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삼성전자가 합리적 가격의 5G 스마트폰 ‘갤럭시 A33(Galaxy A33)’을 29일 출시한다고 밝혔다.
온라인기사 2022-07-29
로데슈바르즈(Rohde & Schwarz)와 폼팩터(FormFactor)는 On-Wafer 디바이스의 완전한 RF 퍼포먼스 특성화를 지원하는 테스트 솔루션을 출시했다.
온라인기사 2022-07-27
SK텔레콤(대표 유영상)은 에릭슨(대표 보르제 에크홀름)과 초고속·대용량의 5G 서비스를 위한 패킷 가속 처리, 경로 최적화, 다중 흐름 제어 등 최신 기술들이 적용된 코어망을 상용화했다고 21일 밝혔다.
온라인기사 2022-07-21
스파이런트 커뮤니케이션(Spirent Communications)이 5G서비스 보증 간소화 및 자동화를 위한 획기적인 솔루션 ‘스파이런트 밴티지(Spirent Vantage)’를 발표했다.
온라인기사 2022-07-19
LG유플러스(대표 황현식)는 포항공과대학교와 6G 이동통신의 핵심 안테나 기술인 ‘재구성 가능한 지능형 표면(RIS, Reconfigurable Intelligent Surface)’ 기술에 대한 산학 공동 연구를 진행한다고 18일 밝혔다.
온라인기사 2022-07-18
NXP반도체는 WLAN7207H 2.4GHz 프런트엔드 집적 회로(FEIC)를 통해 아너(Honor)의 플래그십인 매직(Magic) V 스마트폰에서 와이파이(Wi-Fi) 6을 활용할 수 있게 됐다고 발표했다.
온라인기사 2022-07-14
LG유플러스는 노키아와 함께 5G 어드밴스드(Advanced) 및 6G 분야 연구개발 협력을 강화하는 업무협약을 체결했다고 6일 밝혔다. 이번 협약을 통해 양사는 5G의 진화 단계인 5G 어드밴스드, 그리고 6G에서 본격화될 ‘네트워크 구조 확장/주파수 확장/서비스 공간 확장 기술’ 개발을 위해 긴밀하게 협력할 예정이다.
온라인기사 2022-07-07
몰렉스(Molex)가 업계 최초의 스태거 회로 레이아웃으로 기존 커넥터 제품에 비해 공간을 30% 절약하는 몰렉스 Quad-Row 보드-투-보드 커넥터를 출시한다고 밝혔다.
온라인기사 2022-06-23
파이보콤(Fibocom)이 ‘임베디드 월드 2022(Embedded World 2022)’에서 고성능 GPGPU 및 에지 인공지능(AI) 컴퓨팅 솔루션 공급업체 애티나 코퍼레이션(Aetina Corporation, 이하 ‘애티나’)과 협력하기로 했다고 발표했다.
마이크로칩테크놀로지는 AVR128DB48 8비트 마이크로컨트롤러(MCU) 기반의 AVR-IoT 셀룰러 미니 개발 보드(Cellular Mini Development Board)를 출시했다. 해당 솔루션은 5G 협대역 IoT 네트워크에서 센서 및 액추에이터 노드 구축을 시작할 수 있는 견고한 플랫폼을 제공한다.
온라인기사 2022-06-22
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