세미나허브가 주최하고 아우토바인과 아이씨엔이 후원하는 ‘미래 모빌리티 트렌드 및 완전 자율주행을 위한 핵심 기술 동향’ 세미나가 오는 6월22일~23일 양일간 서울 상암동 중소기업 DMC타워에서를 온·오프라인 동시 개최한다.

마이크로소프트는 지난 1월에 진행된 CES 2023에 참여해 파트너 디바이스, 실리콘, 자동차, 운송 산업에서의 다양한 협업 사례를 발표했다. 마이크로소프트는 행사에 맞춰 조직이 주목해야 할 모빌리티의 5가지 미래 사례를 공유했다.

NXP 반도체가 차세대 ADAS 및 자율주행 시스템을 위한 새로운 28nm RFCMOS 레이더 원칩(one-chip) IC 제품군을 업계 최초로 발표했다. 새로운 SAF85xx 원칩 제품군은 NXP의 고성능 레이더 감지 및 처리 기술을 단일 장치에 결합했다.

CEVA는 V2X(Vehicle-to-Everything) 통신 솔루션 기업인 오토톡스(Autotalks)가 CEVA-XC4500 벡터(vector) DSP와 CEVA-BX1 스칼라(scalar) DSP를 3세대 V2X 칩셋(chipset)인 TEKTON3 및 SECTON3에 적용했다고 발표했다.

LG이노텍(대표 정철동)은 ‘CES (Consumer Electronics Show·국제 전자제품 박람회) 2023’에서 처음으로 오픈 부스를 마련하고, 전기차· 자율주행차 전장부품 관련 신제품을 대거 공개한다고 밝혔다.

로옴(ROHM) 주식회사(이하 로옴)는 Mazda 주식회사(이하 Mazda), 주식회사 Imasen 전기 제작소(이하 Imasen 전기)와 전동차의 전동 구동 유닛 (이하, e-Axle)에 탑재되는 인버터 및 SiC 파워 모듈의 공동 개발 계약을 체결했다.

로옴 주식회사(이하, 로옴)가 BASiC Semiconductor(이하, BASiC)와 차량용 SiC 파워 디바이스에 관한 전략적 파트너십 계약을 체결했다. 이번 계약을 통해, 양사는 각각의 강점을 충분히 발휘하여 SiC 파워 디바이스의 혁신과 성능 향상을 위한 활동을 전개한다.

LG전자는 최근 AI(인공지능)을 활용한 시뮬레이션 전문 기업 ‘알테어(Altair)’와 함께 자동차 부품 성능을 데이터 기반으로 검증하는 AI 플랫폼을 구축했다.?

아나로그디바이스(ADI)는 AUO(AUO Corporation)의 차량용 와이드스크린 디스플레이 포트폴리오에 ADI의 매트릭스 LED 디스플레이 드라이버 기술이 사용될 것이라고 밝혔다. 이 기술은 로컬 디밍을 가능하게 하여 전력 소비를 최소 50%까지 크게 개선하고 기능 안전 요건들을 지원한다.

NXP반도체가 방송 라디오, 와이파이 6, 블루투스 등 다양한 NXP 무선 기술을 통합해 초광대역(Ultra-Wideband, 이하 UWB)과 블루투스 저에너지(BLE), 802.11p 기반 V2X로 차량 접근을 보장하는 오렌지박스(OrangeBox) 차량용 개발 플랫폼을 발표했다.

아이요봇과 에스오에스랩이 LiDAR 기반 충돌방지 솔루션 개발을 위해 고정형 고해상도 3D LiDAR 전문기업인 에스오에스랩과 협력 사업을 추진한다.

코로나19 이후 전세계 전기자동차 시장이 급성장한 것으로 분석됐다. 한국무역협회 김꽃별 수석연구원이 최근 발표한 ‘코로나 이후 주요국의 전기차 시장 동향’ 보고서에 따르면, 팬데믹 기간 중 일반 자동차 교역은 계속 감소했으나 전기차는 수출입이 모두 증가한 것으로 나타났다.

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 헝가리 체글레드에 건설한 새 공장이 가동에 들어갔다고 밝혔다. 이 공장에서는 전기차 용 고전력 반도체 모듈의 어셈블리와 테스트를 주력으로 한다.

에스오에스랩(대표 정지성)은 10월 4일부터 7일까지 서울 코엑스에서 개최되는 '제53회 한국전자전(Korea Electronics Show 2022, KES 2022)'에 참가한다.

한국자동차연구원의 양재완 연구전략본부 기술 선임연구원은 최근, 농기계 산업으로 확대되는 미래차 기술, 이라는 보고서에서 이같이 밝히면서, 농기계에 자율주행 전동화 기술을 적용하면 노동 집약적인 농업의 생산성을 근본적으로 제고하고 농산물 생산 시 배출되는 탄소배출을 저감하여 친환경 농업으로의 전환이 가능