인피니언, 300mm SiC 웨이퍼 기반 전력 디바이스 구현
빌라흐 공장서 기존 실리콘 생산 장비 활용…실제 동작하는 전력 디바이스 구현
2026-11-13
딥엑스, 인텔코리아와 NPU·오픈비노 연동 추진
2026-11-13
KAIST, 차세대 메모리 속 ‘전기가 흐르는 길’ 규명
전도성 원자힘현미경으로 내부 구조 복원…백금 전극 돌출부에 연결되는 경향 확인
2026-11-12
ST, ST87M01에 SoftSIM·공장 내 SIM 프로비저닝·제퍼 지원
SGP.32 기반으로 생산 라인에서 통신사 프로파일 설정…출고 후 현장에서도 원격 관리
2026-11-12
온세미, 4세대 SiC 플랫폼 ‘엘리트SiC M4’ 공개…전력 밀도 최대 30% 향상
온세미(onsemi)는 트렌치 아키텍처 기반의 4세대 실리콘 카바이드(SiC) 플랫폼 ‘엘리트SiC™ M4’를 공개했다고 11월 11일 밝혔다.
2026-11-11
[AI 이슈] 엔비디아, 리벨리온·SK텔레콤과 손잡고 차세대 소버린 AI 만든다
엔비디아는 11월9일, ‘AI 데이 서울 2026’ 행사를 개최하는 첫째 날, 이들 기업과 MOU 체결식을 가졌다. 엔비디아, 리벨리온, SK텔레콤은 ‘NVLink Fusion’을 활용해 엔비디아의 개방형 인프라 플랫폼과 리벨리온이 한국에서 설계한 AI 프로세서, SK텔레콤의 AI 데이터센터·모델·서비스 역량을 연결할 계획이다.
2026-11-11
[이슈] 인피니언 아담 화이트 사장 "전력망에서 코어까지, 차세대 AI 인프라에 전력 솔루션 제공해"
아담 화이트(Adam White) 인피니언 파워 시스템 사업부 사장은, 말 그대로 전력 분야 반도체 솔루션의 자신감을 보여줬다. 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 11월5일, 솔루엠과 AI 데이터센터용 고전압 직류(HVDC) 전력 솔루션 분야 협력 강화를 위한 업무협약(MOU) 체결식에 참가한 후 가진 간담회에서이다.
2026-11-09
TI, 완전 기능 멀티 프로토콜 통신 모듈로 산업용 이더넷 통합 간소화
멀티 프로토콜 모듈·IO-Link 마스터로 산업용 통신 포트폴리오 확장…커넥티드 팩토리 구축 지원
2026-11-06
인피니언, 솔루엠과 AI 데이터센터 HVDC 전력 솔루션 협력 확대
인피니언과 솔루엠이 AI 데이터센터용 HVDC 전력 솔루션 개발 협력을 확대한다. 양사는 IBC, BBU, PSU 등 3대 핵심 애플리케이션을 중심으로 전력 변환 효율과 밀도를 높이고 차세대 AI 데이터센터 전력 인프라 시장에 대응하기로 했다.
2026-11-05
노르딕 세미컨덕터, 배터리 구동 와이파이 기기에 엣지 AI 직접 구현한다
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 초저전력 와이파이(Wi-Fi), 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy), 스레드(Thread®) 및 엣지 AI 기능을 단일 칩에 통합한 초저전력 SoC(System-on-Chip) 제품군인 새로운 nRF71 시리즈를 발표했다.
2026-11-05
TDK, 1인치 크기 60W 절연형 DC-DC 컨버터 출시
TDK가 기존 CCG30과 동일한 기판 면적에서 최대 2배인 60W를 공급하는 절연형 DC-DC 컨버터를 출시했다. 최대 93% 효율과 넓은 입력 전압 범위, EMI 차폐 구조를 갖춰 공간 제약이 큰 산업·통신 장비의 전원 설계를 지원한다.
2026-11-04
타워세미컨덕터-이노라이트, AI 데이터센터용 NPO 기술 개발 협력
AI 데이터센터의 데이터 전송량이 급증하면서 프로세서와 광통신 소자를 가까이 배치하는 NPO 기술이 차세대 광인터커넥트 대안으로 부상하고 있다. 타워세미컨덕터와 이노라이트는 실리콘 포토닉스 제조 협력을 통해 NPO 제품의 초기 생산과 후속 세대 개발을 추진한다.
2026-11-04
유블럭스, 2나노초급 정밀 타이밍 지원 GNSS 모듈 출시
유블럭스가 다중 대역 GNSS 수신과 갈릴레오 HAS 보정 기술을 적용해 2나노초급 타이밍 정확도를 구현한 ZED-X20T를 발표했다. 보안 부팅과 신호 간섭 탐지 및 완화 기능을 통합해 통신 네트워크와 데이터센터, 전력망의 안정적인 시간 동기화를 지원한다.
2026-11-03
마벨, 루멘텀 인수 합의 ··· AI 광통신 시장 경쟁력 강화
마벨이 루멘텀을 1,150억 달러 규모의 전량 주식교환 방식으로 인수한다. 양사는 각자 보유한 반도체 설계 및 광통신 기술을 결합해 AI 데이터센터의 고속, 저전력 연결 솔루션 시장에서 경쟁력을 강화하고 차세대 광 인터커넥트 기술 개발에 나설 계획이다.
2026-11-03
ST마이크로일렉트로닉스, 매스마켓용 자동차 안전 통합 센서 출시
ISO 26262 준수 단일 패키지에 다축 가속도 센서·자이로스코프 통합한 신제품 4종 양산…NXP MEMS 사업 인수 후 첫 매스마켓 제품으로 최소 15년 공급 보장
2026-11-02
