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차량용 반도체와 고성능 컴퓨팅에 대한 수요가 증가하면서, 2023년까지 반도체 생산 설비 투자액이 증가할 것이라는 전망이 나왔다.
지면기사 2023-01-03
사피온과 NHN 클라우드는 GPU 대비 향상된 기술과 성능을 검증하는 성과를 얻은 바 있다. 또한 상용 서비스 운영을 위한 인프라 확대와 NHN 클라우드의 AI 서비스 적용을 검토하고 있다.
온라인기사 2022-12-29
케이던스는 고객이 최신 노드를 사용해 칩 설계를 할 수 있도록 지원하며 새로운 기술을 채택할 수 있도록 지속적으로 전문 지식을 제공한다.
온라인기사 2022-12-28
삼성전자가 업계 최선단 12나노급 공정으로 16Gb(기가비트) DDR5 D램을 개발하고, 최근 AMD와 함께 호환성 검증을 마쳤다. 12나노급 공정은 5세대 10나노급 공정을 의미한다.
온라인기사 2022-12-21
TI API를 사용해 주문 과정을 기존에 사용하던 프로세스에 맞춤화하고, TI 제품 재고가 있을 때 즉시 구매할 수 있다. TI 재고 정보에 실시간으로 접근함으로써 정확한 재고 정보를 얻을 수 있다.
온라인기사 2022-11-02
양승관 대표는 지난 28년간 전자재료 분야에서 다양한 역할을 맡아 비즈니스 성장에 기여했다. 그는 듀폰 전자 & 인더스트리얼 그룹 산하의 천안 사이트의 리더와 듀폰코리아 대표직을 겸임하게 된다.
온라인기사 2022-11-01
마우저와 ST의 주제 전문가들은 AI, ML 개발을 위한 과제와 애플리케이션에 대한 분석을 제공한다. 이 전자책에는 지능형 센서, 임베디드 신경망, 반응형 AI 등의 기사가 수록돼 있다.
차량용 고속 통신 반도체 설계를 전문으로 하는 국내 팹리스 기업인 브이에스아이㈜는 11월 9일부터 10일까지 일본 요코하마에서 개최되는 IEEE SA의 E&IP@ATD(IEEE Ethernet IP & Automotive Technology Day)에서?세계 최초의 차량용 고속 링크 상용 솔루션에 대한 라이브 데모를 시연한다고 밝혔다.?
온라인기사 2022-10-26
마우저 일렉트로닉스는 개발 키트에 대한 리소스 사이트와 최신 엔지니어링 도구에 대한 페이지를 포함하여 엔지니어와 구매 전문가가 설계에 적합한 제품을 쉽게 찾을 수 있도록 다양한 서비스 및 도구를 제공한다고 밝혔다.
온라인기사 2022-10-24
낸드플래시 메모리 솔루션 기업, 솔리다임(Solidigm)이 가장 까다로운 워크로드를 처리하기 위한 자사의 고성능 클라이언트 SSD(Solid-state storage drive) ‘P44 프로(P44 Pro)’를 출시했다고 밝혔다.
온라인기사 2022-10-20
슈나이더 일렉트릭 코리아가 가을철 산업 현장의 화재 예방을 위한 스마트 센서 ‘파워로직 히트태그(PowerLogic HeatTag)’를 제공한다.?파워로직 히트태그는 배전반에서 발생하는 연기나 절연체의 과열을 조기에 감지하는 스마트 센서로, 설치 후 약 9시간 동안 화재 및 이상 상황을 감지할 수 있는 베이스라인을 구축한
AMD는 첫 네트워크 카드로 저지연 전자 거래에 초점을 맞춘 핀테크 특화 제품, Alveo™ X3 시리즈를 발표했다.?Alveo X3 시리즈는 다양한 저지연 거래 애플리케이션을 위한 턴키 배포를 지원한다.
인텔은 차세대 썬더볼트™(Thunderbolt™)의 초기 시제품을 시연했다고 밝혔다. 이번 발표는 USB 프로모터 그룹(USB Promoter Group)이 발표한 USB4 v2 사양에 맞춰 발표했다. 인텔이 새롭게 선보인 차세대 썬더볼트는 초당 80기가비트(Gbps)의 양방향 대역폭을 제공한다.
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 저전력 블루투스 기능을 시스템의 가장 기본적인 구성요소 중 하나에 직접 통합하여 무선 연결 설계 문제를 해결하는 최초의 Arm Cortex®-M4F 기반 PIC 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시했다.?
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 2.5D 및 3D 아키텍처 기반 차세대 IC의 중요 DFT(Design-for-Test: 설계 단계에서 칩의 공정상 결함이 있는지 체크) 작업 속도를 극적으로 높이고 단순화할 수 있는 테센트 멀티-다이(Tessent™ Multi-die) 소프트웨어 솔루션을 발표했다.
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