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슈나이더 일렉트릭(한국지사 대표 권지웅)이 세계경제포럼(World Economic Forum) 등대공장으로 미국 엘파소(El Paso)와 중국 베이징(Beijing) 공장이 추가 선정되며, 전 세계 등대공장 보유 사업장을 기존 9곳에서 11곳으로 확대했다고 밝혔다.

레노버는 기업의 가상화 인프라를 현대화하고 AI 도입 기반을 마련하기 위한 새로운 인프라 솔루션과 서비스를 발표했다. 확대된 포트폴리오에는 대규모 가상화 환경과 고부하 인메모리 워크로드에 최적화한 레노버 씽크애자일 VX850 V4(Lenovo ThinkAgile VX850 V4), 구축부터 실제 운영 전환까지...

테스토코리아(Testo Korea, 대표 김원석)가 주요 첨단 산업 현장과의 밀착 대응을 위해 경기도 평택에 ‘측정 체험센터(Testo Business Lounge)’를 개소했다고 밝혔다. 평택 측정 체험센터는 삼성전자 평택캠퍼스를 비롯한 반도체 클러스터와 경기남부 첨단 제조벨트에 인접해 있으며,...

엔비디아가 AI 보안을 위한 엔지니어링 접근법을 제시했다. AI 보안은 엔지니어링의 문제다. 이는 명확한 보안 요구사항, 강제 적용 가능한 통제 수단, 명확한 책임 주체, 그리고 보안 조치가 실제로 작동한다는 것을 입증할 수 있는 증거가 필요하다는 의미다.

LG전자(대표이사 류재철)가 차별화된 AI 데이터센터(AIDC) 냉각솔루션 뿐만 아니라 구축기간과 초기투자 부담을 줄여주는 모듈형 냉각 인프라와 운영 솔루션까지 선보이며, AI 데이터센터의 설계·구축·운영 전 과정을 지원하는 ‘AI 인프라 파트너’로 사업 영역을 확대한다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 보다 청정하고 효율적이며 지속 가능한 분산형 에너지 시스템 개발을 위한 기술 콘텐츠와 실용적인 인사이트를 제공하는 온라인 대체 에너지 리소스 센터를 통해 설계 엔지니어를 지원한다고 밝혔다.

슈퍼마이크로컴퓨터(이하 슈퍼마이크로)가 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(Data Center Building Block Solutions; DCBBS) 및 직접 수냉식 냉각 기술 스택(DLC-2)이 통합된 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙의 출하를 시작했다.

매스웍스(MathWorks)가 매트랩(MATLAB) 및 시뮬링크(Simulink)의 릴리즈 2026b(Release 2026b, 이하 R2026b)를 발표했다.

시마AI(SiMa.ai)는 1억5,000만달러(약 2,036억원) 규모의 시리즈C 투자를 유치했다고 밝혔다. 이를 통해 시마AI의 누적 투자 유치액은 5억달러(약 6,788억원)를 기록했으며, 기업가치는 14억5,000만달러(약 1조9,686억원)로 평가됐다.

국내 기업이 GPU를 직접 액체로 식히는 방식으로 국제 공인 성능평가를 통과해 해외 서버와 같은 기준에서 성능을 검증받았다고 매니코어소프트가 밝혔다. PCIe 카드형 GPU를 직접액체 냉각한 서버가 MLPerf Inference에 등재된 것은 글로벌 제조사를 포함해 이번이 처음이며, 국산 서버의 액체냉각 등재로도 첫 사례라고 업체 측은 밝혔다.

LG전자(대표이사 류재철)가 27일 엔비디아의 공식 파트너 프로그램인 ‘엔비디아 파트너 네트워크(NVIDIA Partner Network, 이하 NPN)’에 선정되며, 글로벌 AI 데이터센터 냉각 솔루션 시장 공략에 속도를 낸다.

삼성전자는 9월 24일부터 27일까지 멕시코시티 월드 트레이드 센터에서 열린 '2026 멕시코 K-박람회'에 참가해 주요 제품과 AI 기반의 연결 경험을 선보였다.

Arm이 개발자와 에이전트가 Arm 컴퓨팅 플랫폼 전반에서 AI 소프트웨어를 탐색, 최적화 및 배포할 수 있는 공통 방식을 제공하는 Arm AI 포털을 공개했다. 이 포털을 이용하면 개발자는 성능 및 정확도 데이터가 포함된 사전 최적화 모델을 탐색하고,...

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 65V 에너지 인식형 디지털 전력 모니터 제품군인 PAC1761 및 PAC1861을 발표했다. 이 신제품은 누적 전력 측정 데이터 분석 기능과 필수적인 고전압 측정 헤드룸 및 과도 스파이크 보호 기능을 하나로 결합해, 48V 전력 아키텍처를 더욱 효율적이고 견고하게 구축할 수 있도록 지원한다.

Ceva가 LG전자와 협력해 차세대 차량·산업·소비자용 제품을 개발하는 반도체 기업과 OEM 기업을 위한 초광대역(UWB) 통합 솔루션을 제공한다고 밝혔다. Ceva는 LG전자와 함께 베이스밴드, 소프트웨어 및 무선주파수(RF) 기술을 결합한 통합 솔루션을 개발했으며, 이미 미국 주요 반도체 기업을 고객으로 확보해 상용화 가능성을 입증했다.