LG전자(대표이사 조주완)가 차량용 고성능 마이크로컨트롤러유닛(MCU, Micro Controller Unit)을 자체 개발하고, 세계 시장에서 기능 안전 및 신뢰성을 인정 받았다. CTO부문 SoC센터를 통해 인공지능(AI) 가전과 스마트 TV에 사용하는 시스템반도체를 개발한 LG전자가 모빌리티 영역에서도 시스템반도체 개발...

자동차 부품 메이커, Valeo Group과 로옴 주식회사가?파워 일렉트로닉스 분야의 전문 지식을 융합하여 공동 개발을 추진한다. 양사는 파워 일렉트로닉스 매니지먼트에 관련된 노하우를 집약하여 트랙션 인버터용 차세대 파워 모듈을 개발하기로 했다.?그 첫번째 성과로서, 로옴은 SiC(실리콘 카바이드) 몰드 타입 모듈...

구성이 자유로운 효율적 IP 컴퓨팅 코어를 개발하는 기업, MIPS가 MIPS P8700 시리즈 RISC-V 프로세서의 상용화 버전(GA)을 출시한다고 발표했다. 첨단 운전자 보조시스템(ADAS), 자율주행차(AV) 등 첨단 자동차 애플리케이션에 요구되는 저지연, 고집약적 데이터 이동 성능을 충족하도록 설계된 P8700은...

로옴(ROHM) 주식회사의 SoC용 PMIC가 차량용 종합 반도체 팹리스 기업, 텔레칩스(Telechips)의 차세대 콕핏용 SoC 'Dolphin3' 및 'Dolphin5'를 중심으로 하는 전원 레퍼런스 디자인에 채용되었다. 이 레퍼런스 디자인은 유럽 자동차 메이커의 콕핏에 탑재될 예정으로, 해당 콕핏은 2025년부터 양산을 개시할 예정이다.

자동차 시스템 전기화는 자동차의 “연료 재보급” 프로세스를 변화시킬 뿐만 아니라 에너지 공급을 안정화하고 효율을 높이는 데에도 기여할 것이다. 이것을 현실로 가능하게 하는 기술이 전기차(EV) 충전 시의 동적 부하 관리(DLM)이다.

NXP 반도체가 업계에서 가장 광범위한 초광대역(Ultra-Wideband, UWB) 기능을 갖춘 최초의 무선 배터리 관리 시스템(Battery Management System, BMS) 솔루션을 출시했다. 새로운 솔루션은 비용이 많이 들고 복잡한 제조 공정과 같은 개발 과제를 극복하고, 전기차 채택을 가속화하는데 중요한 진전이다.

파나소닉 오토모티브 시스템즈(이하 PAS)와 Arm은 소프트웨어 정의 차량(SDV)을 위한 차량용 아키텍처의 표준화를 목표로 하는 전략적 파트너십을 발표했다. 양사는 현재와 미래의 차량 요구 사항을 충족하는 유연성을 갖춘 소프트웨어 스택을 개발한다는 공통의 비전을 공유하고 있으며, ....

LG전자가 모빌리티 혁신 기술을 한데 모아 운전자 경험을 한층 진화시킨 미래 모빌리티 신규 콕핏 콘셉트인 ‘디지털 콕핏 감마(Digital Cockpit gamma)’를 최근 공개했다. LG전자가 이번에 선보인 디지털 콕핏 감마는 작년에 공개된 알파, 베타에 이어 세 번째로 선보이는 선행 기술 콘셉트다.

ams OSRAM의 강석원 한국 대표는 국내 자동차, 모바일 통신 및 컨수머 시장을 중심으로 자사의 조명 및 센싱 솔루션 사업을 강화할 것임을 천명했다.?특히 ams OSRAM은 이 분야를 선도하고 있는 한국 기업들이 차별화된 사용자 경험을 구현함으로써 세계 시장에서 더 큰 성공과 혁신을 이어갈 수 있도록 고도화된...

NXP 반도체의 UWB 제품군(Trimension® NCJ29Dx)이 아우디(Audi)의 첨단 신규 UWB 플랫폼에 적용된다. 정밀하고 안전한 실시간 위치 파악을 제공해 프리미엄 자동차 제조업체가 스마트 모바일 장치와 기타 UWB 기반 기능을 통해 핸즈프리 보안 자동차 액세스를 구현할 수 있도록 지원한다.

키사이트코리아(대표이사 사장 이선우)가 '키사이트 월드 테크 데이 2024‘ 개최를 통해 다시 한번 그 면모를 증명했다. 행사에서는 AI/고속 디지털, Beyond 5G/6G, 오토모티브 트랙에서 관련 기술 혁신을 중심으로 측정 과제와 최신 기술을 소개했고, 최신 기술 트렌드와 혁신에 대한 실행 가능한 통찰력을 제공했다.

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 종합적인 이더넷 솔루션을 제공하기 위해 새로운 LAN969x 멀티 기가비트 이더넷 스위치 제품군과 VelocityDRIVE™ 소프트웨어 플랫폼(SP)을 출시했다고 밝혔다.

로옴(ROHM) 주식회사는 창청 자동차 그룹의 신동 반도체(Wuxi XinDong Semiconductor Technology)와 SiC를 중심으로 하는 차량용 파워 모듈에 관한 전략적 파트너십을 체결했다.

ams OSRAM(한국 대표 강석원)은 자율 주행 애플리케이션을 지원하기 위해 자사의 혁신적인 8채널 펄스 레이저를 기반으로 하는 최신 주요 혁신 기술을 발표했다. 이 레이저는 시스템 설계를 단순화하고 성능을 향상시킴으로써 장거리 LiDAR 시스템의 효율과 안정성을 강화한다. QFN 패키지로 제공되는...

NXP 반도체가 핵심 팩 레벨 기능을 단일 장치에 통합한 세계 최초의 배터리 정션 박스 집적 회로(IC)인 MC33777을 발표했다.?MC33777은 여러 개의 개별 부품, 외부 액추에이터, 프로세싱 지원이 필요한 기존의 팩 레벨 모니터링 솔루션과 달리, 필수 배터리 관리 시스템(Battery Management System, BMS) 기능을 통합했다.