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다쏘시스템코리아는 서울 용산구 드래곤시티 ACCOR 호텔에서 솔리드웍스 글로벌 CEO 지앙 파올로 바씨 초청 기자 간담회를 갖고 최신 버전의 3D 설계 및 엔지니어링 솔루션 ‘솔리드웍스 2018’을 공개했다.
온라인기사 2017-10-16
다쏘시스템은 핀란드의 펄프, 제지, 에너지 산업의 글로벌 리더인 발멧이 최신 자동화 기술 및 서비스 제공을 위해 3D익스피리언스 플랫폼을 도입한다고 발표했다.
온라인기사 2017-09-19
4차산업혁명의 신성장동력
세미나허브가 26일(화) 강남 포스코 P&S에서 ‘4차산업혁명의 신성장동력, 3D 공간정보 최신기술과 정책 비전 및 비즈니스 전략’이란 주제로 세미나를 개최한다고 밝혔다.
온라인기사 2017-09-06
이슈퀘스트가 시장 보고서(Market-Report) 2017년 ICT 유망시장, 기술 트랜드 분석(Ⅰ) - ‘인공지능(AI), 로봇, 3D프린터 기술 시장 실태와 전망’을 발간했다.
온라인기사 2017-08-30
웨스턴디지털이 ‘WD 블루(Blue) 3D 낸드(NAND) SATA SSD’ 및 ‘샌디스크 울트라(Ultra) 3D SSD’를 국내에서 출시한다.
온라인기사 2017-08-29
도시바 메모리 코퍼레이션이 자사의 첨단 64레이어 3중셀(TLC) 빅스 플래시(BiCS FLASH™)를 사용한 SATA 클라이언트 SSD 제품군의 새로운 제품 SG6 시리즈를 출시했다.
온라인기사 2017-08-10
올해 4분기부터 출하량을 점차 늘릴 예정
도시바 메모리 코퍼레이션이 자사의 최첨단 64레이어 3중셀(3-bit-per-cell) (TLC) BiCS 플래시TM와 BGA(ball grid array) 패키지 컨트롤러를 통합한 단일 패키지 NVM ExpressTM(NVMeTM) 클라이언트 SSD의새로운 제품군인 BG3 시리즈의 출시를 발표했다.
온라인기사 2017-08-07
웨스턴디지털은 64단 3D 낸드(NAND) 기술인 BiCS3 기반의 X4(셀당 4비트) 플래시 메모리 아키텍처를 공개했다.
온라인기사 2017-07-31
고속 데이터 입출력, 저전력소비, 대용량 달성
도시바 메모리 코퍼레이션(Toshiba Memory Corporation)이 셀당 3비트를 저장하는 3중셀(TLC) 기술이 채용된 실리콘 관통전극(Through Silicon Via: TSV) 기술을 적용해 세계 최초의 BiCS FLASH™ 3차원(3D) 플래시 메모리를 개발했다고 발표했다.
온라인기사 2017-07-12
웨스턴디지털은 차세대 96단 수직 적층 3D 낸드(NAND) 기술인 ‘BiCS4’를 성공적으로 개발했다고 발표했다.
온라인기사 2017-06-29
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