
ASML, 1분기 순매출 88억 유로·순이익 28억 유로 기록
ASML이 인공지능인프라 투자 확대에 힘입어 안정적인 실적을 이어갔다고 밝혔다. ASML은 4월 15일 2026년 1분기 실적을 발표하고, 총 순매출 88억 유로와 당기순이익 28억 유로를 기록했다고 밝혔다. 매출총이익률은 53.0%로 집계됐다. 세부적으로 보면 1분기 총 순매출은 87억6700만 유로 수준이며, 매출총이익은 46억4500만 유로를 기록했다. 설치 장비 관리 매출은 24억8800만 유로로 전 분기 대비 증가했다. 제품 판매 측면에서는 신규 리소그래피 장비 67대, 중고 장비 12대가 판매됐다.
2026-04-16

마이크로칩, 고밀도 AI 데이터센터 전력·모터 제어·지능형 센싱 지원한다
마이크로칩테크놀로지는 최근 dsPIC33AK256MPS306 디지털 신호 컨트롤러 공개 및 dsPIC33A DSC 제품군을 확장했다고 밝혔다. 이는 AI 서버와 데이터센터, 오토모티브 및 산업용 시스템 전반에서 고효율 설계와 결정론적 실시간 제어, 그리고 양자 내성 암호화에 대한 요구가 증가함에 따른 대응이라는 설명이다.
2026-04-15

슈퍼마이크로, 엣지 AI 도입 가속화 위한 소형·고효율 시스템 선보여
슈퍼마이크로컴퓨터가 AMD EPYC 4005 시리즈 프로세서를 탑재한 소형·고효율 시스템 제품군을 발표했다. 이번 엣지 최적화 시스템은 소매, 제조, 헬스케어, 엔터프라이즈 지점 등 공간 및 전력 제약이 있는 환경에서 AI 추론 및 다양한 워크로드 가속화를 지원한다는 설명이다.
2026-04-15

[행사] AI 반도체 산업 동향과 반도체 전후공정 소재 최신 트렌드 소개
화학경제연구원(대표 서경선)은 4월 24일(금) 여의도 한국경제인협회에서 “고기능성 반도체 소재 기술세미나”를 개최한다. 최근 중동 전쟁의 종전 기대감과 더불어 메모리 중심의 반도체 슈퍼사이클 진입 속에서 DRAM 수급 타이트와 가격 상승이 나타나며, AI 데이터센터 수요 폭증과 맞물린 가운데 이번 세미나에서 전반적인 AI 반도체 산업 동향과 CMP 패드, 특수가스, 패키징 소재 등 반도체 전후공정 소재를 최신 트렌드에 발맞춰 다룰 예정이다.
2026-04-15

어플라이드 머티어리얼즈, 2나노 이하 로직칩용 증착 시스템 공개해
어플라이드 머티어리얼즈가 최첨단 로직 칩의 가장 미세한 구조를 형성하기 위한 두 가지 새로운 칩 제조 시스템을 발표했다. 업체 측에 따르면, 이번 기술은 원자 수준의 정밀도로 소재 증착을 제어해 칩 제조사가 AI 인프라 확대에 맞춰 더 빠르고 전력 효율적인 트랜지스터를 대규모로 생산할 수 있도록 지원한다.
2026-04-14

ST마이크로일렉트로닉스, 전력 효율 높인 고속 드라이버 2종 선보여
ST마이크로일렉트로닉스가 GaN의 효율성과 우수한 열 성능, 소형화의 이점을 다양한 전력 및 모션 제어 애플리케이션에 제공하는 새로운 고속 하프 브리지 게이트 드라이버 2종을 발표했다. STDRIVEG212 및 STDRIVEG612는 각각 최대 220V 또는 600V의 하이사이드 전압으로 동작하며, 인핸스드 모드 GaN HEMT에 정밀하게 제어된 5V 게이트 드라이브 신호를 전달한다.
2026-04-14

로옴, 손실·열 특성 고속 검증 지원하며 디바이스 선정 효율 향상한다
2026-04-14

ACM 리서치, ‘ACM 플래니터리 플랫폼’ 공개하며 제품 포트폴리오 통합 재편
ACM 리서치는 자사의 제품 포트폴리오를 ‘ACM 플래니터리 플랫폼’이라는 새로운 브랜드의 통합된 공정 기반 구조로 재편한다고 발표했다. 이 구조는 점점 더 확장하는 ACM의 제품 포트폴리오를 보다 명확히 함으로써, 전공정, 첨단 패키징 및 관련 애플리케이션 전반에 걸쳐 지속적으로 진화하는 고객 요구 사항에 부응한다는 설명이다.
2026-04-14

[기고] 벅 레귤레이터 Vout 리플 측정에서 고주파 노이즈 이해하기
이 글에서는 전압 측정 과정에서 나타나는 고주파 노이즈의 근본 원인을 분석하고, 이러한 노이즈가 실제로 고객에게 중요한 문제인지 여부를 설명한다. 또한 앤시스 맥스웰(Ansys Maxwell) 시뮬레이션을 활용해 전원공급장치 주변의 방사 자속 분포를 모델링하고 그 영향을 시각적으로 분석했다. 아울러 실제 회로에서 출력 전압 리플을 정확하게 측정하고 고주파 노이즈로 인해 발생할 수 있는 잠재적인 문제를 식별할 수 있는 측정 방법도 제안한다.
2026-04-10

서울대 반도체공동연구소, 반도체 공정 기반 양자컴퓨터 공동 개발 나선다
서울대학교 반도체공동연구소는 최근 관악캠퍼스에서 프랑스 양자컴퓨터 기업 콴델라와 반도체 공정 기반 양자컴퓨터 제조 및 공동 연구 협력을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약은 기존의 연구 및 생태계 중심 협력을 넘어 국내 양자컴퓨터 제조 역량을 확보하기 위해 마련됐다. 이에 따라 양 기관은 반도체 공정 인프라를 기반으로 양자컴퓨터를 실제로 설계·제조·검증하는 실행 중심 협력을 강화할 예정이다.
2026-04-10

뉴타닉스, 네오클라우드의 고부가가치 AI 서비스 지원 강화한다
뉴타닉스가 2026년 하반기 중 뉴타닉스 에이전틱 AI 솔루션에 신규 기능을 추가할 예정이라고 4월 9일 발표했다. 이번 업데이트는 차세대 AI 클라우드 서비스 제공업체인 네오클라우드가 AI 엔지니어 및 에이전틱 AI 개발자에게 안전하고 확장 가능한 AI 서비스를 제공할 수 있도록 지원한다는 설명이다.
2026-04-09

[기고] AI로 구동되는 신속한 프로토타이핑으로 엔지니어링의 미래를 열다
신속한 프로토타이핑 방식과, 아이디어와 구현 간 거리를 단축하는 AI 지원 워크플로, 보다 비용 효율적인 작업 방식의 융합으로 개발 속도가 가속화되었습니다. 그 결과 반복 속도를 차별화 요소로 하는 새로운 작동 모델이 구현되었습니다. 이 모델에서는 최고의 팀이 문제의 진화 속도보다 더 빠르게 학습할 수 있도록 프로세스를 설계합니다.
2026-04-09

산토쉬 비스와나탄 인도 총괄, 인텔의 아시아 태평양 및 일본 지역 총괄로 선임
인텔은 4월 7일, 산토쉬 비스와나탄 인도 총괄을 아시아 태평양 및 일본 지역 총괄로 임명했다고 발표했다. 비스와나탄 총괄은 기존 인도 지역에서 아시아 태평양 및 일본 지역 전체로 리더십 범위를 확대하며, 통합된 리더십 구조 아래 해당 지역 내 인텔의 비즈니스 전반과 브랜드, 고객사 관리를 총괄하게 된다고 업체 측은 전했다.
2026-04-08

콩가텍, 엣지 AI 성능 강화한 극한 환경용 산업용 컴퓨팅 모듈 공개해
콩가텍이 영하 40도부터 영상 85도까지 더 혹독한 범위의 산업용 온도까지 지원하는 제품군을 추가하며, 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서를 탑재한 COM(컴퓨터 온 모듈) 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. 새롭게 출시한 고성능 모듈 제품군은 최대 180 TOPS의 에너지 효율적인 임베디드 컴퓨팅 성능을 제공해 산업 자동화, 로보틱스, 의료, 리테일 POS 등 AI가 중요한 고난도 환경에서 활용할 수 있다는 설명이다.
2026-04-08

Moxa, 국제 인증 획득하며 산업용 시리얼 장비 보안 강화한다
Moxa는 자사의 시리얼 디바이스 서버 ‘NPort 6000-G2’ 시리즈가 국제전기전자기기 인증제도 기반 IEC 62443-4-2 보안 인증을 획득했다고 밝혔다. 해당 제품은 이 인증을 받은 세계 최초의 시리얼 디바이스 서버다. 이번 인증은 산업 네트워크에서 상대적으로 보안이 취약했던 엣지 연결 영역까지 보호 범위를 확장했다는 점에서 의미가 있다. 기존 시리얼 장비도 최신 IP 기반 인프라와 동일한 수준의 보안 기준으로 보호할 수 있게 됐다는 설명이다.
2026-04-08