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RX Japan Ltd.(구 Reed Exhibitions Japan Ltd)는, 2022년 1월 19일(수)~21일(금) 3일간, 제36회 넵콘 재팬(NEPCON JAPAN)을 일본, 도쿄 빅사이트에서 개최한다.
온라인기사 2021-12-21
NXP 반도체는 자동차를 궁극의 엣지 디바이스로 탈바꿈시키기 위해 폭스콘과의 전략적 파트너십을 발표했다. NXP는 폭스콘에 포괄적인 자동차 기술 포트폴리오를 제공할 예정이다.
온라인기사 2021-12-17
아비바가 글로벌 해양기술 자문기관이자 선급기관인 미국선급협회(American Bureau of Shipping, ABS)와 조선해양산업 전반의 운영 성능 향상 및 지속가능한 목표 달성을 위한 전략적 파트너십을 체결했다.
온라인기사 2021-12-15
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(Siemens Digital Industries Software)는 가트너(Gartner)가 선정한 가트너 매직 쿼드런트(Magic Quadrant) 산업용 IoT 플랫폼 부문에서 비저너리 쿼드런트(Visionaries Quadrant)에 선정됐다고 발표했다.
IAR 시스템즈 그룹(IAR Systems Group)의 자회사인 시큐어씽즈(Secure Thingz)는 전 세계적으로 보다 안전한 프로그래밍 및 프로비저닝 서비스를 제공하기 위해 보안 프로그래밍 및 프로비저닝 업계와 파트너십을 강화한다고 밝혔다.
인피니언 테크놀로지스는 AWS IoT ExpressLink 표준 및 사양을 지원하는 AIROC™ IFW56810 CCM(Cloud Connectivity Manager) 솔루션을 제공한다고 밝혔다.
온라인기사 2021-12-14
유니즌(대표 한창윤)는 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 주관하는 ‘스마트미디어 기술개발 사업화(R&BD) 지원사업’ 수행기관으로 선정되어, 시설물의 통합 환경 관리를 위한 IoT 센서 탑재 키오스크인 ‘에코브리오 스마트 키오스크 (EcoBrio Smart Kiosk)’를 개발했다고 밝혔다.
온라인기사 2021-12-13
한국전자통신연구원(ETRI)은 인터넷 기술 관련 국제 사실 표준화 기구인 IETF를 통해 기고한 실시간 비디오 스트리밍을 위한 정보중심네트워킹(ICN) 기술 표준 문서가 지난달 말 공식 표준 문서로 등록되었다고 밝혔다.
다이니폰프린팅(Dai Nippon Printing)이 여러 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 고성능 중간 부품 ‘인터포저(interposer)’를 개발했다. 이 인터포저는 차세대 반도체 패키지에서 중요한 역할을 할 것으로 기대된다.
온라인기사 2021-12-09
텔릿은 자사의 ME310G1-W3 모듈이 SK텔레콤의 LTE-M 네트워크 인증을 받았다고 밝혔다. ME310G1-W3는 텔릿ME310G1 제품군에 새롭게 추가된 LTE Cat M1 모듈로, 전력 소모가 낮고 비용이 저렴한 데이터 전용 모듈이다.
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