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엔비디아가 ‘엔비디아 GTC 2026’에서 엔비디아 바이오네모를 활용해 데이터를 처리하고 모델을 개발하며 치료 혁신을 가속하고 있는 의료·생명과학 기업들의 최신 사례를 소개했다. 엔비디아 바이오네모 플랫폼은 엔비디아 파라브릭스와 엔비디아 쿠다-X 데이터 사이언스 라이브러리를 포함한 GPU 가속 도구, 프레임워크, AI 모델로 구성된 통합 플랫폼으로, 유전체 워크플로우를 획기적으로 가속한다고 업체 측은 밝혔다.

마이크로칩테크놀로지는 엄격한 고습·고전압·고온 역바이어스 기준을 충족하는 BZPACK mSiC® 파워 모듈을 공개했다. 이 모듈은 탁월한 신뢰성을 제공하고 제조 공정을 간소화하며, 가장 까다로운 전력 변환 환경을 위한 다양한 시스템 통합 옵션을 제공한다. 또한 하프 브리지, 풀 브리지, 3상, PIM/CIB 회로 구성을 포함한 폭넓은 토폴로지로 제공돼 개발자가 성능, 비용 및 시스템 아키텍처를 유연하게 최적화할 수 있다고 업체 측은 밝혔다.

KAIST(총장 이광형)는 전기및전자공학부 조병진 교수 연구팀이 머리카락보다 얇은 반도체 층에 새로운 소재를 적용해, 전자의 이동을 상황에 따라 선택적으로 제어하는 ‘스마트 출입문’ 구조를 구현함으로써 3차원 V-낸드 메모리의 고집적화 한계를 극복했다고 3월 20일 밝혔다. KAIST 측에 따르면, 이번 연구는 데이터를 쓰고 지우는 과정에서 발생하는 고질적인 속도 저하와 신뢰성 문제를 신소재인 ‘붕소 산질화물’을 통해 해결했다는 점에서 큰 의미가 있다.

지멘스 EDA 사업부는 자사의 Questa™ One 스마트 검증 소프트웨어 포트폴리오에 에이전틱 AI 워크플로우를 적용한 ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’을 발표했다. 이를 통해 생성, 검증 계획, 실행, 디버깅 및 클로저 전 과정을 가속화해 신뢰할 수 있는 RTL 사인오프를 보다 빠르게 달성하고, 엔지니어들이 집적회로 설계 및 검증 작업에 접근하는 방식을 혁신적으로 변화시킨다는 설명이다.

램리서치코리아가 고용노동부 및 한국산업안전보건공단이 주관하는 2026년 ‘대·중소기업 안전보건 상생협력사업’ 모기업으로 선정됐다. 이번 사업을 통해 램리서치코리아는 안전하고 건강한 근무환경을 유지하는 동시에, 빠르게 변화하는 반도체 제조 산업 전반의 안전 수준 향상을 지원할 계획이라고 업체 측은 밝혔다. 램리서치코리아와 협력업체들은 ‘대·중소기업 안전보건 상생협의체’를 구성해 위험성평가 실행력 강화, 현장 안전 점검, 아차사고 발굴 및 개선 등 실질적인 안전보건 활동을 단계적으로 추진해 나갈 예정이다.

nRF9151 SiP 모듈은 저전력 소모 및 강력한 보안 성능을 제공하는 고집적 셀룰러 IoT 솔루션으로, 대규모로 구축되는 매시브 IoT(massive IoT) 시장 전반에 걸쳐 확장 가능한 제품을 개발하고, 구축을 간소화할 수 있도록 지원한다.

엔비디아가 ‘엔비디아 GTC 2026’에서 최초의 엔비디아 DGX 스테이션 시스템을 델 테크놀로지스에 공급했다고 밝혔다. 엔비디아 GB300 슈퍼칩을 탑재한 엔비디아 DGX 스테이션 시스템이 선구적인 AI 개발자들에게 제공되면서, 프런티어급 모델과 에이전트를 활용한 데스크사이드 개발의 새로운 장이 열렸다고 업체 측은 전했다. 첫 번째 시스템인 델 테크놀로지스의 GB300 탑재 델 프로 맥스는 3월 6일 팔로알토에서 안드레이 카파시에게 전달됐다.

엔비디아가 ‘엔비디아 GTC 2026’에서 엔비디아 가속 데이터 라이브러리 cuDF와 cuVS를 통해 기업 데이터 처리를 가속화하고 있다고 발표했다. 기업들은 매년 수백 제타바이트 규모의 데이터를 생성하며, 각 조직은 이 정보를 유용한 인사이트로 전환하기 위해 경쟁하고 있다. 엔비디아 쿠다-X 기반의 가속 데이터 라이브러리인 엔비디아 cuDF와 cuVS는 다양한 산업의 데이터 플랫폼에 도입되며, 정형·비정형 데이터 처리 비용을 절감하고, 최대 5배 더 빠른 성능을 제공한다고 업체 측은 전했다.

엔비디아가 ‘엔비디아 GTC 2026’에서 엔비디아 cuEST를 선보였다. 이는 전자 구조 계산을 GPU로 전환하는 새로운 엔비디아 CUDA-X 라이브러리로, 초기 도입 기업으로는 어플라이드 머티어리얼즈, 삼성, 시놉시스, TSMC가 포함된다는 설명이다. 최첨단 칩은 이제 500억 개 이상의 트랜지스터를 포함하고 있다. 이를 설계하기 위해서는 원자 수준에서의 근본적인 물리 문제에 대한 해답이 필요하다. 즉, 전자가 어떻게 결합하는지, 어떻게 이동하는지, 그리고 몇 개의 원자 두께에 불과한 박막을 가로질러 어떻게 상호작용하는지를 이해해야 한다.

넷앱은 대규모 환경에서 고성능을 요구하는 워크로드를 지원하도록 설계된 차세대 NetApp EF-Series 스토리지를 출시했다고 밝혔다. 이번에 공개된 EF50 및 EF80 시스템은 기업과 네오클라우드 서비스 제공업체가 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 트랜잭션 데이터베이스와 같은 고성능 워크로드는 물론, 소버린 AI 클라우드와 AI 기반 제조 등 새로운 활용 사례에서 급증하는 데이터 요구에 효과적으로 대응할 수 있도록 지원한다는 설명이다.

아나로그디바이스는 ADI의 첨단 제조 및 테스트 역량을 한층 강화하고 아태지역에서 공급망 회복력을 공고히 하며 지속 가능한 반도체 생산을 확대하기 위해 태국에 새로운 첨단 제조 시설을 설립했다고 발표했다. 업체 측에 따르면, 이번 확장은 ADI 자체 공장과 외부 파운드리 및 외주 반도체 조립·테스트 파트너로 구성된 글로벌 네트워크를 활용하는 ADI의 하이브리드 제조 전략의 일환으로 추진됐다. 이번 확장으로 ADI는 고객에게 안정적이면서도 고성능의 솔루션을 제공할 수 있는 제조 체계를 더욱 강화할 수 있게 됐다는 설명이다.

노르딕 세미컨덕터는 새로운 최첨단 기능과 함께 NPU를 탑재한 자사의 첫 번째 SoC인 nRF54LM20B를 공식 출시하고, 차세대 초저전력 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. 이를 통해 노르딕은 엣지 AI 전략에 있어 중요한 기술적 진전을 이루며 새로운 전환점을 맞이하고 있다는 설명이다. 대용량 메모리와 함께 nRF54LM20B에 통합된 NPU는 텐서플로우 라이트급 모델을 Arm Cortex CPU에서 실행하는 것보다 최대 15배 더 빠르게 처리하면서도 에너지 소비를 크게 낮출 수 있다.

오늘날 새로운 GaN 제품과 솔루션은 불가능하다고 여겨졌던 많은 영역에 적용되고 있다. 100만 달러 상금이 걸린 대회 이후 10년이 지난 지금, 업계는 더 이상 GaN을 이용해 작은 상자 안에서 고출력 변환이 가능한지 묻지 않는다. 이제 업계는 설계자 엔지니어들에게 상자 밖의 모든 것에 전력을 공급할 수 있도록 GaN을 얼마나 빠르게 적용할 수 있는지 묻고 있다.

엔비디아가 ‘엔비디아 GTC 2026’에서 쿠다의 20주년을 기념했다. 이는 컴퓨팅 스택 전반에서 혁신을 이끌어온 600만 명 이상의 개발자들의 노력을 상징한다고 업체 측은 밝혔다. 엔비디아 쿠다 아키텍트 스티븐 존스가 이끈 GTC 패널에서는 점프 트레이딩, 메타 슈퍼인텔리전스 랩스, 엔비디아 소속의 연구자와 엔지니어들이 참여했다. 이 패널에서는 쿠다를 뒷받침해 온 수십 년간의 혁신과, 쿠다가 개발자들이 세계에서 가장 복잡한 문제들을 해결하는 데 어떻게 기여하고 있는지 등에 대해 조명했다.

ST마이크로일렉트로닉스가 MasterGaN 하프 브리지 제품군의 2세대 솔루션인 MasterGaN6을 공개했다. 이 새로운 전력 SiP는 단 140mΩ의 RDS을 제공하는 고성능 GaN 전력 트랜지스터와 업데이트된 BCD 드라이버를 결합했다고 업체 측은 밝혔다. MasterGaN6은 ST의 MasterGaN 제품군이 제공하는 높은 집적도를 바탕으로, 결함 표시와 스탠바이 기능을 위한 전용 핀을 추가하여 기능을 더욱 확장했다.