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전 세계 메모리 부문의 300mm 팹 장비 투자액이 2026년 처음으로 500억 달러를 넘어설 것으로 보인다. SEMI는 최신 300mm 팹 전망 보고서를 통해 이같이 밝히고, 메모리 부문 300mm 팹 장비 투자는 2026년 전년 대비 29% 증가한 520억 달러에 이를 것으로 예상했다.

삼성은 평택캠퍼스 및 용인 국가산업단지를 비롯한 반도체 클러스터 육성 등에 2,030조원을 투자할 방침이라고 밝혔다. 투자 대상으로는 ▲AI 반도체 ▲로봇 ▲배터리 ▲정보기술(IT) 부품?소재를 중심으로 호남?충청?영남에도 625조원을 투자할 계획이다.

어플라이드 머티어리얼즈가 차세대 AI 시대를 이끌 첨단 3D 칩 아키텍처 구현을 지원하는 신규 반도체 제조 시스템 라인업을 공개했다. 업체 측에 따르면, 어플라이드는 첨단 패키징, 공정 제어, D램 전반에 걸친 재료공학 포트폴리오를 기반으로 이러한 산업전환을 지원하고 있다. 각 분야에서 기술 리더십을 확장해 고객이 차세대 AI 칩을 더 빠르고 높은 수율로 양산할 수 있도록 돕는다는 것이다.

ST마이크로일렉트로닉스가 보안 모바일 칩 ST54M을 공개했다. ST54M은 커넥티드 서비스 전반에 걸쳐 원활한 사용자 경험을 제공하는 동시에 스마트폰 및 개인용 전자 디바이스 제조업체들이 향후 양자 보안 요건에 대비할 수 있도록 설계됐다는 설명이다. ST54M은 단일 IC에 포스트 양자 암호화를 위한 혁신적인 하드웨어 가속기, NFC, 보안 소자, eSIM 기능을 통합한 디바이스로, 안전한 모바일 연결 및 서비스를 지원하는 차세대 솔루션을 제공한다.

메가존클라우드가 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원이 주관하는 ‘AI컴퓨팅 실증 인프라 고도화’ 사업에 인프라 통합 운영자 자격으로 참여한다. 이 사업은 국산 AI반도체를 기반으로 대규모 AI 인프라를 구축하고 LLM 기반 서비스와 GPU·NPU 혼용 환경을 실증하는 국가 과제다고 업체 측은 밝혔다. 메가존클라우드는 이번 사업에서 국산 NPU 기반 클라우드 인프라의 통합 운영 전반을 담당한다.

마이크로칩테크놀로지는 항공우주 및 방위 애플리케이션의 복잡한 타이밍 요구에 대응하도록 설계된 내방사선 특성의 항공우주 등급 6개 출력 프로그래머블 클럭 제너레이터인 DSA504RT를 발표했다. 업체 측에 따르면, DSA504RT는 단일 마스터 소스로부터 정밀하고 위상이 정렬된 복수의 주파수를 생성해 타이밍 아키텍처를 간소화한다. 또한 이 솔루션은 다수의 개별 오실레이터의 필요성을 줄여 전체 부품 수를 줄이고, 시스템 시간당 고장률을 개선한다.

실리콘랩스(지사장 백운달)는 200노드 규모의 스레드 기반 매터(Matter-over-Thread) 검증 네트워크에 대한 성공적인 구축 및 작동을 확인했다고 밝혔다. 이로써 실리콘랩스는 대규모 스마트 빌딩, 상업용 IoT 및 차세대 스마트 홈 애플리케이션에서 매터 기술의 확장성과 신뢰성, 성능을 입증했다.

로옴 (ROHM) 주식회사는 고효율과 초저소비전류를 동시에 실현한 전원 IC 「BD83070GWL」의 특징을 최대한으로 평가할 수 있는 새로운 레퍼런스 기판 「BD83070GWL-EVK-002」를 개발했다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, 「BD83070GWL」은 소형 배터리 등으로 구동하는 전자기기용　승강압 DC-DC 컨버터　ＩＣ로서,　「저소비 에코 디바이스의 결정판」을 목표로　개발하여　최대　97％의　고효율과　2.8μA의　초저 대기전류를　실현했다．

하이퍼엑셀이 기술보증기금이 주관하는 ‘2026 유니콘브릿지’ 사업에 최종 선정됐다. 하이퍼엑셀은 이번 선정을 통해 글로벌시장개척자금을 지원받게 되며, 기보의 글로벌 네트워크 및 스케일업 지원 체계를 기반으로 글로벌 시장 확대에 본격 나설 계획이라는 설명이다. 업체 측에 따르면, 하이퍼엑셀의 LPU는 LLM 추론 서비스에 최적화된 전용 프로세서로, GPU 대비 높은 비용·전력 효율을 구현하며 AI 서비스 운영 비용을 획기적으로 절감할 수 있다는 점에서 주목받고 있다.

서린씨앤아이가 글로벌 쿨링 솔루션 브랜드 써멀라이트의 고성능 M.2 NVMe SSD 인클로저 신제품 HR-EB 시리즈 3종을 정식 공개했다. 업체 측에 따르면, 이번에 선보이는 제품은 상단 방열판 디자인에 따라 HR-EB101 C, HR-EB109 C, HR-EB110 C 세 가지 모델로 나뉘며 각 모델마다 그레이와 블랙 두 가지 색상을 갖춰 총 6종의 라인업을 구성했다.

ams OSRAM은 생체신호 애플리케이션과 관련한 핵심적인 세 가지 파장을 소형의 단일 패키지에 통합한 멀티칩 LED를 선보인다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, ams OSRAM의 SFH 7019는 심박수 측정이나 광혈류측정 같은 전통적인 생체지표 측정에 필요한 광원은 물론, 최종당화산물 같은 보조적 생체지표를 장기간 측정하는 데 필요한 광원까지 통합하고 있어 보다 정밀한 헬스케어 모니터링 애플리케이션을 구현할 수 있게 해준다.

ST마이크로일렉트로닉스가 고해상도 센싱을 지원하는 초소형 dToF 3D 라이다 모듈 ‘VL53L9’를 출시했다고 6월 23일 밝혔다. VL53L9는 ST 포트폴리오 최초의 dToF 3D 라이다 올인원 모듈로, 2,268 해상도와 넓은 시야각, 온칩 프로세싱 기능을 제공한다. 최대 9m 거리까지 측정 가능하며 초당 최대 100프레임을 지원한다는 것이다.

델 테크놀로지스가 엔비디아 베라 루빈 NVL4 아키텍처를 기반으로 한 차세대 서버 ’델 파워엣지 XE8812’를 공개했다. 신제품은 ‘엔비디아 기반 델 AI 팩토리’ 제품군에 추가되는 모델로, 랙당 최대 144개의 GPU를 탑재할 수 있도록 설계됐다. 델은 이를 통해 AI와 고성능컴퓨팅 워크로드를 지원하고 소버린 AI, 엔지니어링, 유전체 과학 등 다양한 분야에서 AI 인프라 확장에 나설 계획이라고 밝혔다.

니어필드 인스트루멘츠가 3억 8천만 달러 규모의 시리즈 D 투자 라운드를 성공적으로 마감했다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, 이번 투자 라운드에서 니어필드의 기업가치는 16억 달러로 평가됐으며, 이는 니어필드가 반도체 계측 및 검사 분야의 글로벌 선도 기업으로 성장하는 과정에서 중요한 이정표가 됐다.

코보는 방위 시스템 설계자들이 크기와 무게, 기본 전력 요구량을 늘리지 않고도 더 높은 성능을 달성할 수 있도록 지원하는 X-밴드 레이더 프론트엔드 솔루션을 발표했다. 최신 위상배열 및 다기능 센서를 위해 설계된 이 솔루션은 컴팩트한 단일 모듈로 높은 송신 출력과 효율성, 수신 감도를 제공함으로써 차세대 레이더 설계의 주요 과제를 해결할 수 있도록 지원한다는 설명이다.