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로옴주식회사는 SiC MOSFET의 TSC3PAK 패키지를 개발했다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, 신제품은 자동 실장이 가능한 면실장 제품으로, 방열면을 패키지 윗면에 배치한 구조를 채용함으로써, 기존의 리드 타입 패키지와 동등한 수준의 방열 성능을 실현했다. xEV 의 온보드 차저나 전동 컴프레서 등에서 전력 변환 회로의 고효율화와 고신뢰성화에 기여한다는 설명이다.

서린씨앤아이가 글로벌 고성능 메모리 브랜드 지스킬의 AMD 라이젠 프로세서 전용 고성능 DDR5 메모리 신제품 시리즈를 정식 공개했다. 이번 신제품은 AMD의 원터치 오버클록 기술인 EXPO를 전면 지원하며, 극대화된 메모리 제어 효율과 레이턴시 감소를 위한 AMD ULL 기술을 적용해 최상의 시스템 환경을 제공하는 것이 특징이라고 업체 측은 밝혔다.

LG화학이 반도체 스트리퍼 사업에 나서서 반도체 사업 확대 전략을 본격적으로 시작한다고 밝혔다. LG화학은 7월 5일, 미국의 글로벌 반도체 후공정 기업 앰코에 반도체용 스트리퍼를 양산 공급한다고 밝혔다. 앰코는 주요 반도체 기업을 대상으로 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 후공정 분야의 글로벌 선도 기업이다.

아나로그디바이스(Analog Devices)의 FET 통합 모놀리식 스위칭 레귤레이터는 손실과 발열을 낮게 유지하면서 높은 출력 전류를 지원한다. 또한 SoC 애플리케이션이 요구하는 다른 중요한 성능 요구사항들도 충족한다. 완전 통합형 모놀리식 IC 솔루션으로서, 이 제품은 최소한의 PCB 면적으로 콤팩트한 설계를 가능하게 한다.

마우저 일렉트로닉스는 몰렉스로부터 ‘올해의 아태지역 전자 카탈로그 유통기업상’을 수상했다고 밝혔다. 마우저는 이번 수상으로 몰렉스의 권위 있는 글로벌 유통기업상을 8년 연속 수상하는 성과를 기록했다. 업체 측에 따르면, 마우저는 지속적인 고객 증가와 판매 확대, 효율적인 재고 관리 및 일관된 운영 우수성을 바탕으로 2025년 아태지역 전반에서 탁월한 성과를 달성함으로써 이번 수상의 영예를 안았다.

차세대 AI 반도체로 주목받는 2차원 반도체를 사람이 일일이 찾던 시대가 끝난다. KAIST 연구진이 반도체 선별과 소자 제작을 자동화해 수천 개의 소자를 분석하고, 그동안 규명하기 어려웠던 두께와 성능의 관계를 밝혀냈다. 이번 성과는 차세대 반도체 연구를 데이터 기반으로 전환하고, AI 반도체와 초저전력 반도체의 상용화를 앞당길 것으로 기대된다는 설명이다.

텍사스 인스트루먼트(TI)가 7월 9일 개최한 ‘TI 모빌리티 & 로보틱스 세미나 2026’ 기조 연설에서 박중서 TI 코리아 대표는 이같이 밝히고, 자동차 분야에서 축적된 TI의 반도체 플랫폼 기술이 로보틱스를 비롯한 차세대 지능형 시스템 구현을 어떻게 가속화하고 있는지 자세히 소개했다.

휘어지고 접히는 디스플레이를 넘어, 이제는 화면 자체가 고무처럼 자유롭게 늘어나는 스트레처블 디스플레이 시대가 열리고 있다. KAIST는 전기및전자공학부 유승협 교수 연구팀이 동아대학교 문한얼 교수 연구팀과 공동으로, 잡아당겨도 화면 속 이미지가 왜곡되지 않고 모든 방향으로 같은 비율로 균일하게 늘어나는 오그제틱 기반의 스트레처블 디스플레이 플랫폼을 구현했다고 밝혔다.

삼성전자가 AI 인프라에 최적화된 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD ‘PM1763’ 양산을 시작했다고 밝혔다. 최근 AI 학습과 추론에 필요한 데이터량이 급격히 증가하면서 데이터를 안정적이고 신속하게 제공하는 기업용 SSD가 AI 인프라의 핵심 구성요소로 주목받고 있다. 업체 측에 따르면, PM1763은 빠른 읽기 속도와 컨트롤러 아키텍처 최적화를 통한 효율적인 데이터 처리가 강점인 제품으로, 차세대 AI 플랫폼의 핵심 솔루션으로 활용될 전망이다.

마우저 일렉트로닉스는 알테라의 최신 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업이다. 마우저는 데이터센터와 인공지능,몰입형 기술 및 임베디드 애플리케이션의 핵심 구성요소로 활용되는 최신 알테라 솔루션 포트폴리오를 비롯해 당일 선적 또는 주문 가능한 7,500종 이상의 알테라 제품을 공급하고 있다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, 마우저에서 구매할 수 있는 애질렉스 3 FPGA 및 시스템온칩은 하이퍼플렉스 FPGA 아키텍처와 첨단 트랜시버 기술을 기반으로 전력 및 비용 효율성이 뛰어난 고성능 설계를 가능하게 한다.

서린씨앤아이가 지스킬의 차세대 워크스테이션용 고성능 메모리 G5 시리즈를 정식 공개했다고 밝혔다. 이번에 선보이는 G5 시리즈는 전문 크리에이터와 프로페셔널 작업자들을 위한 HEDT 환경에 최적화되어 대규모 연산 작업에서도 흔들림 없는 성능을 발휘한다는 설명이다. 신제품은 데이터 처리의 효율성을 극대화하기 위해 강력한 하드웨어 스펙과 독자적인 안정성 확보 기술을 고루 갖춘 하이엔드 솔루션이다.

ST마이크로일렉트로닉스가 북미와 브라질에서 ST87M01 NB-IoT 모듈에 대한 인증을 완료하고, 해당 지역의 IoT 프로젝트에서도 ST87M01 모듈이 제공하는 5G 레디 커넥티비티, 다양한 옵션 기능, 공급망 측면의 이점을 활용할 수 있도록 지원한다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, 이 모듈은 미국과 캐나다 시장을 위한 FCC, PTCRB, ISED 인증을 받았다. NB-IoT 릴리스 15 기반 셀룰러 통신을 비롯해 실내·실외 위치확인과 자산 추적용 GNSS·와이파이 포지셔닝 기능을 추가 옵션으로 제공한다.

삼성전자가 국내 AI 반도체 생태계 협력 확대와 차세대 파운드리 기술 전략을 공유하는 ‘SAFE 포럼 2026’을 개최했다고 밝혔다. 삼성전자는 7월 1일 서울 서초사옥에서 열린 이번 행사에서 고객 및 파트너사와의 협력을 강화하고, AI 시대를 위한 파운드리 생태계 전략과 차세대 공정 로드맵을 공개했다. 올해 포럼에는 고객과 협력사 관계자 400여 명이 참석했으며, ‘The Nexus for Silicon Intelligence’를 주제로 AI 반도체 기술과 생태계 협력 방안을 논의했다는 설명이다.

전 세계 메모리 부문의 300mm 팹 장비 투자액이 2026년 처음으로 500억 달러를 넘어설 것으로 보인다. SEMI는 최신 300mm 팹 전망 보고서를 통해 이같이 밝히고, 메모리 부문 300mm 팹 장비 투자는 2026년 전년 대비 29% 증가한 520억 달러에 이를 것으로 예상했다.

삼성은 평택캠퍼스 및 용인 국가산업단지를 비롯한 반도체 클러스터 육성 등에 2,030조원을 투자할 방침이라고 밝혔다. 투자 대상으로는 ▲AI 반도체 ▲로봇 ▲배터리 ▲정보기술(IT) 부품?소재를 중심으로 호남?충청?영남에도 625조원을 투자할 계획이다.