파워큐브세미는 10월 22일부터 24일까지 서울 코엑스에서 열리는 'SEDEX 2025'에 참가하여 센서 기술을 홍보했다. SEDEX 2025는 한국반도체산업협회 주최로 열리는 반도체 전문 박람회로 시스템 반도체, 장비 및 부품, 재료, 설비, 센서 등 반도체 산업 분야의 주요 기업과 기관들이 참여한다.

ACM 리서치(ACM Research)는 와이드 밴드갭(WBG) 화합물 반도체 제조용으로 특수 설계된 자사 최초의 Ultra ECDP 전기화학 디플레이팅(이하 Ultra ECDP) 장비를 출시했다고 발표했다. Ultra ECDP 장비는 웨이퍼 패턴 영역 외부에서 수행되는 웨이퍼 레벨 금(Au) 전기화학 식각을 위해 설계되었으며, 향상된 균일성, 더 작은 언더컷, ...

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 산업용 또는 통신용 버스 전압, 72V 배터리 시스템, 110V AC 라인 전원 장비에 최적화된 하프 브리지 GaN(Gallium Nitride) 게이트 드라이버 STDRIVEG210 및 STDRIVEG211을 출시했다.

텍사스 인스트루먼트(TI)는 증가하는 인공지능(AI) 연산 수요를 충족하고 전력 관리 아키텍처를 12V에서 48V, 800VDC까지 확장할 수 있도록 지원하는 새로운 설계 리소스와 전력 관리 칩을 발표했다.

로옴(ROHM) 주식회사는 SiC MOSFET의 TOLL (TO-LeadLess) 패키지 제품(SCT40xxDLL) 시리즈의 양산을 개시했다. 내압, ON 저항이 동등한 기존 패키지 제품(TO-263-7L)에 비해 방열성이 약 39% 향상됨에 따라 소형 · 박형과 동시에 대전력 대응이 가능해졌다. 높은 전력 밀도가 요구되는 서버용 전원 및 ESS (전력 저장 시스템),...

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 자동차 애플리케이션용 저가형 소형 전력관리 IC(PMIC: Power-Management IC) SPSA068을 출시했다고 밝혔다.

온세미(onsemi)가 Aura Semiconductor로부터 Vcore 전력 기술 및 관련 지적재산권(IP) 라이선스를 인수하는 계약을 체결했다.

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 첨단 IGBT7(절연 게이트 바이폴라 트랜지스터) 기술을 적용한 새로운 DualPack 3(DP3) 전력 모듈 제품군 6종을 발표했다. 이번 신제품은 1200V 및 1700V 사양에서 300~900A의 고전류를 지원하는 6종 모델로 구성되어 있으며,...

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 국립한국교통대학교(이하 한국교통대)와 파워 랩(Power Lab) 설립을 위한 협력을 발표했다. 2025년 7월 1일부터 진행되는 이번 협력의 목표는 향상된 테스트를 진행해 국내 자동차 및 산업용 분야의 주요 고객들에 대한 ST의 기술 지원을 강화하는 것이다.

로옴(ROHM) 주식회사는 PV 인버터 및 UPS, 반도체 릴레이 등의 산업기기용 어플리케이션에 적합한 2in1 구성의 SiC 모듈(DOT-247)을 개발했다. 파워 디바이스에서 널리 보급되어 있는 TO-247의 범용성을 유지함과 동시에 높은 설계 자유도와 전력 밀도를 실현할 수 있다고 업체 측은 밝혔다.