마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 첨단 IGBT7(절연 게이트 바이폴라 트랜지스터) 기술을 적용한 새로운 DualPack 3(DP3) 전력 모듈 제품군 6종을 발표했다. 이번 신제품은 1200V 및 1700V 사양에서 300~900A의 고전류를 지원하는 6종 모델로 구성되어 있으며,...

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 국립한국교통대학교(이하 한국교통대)와 파워 랩(Power Lab) 설립을 위한 협력을 발표했다. 2025년 7월 1일부터 진행되는 이번 협력의 목표는 향상된 테스트를 진행해 국내 자동차 및 산업용 분야의 주요 고객들에 대한 ST의 기술 지원을 강화하는 것이다.

로옴(ROHM) 주식회사는 PV 인버터 및 UPS, 반도체 릴레이 등의 산업기기용 어플리케이션에 적합한 2in1 구성의 SiC 모듈(DOT-247)을 개발했다. 파워 디바이스에서 널리 보급되어 있는 TO-247의 범용성을 유지함과 동시에 높은 설계 자유도와 전력 밀도를 실현할 수 있다고 업체 측은 밝혔다.

삼성전자가 15일부터 16일까지 양일간 개최한 '삼성 AI 포럼 2025'에서?전영현 대표이사 부회장은 개회사를 전했다. 올해로 9회째를 맞는 '삼성 AI 포럼'은 매년 학계와 업계 전문가들이 한자리에 모여 AI 분야의 최신 연구 성과를 공유하고, 향후 연구 방향을 모색하는 기술 교류의 장이다.?

삼성전자는 올해로 9회째를 맞는 '삼성 AI 포럼'을 9월15일부터 16일까지?개최한다. '삼성 AI 포럼 2025'은 매년 학계와 업계 전문가들이 한자리에 모여 AI 분야의 최신 연구 성과를 공유하고, 향후 연구 방향을 모색하는 기술 교류의 장이다.?

SK하이닉스가 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고, 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 밝혔다.

램리서치는 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션을 위한 차세대 반도체의 첨단 패키징을 지원하는 혁신적 증착 장비 VECTOR® TEOS 3D를 공개했다. VECTOR® TEOS 3D는 3D 다이 적층(3D Die Stacking) 및 고밀도 이종 집적(High-Density Heterogeneous Integration) 과정에서 발생하는 기술적 난제들을 해결하

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)의 자회사 실리콘 스토리지 테크놀로지(Silicon Storage Technology®, SST®)와 반도체 패키징 전문기업 데카 테크놀로지(Deca Technologies)는 고객이 모듈형 멀티 다이 시스템을 보다 쉽게 도입할 수 있도록 지원하는 비휘발성 메모리(NVM, Non-Volatile Memory)

아나로그디바이스(ADI)는 고효율·고집적 전력 솔루션을 통해 전기차부터 산업 자동화, 데이터센터, 소비자용 및 의료기기까지 폭넓은 분야에서 설계자들이 직면한 과제를 해결해 나가고 있다.?이에 ADI 코리아의 노일 상무에게 ADI가 제공하는 주요 전력 반도체 제품, 최신 기술 방향, GaN 및 SiC 대응 전략, 그리고 미래

Arm는 AI 경험을 가속화하기 위해 설계된 자사의 가장 진보된 컴퓨팅 서브시스템(CSS) 플랫폼인 Arm® Lumex를 출시했다고 발표했다. Lumex CSS 플랫폼은 Arm의 최고 성능 CPU, Scalable Matrix Extension version 2(SME2), GPU 및 시스템 IP를 결합하여, 에코시스템이 AI 디바이스를 더 빠르게 시장에 출시할 수 있도록 지

뷔르트일렉트로닉스코리아는 마우저 일렉트로닉스가 주최한 'AI기반 디지털 팩토리 구축을 위한 설계 기술 세미나'에서 스마트 공장의 전자파 적합성(EMC) 확보 방안을 소개하였다.

ASML Holding NV(이하 ASML)와 프랑스 기반 AI 기업 Mistral AI(이하 미스트랄 AI)가 장기 협력 계약을 기반으로 전략적 파트너십을 체결했다고 발표했다. 이 파트너십을 통해 ASML의 제품 포트폴리오뿐 아니라 연구, 개발 및 운영 과정에서 AI 모델을 활용하여, ASML 고객에게 시장 출시 기간을 단축하고 더 높은 성능의

KAIST(총장 이광형)는 반도체공학대학원이 8일 대전 본원 전기및전자공학부동(E3-2)에서 첨단장비 개소식을 열고, 산학연이 함께 활용할 수 있는 최첨단 연구 인프라를 공개했다고 밝혔다. 이날 행사에는 이광형 KAIST 총장, 이장우 대전시장을 비롯해 산업통상자원부, 한국산업기술진흥원, 기업, 연구기관 관계자 등 80여

파워큐브세미는 9월 5일 인도 남부의 B社에 전력반도체를 단독 공급하며, 인도 시장 공략의 중요한 첫걸음을 내디뎠다고 밝혔다. 대한무역투자진흥공사(KOTRA)에 따르면 인도 반도체 시장은 2024년 약 76억 9,000만 달러 규모에서 2029년까지 133억 달러 이상으로 성장할 전망이며, 향후 5년간 연평균 11% 이상의 성장률을

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 최신 AURIX™ TC4x 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 위해 특별히 설계된 포괄적인 소프트웨어 포트폴리오를 출시했다. 이 소프트웨어 포트폴리오는 AUTOSAR MCAL 및 기능 안전을 위한 양산용 ASIL D 레벨 드라이버를 통해 자동차 기능 안전 애플리케이션을 지원하고, ...