Alan Baratz) CEO는 10월28일 서울 광화문 포시즌스 호텔 서울에서 열린 양자컴퓨팅 사용자 컨퍼런스 ‘큐비츠 아시아 2026에서 줄곧 양자 산업은 실제 적용 사례가 중요하다는 점을 역설했다.
마이크로칩, PolarFire FPGA 플랫폼에 EtherCAT·TSN 네트워킹 기능 추가
PolarFire FPGA·SoC에 백호프 EtherCAT IP 및 IEEE 802.1 기반 1Gbps TSN 결합…AI 자동화·로보틱스·모션 컨트롤용 결정론적 실시간 통신 지원
ST마이크로일렉트로닉스, 매스마켓용 자동차 안전 통합 센서 출시
ISO 26262 준수 단일 패키지에 다축 가속도 센서·자이로스코프 통합한 신제품 4종 양산…NXP MEMS 사업 인수 후 첫 매스마켓 제품으로 최소 15년 공급 보장
벡터-SCSK, 르네사스 RL78/F2x 기반 임베디드 SW 개발 단순화 협력
벡터 ‘MICROSAR IO’에 SCSK ‘QINeS-Lite’ 및 개방형 ‘Chiisai’ 규격 드라이버 사전 통합… 르네사스 RL78/F2x 기반 차량용 센서·액추에이터 및 SDV 엣지 ECU 개발 기간 단축
인공지능
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SKT, AI 전환 고속도로 뚫는다…‘AX 혁신 2.0’ 본격화
AX 이네이블러 TF·샌드박스·카탈리스트 3대 실행 프로그램 가동…데이터 무노출 ‘Z.E.Z’ 특허 출원 및 데이터 데스크·워크맵 도입해 조직 생산성 강화
2026 산업AI EXPO, 산업AI 기술과 현장 수요 '연결의 한마당' 성황리 폐막
산업AI 기술과 비즈니스 기회를 연결하는「2026 산업AI EXPO」가 지난 10월 21일부터 23일까지 3일간 일산 킨텍스 제1전시장 2홀에서 성황리에 개최됐다.
선엔지니어링, 구미 200MW ‘베라 루빈’ AI 데이터센터 설계·CM 수주
엔비디아 ‘베라 루빈’ 기반 칩 직접 액체냉각(DLC)·154kV 이중화 전력 설계로 구미 200MW AI 데이터센터 설계·CM 수주… 데이터센터·PM사업본부 신설해 하이퍼스케일 시장 공략 박차
AMD, 메타와 AI 인프라 협력 확대…헬리오스 도입·뮤즈 지원
AMD가 메타(Meta)의 초지능 인프라 구축을 지원하기 위해 전략적 파트너십을 강화한다고 10월 27일 밝혔다. 양사는 CPU, GPU, 네트워킹, 시스템 및 소프트웨어 전반의 협력을 확대하고, 기가와트 규모의 통합 AI 시스템 구축·배치를 추진한다.
로봇·자동화
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중견 신사업 빌드업 교육 마무리, 신사업 계획 수립 적극 지원해
중견기업의 신사업 아이디어의 사업화 실행을 지원하는 한국산업지능화협회(회장 조규종)의 '중견기업 신사업 빌드업(Build Up) 교육'이 성황리에 마무리 되었다. 교육은 중견기업의 선제적 대응 역량을 강화하고자 중견 기업 핵심 인재 아카데미(신성장동력 역량강화) 교육 과정의 일환으로 마련되었다.
현대차그룹, 공동주택 맞춤형 ‘스마트 주차로봇’ 운영 기술 시연
50면 이상 공동주택 주차장서 입·출차 교차·이중주차 해소·임시출차 등 3대 시나리오 검증, 월패드 연동 3분 출차 및 스마트 관제 2.0 구현…도심·교통거점 확산 추진
2026 산업AI EXPO, 산업AI 기술과 현장 수요 '연결의 한마당' 성황리 폐막
산업AI 기술과 비즈니스 기회를 연결하는「2026 산업AI EXPO」가 지난 10월 21일부터 23일까지 3일간 일산 킨텍스 제1전시장 2홀에서 성황리에 개최됐다.
마이크로칩, 저궤도용 쿼츠 오실레이터 ‘LX-820’ 출시… 타이밍 제품군 확대
상용·군용 등급 부품에 하이브리드 공정 결합한 ‘LX-820’으로 L-시리즈 확대… 저궤도 위성 개발 리드타임 20주 미만으로 단축 및 비용 절감 지원
에너지·전력
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슈나이더 일렉트릭, ‘2026 데이터센터코리아’ 참가… AI 데이터센터 통합 솔루션 공개
EPMS·BMS 연계 통합 운영 및 ‘AI 데이터센터 디지털트윈과 통합 엔지니어링’ 컨퍼런스 발표로 무중단·고효율 해법 제시
LS에코에너지, 베트남에 AI 데이터센터용 울트라캐패시터 생산거점 구축
베트남 생산법인 LSCV에 약 650억 원 투자해 설비 구축… 2027년 4월 양산 및 2030년 연 매출 1500억 원 목표
엘앤에프, ‘DIFA 2026’서 NCM·3세대 고밀도 LFP 양극재 기술 공개
압축밀도 2.5g/cc 이상 ‘3세대 고밀도 LFP’ 및 NCM·나트륨이온(SIB)·전고체(ASSB)용 양극재 기술 집중 조명
테스토코리아, ‘HARFKO 2026’ 참가… HVAC/R 통합 측정 솔루션 선보여
‘HARFKO 2026’서 냉동·난방·공조 파트별 측정기와 ‘testo Smart Connect’ 공개… 측정 데이터 통합 관리로 현장 작업 효율성 제고
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