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마이크로칩테크놀로지는 자사의 마이크로컨트롤러와 마이크로프로세서를 기반으로, 생산 환경에 즉시 적용 가능한 ‘풀스택 엣지 AI 솔루션’을 발표하며 엣지 AI 포트폴리오를 확장했다. MCU와 MPU는 엣지에서 센서와 가장 가까운 위치에 배치돼 데이터를 수집하고 모터를 제어하며 알람과 액추에이터를 구동하는 핵심 장치다. 마이크로칩은 이들 제품을 지능형 실시간 의사결정 플랫폼으로 전환할 수 있도록 실리콘, 소프트웨어, 개발 툴을 통합 제공한다고 설명했다.

애즈락이 AMD AM5 시리즈 메인보드용 최신 BIOS 업데이트를 발표했다. 업데이트는 AMD AM5 플랫폼 전반의 호환성과 안정성 향상에 초점을 맞추는 한편, 일부 환경에서 보고된 CPU 부팅 관련 증상 개선을 목적으로 진행됐다고 업체 측은 밝혔다. 애즈락은 새롭게 공개한 베타 BIOS에 대해 AGESA를 ComboAM5 PI 1.3.0.0a로 업데이트, 메모리 호환성 최적화, 일부 CPU에서 발생하던 부팅 문제 수정 및 부팅 안정성 향상을 주요 변경점으로 제시했다.

델 테크놀로지스는 2월 12일 AMD 차세대 데스크톱 프로세서인 AMD 라이젠 7 9850X3D를 탑재한 2026년형 ‘에어리어-51’ 게이밍 데스크톱 신제품을 출시했다고 밝혔다. 이번 신제품은 AMD 라이젠 7 9850X3D 프로세서와 2세대 3D V-Cache™ 기술을 적용했으며, 최대 엔비디아 지포스 RTX 5090 GPU를 지원한다. 또한 최대 200W 이상의 CPU 전력과 600W 전용 그래픽 전력 헤드룸을 확보해 고사양 AAA 게임과 AI 기반 크리에이티브 작업에서 전례 없는 속도와 안정성을 구현한다고 업체 측은 설명했다.

팀 아처 램리서치 회장 겸 최고경영자는 세미콘 코리아 2026 기조연설에서 ‘속도 혁신의 필수조건’ 전략을 발표하고, △글로벌 제조·공급망 회복탄력성 강화 △자율운영팹 구현 가속화 △고객 및 산업 파트너와의 협력을 통한 혁신 속도 제고 등 세 가지 핵심 요소를 제시했다.

인피니언 테크놀로지스는 연례 보고서 ‘GaN 인사이트 2026’을 발간하고, 갈륨 나이트라이드 전력 반도체 기술의 시장 현황과 적용 분야, 향후 전망을 제시했다. 시장 분석에 따르면 GaN 전력 반도체 시장은 2030년까지 약 30억 달러 규모로 성장할 것으로 예상된다. 2025년부터 양산 확대가 본격화되며, GaN은 기존 전력 변환 애플리케이션을 넘어 다양한 산업으로 빠르게 확산되고 있다. 시장 규모는 2026년 9억 2,000만 달러로, 2025년 5억8,400만 달러 대비 58% 성장할 전망이다.

나노익스플로어와 ST마이크로일렉트로닉스가 우주 애플리케이션 인증을 획득한 NG-ULTRA FPGA를 발표했다. 이 방사선 내성 SoC FPGA는 저궤도 및 중궤도 위성군을 포함한 우주 애플리케이션을 위해 특별히 설계됐으며, 갈릴레오와 코페르니쿠스, 향후 적용이 검토되고 있는 아이리스² 등 주요 유럽 우주 임무를 비롯해 다양한 위성 장비 시스템에 적용될 예정이다.

KAIST는 기계공학과 김산하 교수 연구팀이 머리카락보다 수만 배 가는 탄소나노튜브를 연마재로 활용한 ‘나노 사포’를 개발했다고 2월 11일 밝혔다. 이 기술은 기존 반도체 제조 공정보다 표면을 더 정밀하게 가공하면서도, 공정 과정에서 발생하는 환경 부담을 줄일 수 있는 새로운 평탄화 기술이다.

온세미가 지능형 전력 및 센싱 기술을 중심으로 한 고부가가치 전략이 본격적인 성과로 이어지고 있음을 실적으로 입증했다. 온세미는 2025년 4분기 및 회계연도 연간 실적을 발표하고, 연간 잉여현금흐름 14억 달러와 함께 잉여현금흐름 마진 24%를 기록하며 사상 최고치를 달성했다고 밝혔다. 이는 자동차, 산업, AI 데이터센터 전력 분야를 중심으로 한 포트폴리오 전환과 비용 구조 개선이 동시에 작동한 결과다.

아센디아는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘세미콘 코리아 2026’에 참가해 통합 일체형 RF 전력 제어 솔루션 ‘Unity X’를 공개한다고 밝혔다. Unity X는 반도체 공정에 분산돼 있던 RF 전력 제어 요소를 하나의 시스템 플랫폼으로 통합한 솔루션으로, 공정 고도화에 따른 안정성과 제어 정밀도 요구를 반영해 설계됐다. 아센디아는 이를 통해 RF 전력 제어를 개별 부품 단위가 아닌 ‘시스템 단위 대응 영역’으로 확장하겠다는 기술 방향성을 제시한다는 설명이다.

아센디아는 명지대학교 반도체공정진단연구소와 반도체 RF·플라즈마 공정 진단 기술 고도화를 위한 산학협력 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 협약식은 2월 4일 명지대학교 반도체공학부 RF 플라즈마랩에서 진행됐으며, 양 기관 주요 관계자들이 참석해 공동 연구 및 인재양성 협력 방안을 논의했다. 이번 협력은 RF·플라즈마 공정 진단 분야에서 오랜 연구 경험과 실적을 보유한 홍상진 교수를 중심으로 추진돼 의미를 더했다고 업체 측은 밝혔다.

AI 산업의 급속한 성장과 첨단 애플리케이션 확산에 힘입어 반도체 산업이 기존 상승 사이클을 넘어 새로운 ‘메가 사이클’ 진입이 예상되는 가운데, 글로벌 반도체 생태계가 한자리에 모이는 ‘세미콘 코리아 2026’가 2월 11일부터 13일까지 사흘간 서울 코엑스 일대에서 열린다.

지난 1월 초에 개최된 CES 2026 주요 키워드 중 하나는 피지컬 AI, 휴머노이드 로봇이었다. 삼정KPMG 경제연구원이 최근 발표한 ‘CES 2026으로 본 미래산업 트렌드’ 보고서에 따르면, 로봇 분야에서는 AI와 머신러닝, 센서 기술 등의 발전에 힘입어 AI와 로보틱스가 결합된 피지컬 AI 분야의 높은 성장세가 부각될 전망이다. 피지컬 AI의 부상으로 빅테크, 로봇 제조기업 등 간의 파트너십이 확대되며 휴모노이드 시장도 떠오른다는 것이다.

램리서치는 반도체 장비의 조립 및 테스트를 담당할 제조 운영 테크니션을 모집한다고 2월 6일 밝혔다. 이번 채용은 램리서치가 2025년 한국 내 조달 규모 1조 원을 돌파한 데 따른 후속 조치로, 한국 반도체 제조 생태계에 대한 장기적 투자 확대의 일환이다.

이콜랩이 2월 5일 경상남도 양산시 어곡동 양산공장 부지에서 반도체용 고순도 콜로이드 실리카 제조 공장 준공식을 진행했다. 양산공장은 글로벌 이콜랩이 해외에 설립한 최초의 콜로이드 실리카 생산시설로, 그간 미국에 집중돼 수입 의존도가 높았던 첨단 반도체 소재를 한국에서 직접 생산하게 된다고 업체 측은 밝혔다.

이재용 삼성전자 회장이 2월 6일 개막한 이탈리아 밀라노·코르티나 담페초 동계올림픽 현장을 찾아 각국 정상급 인사와 글로벌 기업인들을 만나며 스포츠 외교를 통한 글로벌 네트워크 강화에 나섰다. 이재용 회장은 올림픽 개막을 기념해 2월 5일 열린 국제올림픽위원회 주관 갈라 디너에 참석했다.