
[현장] 래티스 코리아 이기훈 이사 “더 빠르고 정교한 보안 FPGA 확대...AI 기반 FPGA 설계 툴도 제공”
래티스 반도체는 첨단 인프라의 시스템 제어 및 보안 용도로 래티스 마크-N2(Lattice Mach™-N2) FPGA 제품군을 새롭게 개발했다. 이 회사는 오랫동안 구축해온 보안 제어 FPGA 리더십을 더욱 확대한 것이라고 밝혔다.
2026-09-18

베라 CPU, 에이전틱 AI·데이터 집약적 워크로드서 높은 성능 입증해
엔비디아가 다양한 스타트업이 에이전트 워크로드와 기타 고성능 애플리케이션에서 엔비디아 베라 CPU를 테스트한 결과, 주목할 만한 성능을 확인했다고 밝혔다. 퍼플렉시티는 에이전틱 AI를 위한 새로운 보안 샌드박스 플랫폼 스페이스(SPACE)에서 베라 CPU 벤치마크를 실시한 결과, 샌드박스 시작 속도가 1.9배 향상된 것으로 나타났다는 것이다.
2026-09-17

엔비디아, AI 팩토리 유연 부하 프로그램으로 전력망 활용 확대한다
엔비디아가 엔비디아 DSX 플렉스를 통해 AI 팩토리의 전력 사용을 유연하게 조정하고 전력망의 효율적인 운영을 지원한다고 밝혔다. 실리콘밸리 파워는 AI 팩토리가 전력망의 유연성 확보에 기여할 수 있도록 유연 부하 연계 프로그램을 운영하고 있다. 이 프로그램을 통해 에메랄드 AI는 엔비디아와 협력해 실리콘밸리 파워 환경에서 자동화된 부하 감축을 시연했다. 해당 시스템은 AI 워크로드 성능을 보호하면서 실리콘밸리 파워가 보낸 수백 건의 요청 신호에 성공적으로 대응했다는 설명이다.
2026-09-17

엔비디아, 신규 전력선 증설 없이 토큰 처리량 최대 35% 향상해
엔비디아가 엔비디아 베라 루빈 NVL72와 그록 3 LPX를 기반으로 AI 팩토리의 전력 효율을 높이고, 더 많은 토큰을 처리할 수 있도록 지원한다고 밝혔다. AI 팩토리에서는 전력이 핵심 제약 요소다. 모든 와트가 중요한 만큼, AI 인프라에서 동일한 메가와트의 전력으로 얼마나 더 많은 토큰을 처리할 수 있는지가 중요하다는 것이다.
2026-09-17

엔비디아, AI 인프라 서밋서 AI 팩토리 전력 효율 혁신 공개
엔비디아가 9월 15일 산타클라라 컨벤션 센터에서 열린 AI 인프라 서밋에서 엔비디아 베라 루빈, DSX MaxLPS를 비롯한 AI 팩토리 플랫폼의 최신 기술과 주요 파트너 협력 성과를 공개했다. 이날 엔비디아 하이퍼스케일 및 고성능 컴퓨팅 부문 부사장 이안 벅은 AI 팩토리 효율성을 주제로 발표했다.
2026-09-17

엔비디아 베라 루빈 NVL72, 메가와트당 처리량 최대 30배 달성
엔비디아가 엔비디아 베라 루빈 NVL72의 에이전틱 AI 성능 결과가 세미애널리시스 에이전트X 대시보드에 공개됐다고 밝혔다. 딥시크 V4 프로 모델에서 베라 루빈 NVL72는 엔비디아 GB300 NVL72 대비 메가와트당 처리량을 최대 30배 높였다. 업체 측에 따르면, 세미애널리시스 에이전트X는 단일 요청 벤치마크가 아닌 실제 기록된 에이전틱 코딩 세션을 기반으로 추론 성능을 측정하며, 실제 컨텍스트 증가와 툴 호출 지연 시간, 하위 에이전트 생성 과정까지 그대로 반영한다.
2026-09-17

노르딕 세미컨덕터, 소형 저비용 IoT 위한 새로운 멀티 프로토콜 SoC 발표
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 블루투스 LE와 블루투스 채널 사운딩, 스레드(Thread), 지그비(Zigbee) 및 매터(Matter)를 지원하는 nRF54LC10A SoC를 출시했다고 밝혔다. 이를 통해 소형의 저비용 커넥티드 제품 개발자들은 프로토콜이나 보안 기능, 또는 포괄적인 소프트웨어 에코시스템을 모두 활용하면서도...
2026-09-17

[개발] 하나의 소재로 두 종류 초박막 반도체에 전기 공급한다
KAIST는 생명화학공학과 서준기 교수 연구팀이 연세대학교, 중국 베이징 계산과학연구센터, 한국과학기술연구원, 울산과학기술원, 삼성전자 연구진과 공동으로 이셀레늄화주석이라는 하나의 소재를 이용해 서로 다른 두 종류의 초박막 반도체에 모두 전기를 원활하게 공급할 수 있는 ‘범용 반데르발스 터널링 주입기’를 개발했다고 9월 16일 밝혔다.
2026-09-16

인피니언, AI 가속기용 스마트 파워 스테이지 선보여
인피니언 테크놀로지스는 차세대 AI 가속기와 수직 전력 공급 모듈의 전력 밀도 요구를 충족하도록 설계된 듀얼 페이즈 스마트 파워 스테이지 제품군 TDA235E5와 TDA235E0을 공개했다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, 인피니언의 OptiMOS™ 6 MOSFET과 듀얼 페이즈 드라이버 IC를 6 x 6 x 0.8 mm³ 패키지에 통합한 이 제품군은 2 A/mm²를 초과하는 업계 최고 수준의 전력 밀도를 구현하며, 고전류 AI 프로세서용 파워 스테이지 성능의 새로운 기준을 제시한다.
2026-09-15

인팩, 48V 자동차 존 아키텍처 구현한다
바이코의 고전력 800V-48V 절연형 레귤레이션 DC-DC 컨버터를 통합한 혁신적인 전기차용 800V 배터리 팩 설계 블록을 선보였다. 새로운 설계는 고전압 케이블과 커넥터를 줄여 차량 성능과 전력 효율성을 높이는 동시에 주행거리를 향상시킨다는 설명이다. 인팩은 DC-DC 변환 단계를 차량 곳곳에 분산된 독립형 서브시스템으로 구성하는 대신, 전원에서 직접 전압을 낮춰 차량 전체에 안전초저전압을 분배하도록 설계했다고 밝혔다.
2026-09-14

KT, 글로벌 공급망 잡고 협력사 수출 키운다
KT는 9월 11일부터 14일까지 네덜란드 암스테르담 ‘RAI’에서 열리는 세계 최대 규모의 미디어 전문 전시회 ‘IBC 2026’에서 ‘앰로직’과 미디어 단말용 핵심 칩셋의 안정적인 공급체계 구축을 위한 업무협약을 체결했다고 9월 13일 밝혔다. 업체 측에 따르면, KT와 앰로직은 KT그룹 미디어 단말에 사용되는 핵심 칩셋의 원활한 공급을 약속하고 공급망 운영 효율화를 위한 다양한 협력 방안을 지속 발굴한다.
2026-09-14

컬러풀, FPS 장르 게이머 특화 메인보드 3종 선보여
컬러풀 테크놀로지 컴퍼니 리미티드는 FPS 게이머를 위한 AMD B850 기반의 메인보드 시리즈 3종을 공개했다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, 컬러풀은 R&D 센터에 대한 지속적인 투자를 통해 사용자 환경에 특화된 다양한 메인보드를 출시하고 있으며, 이번에 출시한 메인보드는 AMD 9000 시리즈 프로세서가 가진 대용량 캐시로 발로란트 및 오버워치, 카운터 스트라이크2와 같은 인기 FPS 타이틀에서 뛰어난 프레임과 안정적인 하위 1% 프레임 성능을 제공하는 것이 특징이다.
2026-09-14

ST 고집적 역률 보정 컨트롤러, 연속 전도 모드 설계를 간소화해
ST마이크로일렉트로닉스가 독자적인 멀티플라이어 에뮬레이터와 왜곡 최적화 회로를 내장한 L4983 역률 보정 컨트롤러를 공개했다. 이 컨트롤러는 최소한의 외부 수동 부품만으로 연속 전도 모드 PFC 회로를 구현할 수 있도록 지원한다는 설명이다. 업체 측에 따르면, L4983은 수백 와트에서 수 킬로와트에 이르는 전원공급장치에 적합하며, 7A 싱크/3A 소스 용량의 토템폴 출력을 제공한다.
2026-09-14

마우저, 새로운 고속·고분해능 공급한다
마우저 일렉트로닉스는 마이크로칩 테크놀로지의 새로운 200MHz 32비트 디지털 신호 컨트롤러인 dsPIC33AK256MPS306을 공급한다고 밝혔다. dsPIC33AK256MPS306 DSC는 고분해능 제어 및 고속 아날로그와 양자 내성 암호를 지원하는 보안 기능을 결합하고 있어 AI 서버, 데이터센터, 자동차 및 산업 애플리케이션의 공간 제약이 있는 설계에 적합하다는 설명이다.
2026-09-14

옴디아, 미국 PC 출하량 2026년 2분기 1.0% 증가
옴디아의 새로운 조사에 따르면 태블릿을 제외한 미국 PC 출하량은 2026년 2분기에 전년 동기 대비 1.0% 증가한 1880만 대를 기록하며, 2026년 1분기 7.0% 감소 이후 다시 성장세로 돌아섰다. 보고서에 따르면, 미국의 PC 평균 셀인 가격은 전년 동기 대비 12.0% 상승하며 처음으로 1000달러를 넘어섰다. 그러나 이러한 성장세의 복귀는 오래 지속되지 않을 것으로 예상되며, 옴디아는 미국 PC 출하량이 2026년 연간 기준 10.7%, 하반기에는 18.4% 감소할 것으로 전망했다.
2026-09-11