엔비디아 가속 데이터 처리 파이프라인·AI 마이크로서비스, 산업 전반의 재료과학 연구 혁신
엔비디아가 11월 16일부터 21일까지(현지시간) 미국 세인트루이스에서 개최되는 ‘슈퍼컴퓨팅 2025(Supercomputing 2025, SC25)’ 콘퍼런스에서 엔비디아(NVIDIA)의 새로운 가속 데이터 처리 파이프라인과 AI 마이크로서비스를 통해 첨단 재료과학 연구를 지원하고 있다고 밝혔다.
수랭식 데이터센터, 고해상도 디지털 디스플레이, 장수명 배터리와 같은 차세대 기술을 구현하기 위해 과학자들은 에너지 효율, 내구성, 효능 등을 최적화한 새로운 화학 물질과 소재를 탐색하고 있다.
SC25 콘퍼런스에서 공개된 신규 엔비디아 가속 데이터 처리 파이프라인과 AI 마이크로서비스는 화학과 재료과학 연구를 더욱 가속화하고 있으며, 항공우주, 에너지, 제조 등 다양한 산업 분야에 적용될 수 있다고 업체 측은 밝혔다.
SC25 현장에 마련된 엔비디아 부스에서는 미국 에너지부(Department of Energy) 산하 브룩헤이븐 국립연구소(Brookhaven National Laboratory)가 엔비디아 홀로스캔(Holoscan) AI 센서 처리 플랫폼을 활용해 10나노미터 이하 해상도로 소재를 시각화하는 연구를 선보였다.
또 다른 시연에서는 엔비디아 NIM에 새롭게 추가될 두 가지 마이크로서비스가 소개됐다. 이 마이크로서비스는 배치 컨포머 탐색(batched conformer search)과 배치 분자동역학(batched molecular dynamics)에 고효율, 고처리량 방식의 시뮬레이션을 도입한다. 이는 원자 수준에서 소재의 특성을 예측하고 분석하는 데 핵심적인 절차다. 해당 NIM 마이크로서비스는 화학, 재료과학을 위한 마이크로서비스와 도구 모음인 엔비디아 알케미(ALCHEMI)의 일부로 제공된다.
엔비디아 알케미 NIM 마이크로서비스를 최초로 사용하게 될 기업에는 일본 에너지 기업 에네오스(ENEOS)와 미국 뉴저지(New Jersey) 소재 OLED 디스플레이 기술 기업 유니버설 디스플레이 코퍼레이션(Universal Display Corporation, UDC)이 포함된다.
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