차량용 반도체와 고성능 컴퓨팅에 대한 수요가 증가하면서, 2023년까지 반도체 생산 설비 투자액이 증가할 것이라는 전망이 나왔다.

사피온과 NHN 클라우드는 GPU 대비 향상된 기술과 성능을 검증하는 성과를 얻은 바 있다. 또한 상용 서비스 운영을 위한 인프라 확대와 NHN 클라우드의 AI 서비스 적용을 검토하고 있다.

케이던스는 고객이 최신 노드를 사용해 칩 설계를 할 수 있도록 지원하며 새로운 기술을 채택할 수 있도록 지속적으로 전문 지식을 제공한다.

삼성전자가 업계 최선단 12나노급 공정으로 16Gb(기가비트) DDR5 D램을 개발하고, 최근 AMD와 함께 호환성 검증을 마쳤다. 12나노급 공정은 5세대 10나노급 공정을 의미한다.

TI API를 사용해 주문 과정을 기존에 사용하던 프로세스에 맞춤화하고, TI 제품 재고가 있을 때 즉시 구매할 수 있다. TI 재고 정보에 실시간으로 접근함으로써 정확한 재고 정보를 얻을 수 있다.

양승관 대표는 지난 28년간 전자재료 분야에서 다양한 역할을 맡아 비즈니스 성장에 기여했다. 그는 듀폰 전자 & 인더스트리얼 그룹 산하의 천안 사이트의 리더와 듀폰코리아 대표직을 겸임하게 된다.

마우저와 ST의 주제 전문가들은 AI, ML 개발을 위한 과제와 애플리케이션에 대한 분석을 제공한다. 이 전자책에는 지능형 센서, 임베디드 신경망, 반응형 AI 등의 기사가 수록돼 있다.

차량용 고속 통신 반도체 설계를 전문으로 하는 국내 팹리스 기업인 브이에스아이㈜는 11월 9일부터 10일까지 일본 요코하마에서 개최되는 IEEE SA의 E&IP@ATD(IEEE Ethernet IP & Automotive Technology Day)에서?세계 최초의 차량용 고속 링크 상용 솔루션에 대한 라이브 데모를 시연한다고 밝혔다.?

마우저 일렉트로닉스는 개발 키트에 대한 리소스 사이트와 최신 엔지니어링 도구에 대한 페이지를 포함하여 엔지니어와 구매 전문가가 설계에 적합한 제품을 쉽게 찾을 수 있도록 다양한 서비스 및 도구를 제공한다고 밝혔다.

낸드플래시 메모리 솔루션 기업, 솔리다임(Solidigm)이 가장 까다로운 워크로드를 처리하기 위한 자사의 고성능 클라이언트 SSD(Solid-state storage drive) ‘P44 프로(P44 Pro)’를 출시했다고 밝혔다.

슈나이더 일렉트릭 코리아가 가을철 산업 현장의 화재 예방을 위한 스마트 센서 ‘파워로직 히트태그(PowerLogic HeatTag)’를 제공한다.?파워로직 히트태그는 배전반에서 발생하는 연기나 절연체의 과열을 조기에 감지하는 스마트 센서로, 설치 후 약 9시간 동안 화재 및 이상 상황을 감지할 수 있는 베이스라인을 구축한

AMD는 첫 네트워크 카드로 저지연 전자 거래에 초점을 맞춘 핀테크 특화 제품, Alveo™ X3 시리즈를 발표했다.?Alveo X3 시리즈는 다양한 저지연 거래 애플리케이션을 위한 턴키 배포를 지원한다.

인텔은 차세대 썬더볼트™(Thunderbolt™)의 초기 시제품을 시연했다고 밝혔다. 이번 발표는 USB 프로모터 그룹(USB Promoter Group)이 발표한 USB4 v2 사양에 맞춰 발표했다. 인텔이 새롭게 선보인 차세대 썬더볼트는 초당 80기가비트(Gbps)의 양방향 대역폭을 제공한다.

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 저전력 블루투스 기능을 시스템의 가장 기본적인 구성요소 중 하나에 직접 통합하여 무선 연결 설계 문제를 해결하는 최초의 Arm Cortex®-M4F 기반 PIC 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시했다.?

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 2.5D 및 3D 아키텍처 기반 차세대 IC의 중요 DFT(Design-for-Test: 설계 단계에서 칩의 공정상 결함이 있는지 체크) 작업 속도를 극적으로 높이고 단순화할 수 있는 테센트 멀티-다이(Tessent™ Multi-die) 소프트웨어 솔루션을 발표했다.