아이이에스지의 김종웅 대표가 사업을 시작하게 된 동기다. 미국 MIT에서 10여년 이상의 전통을 보유한 Sustainability 과정을 수료하고 정회원으로 활동하면서 글로벌 ESG 규제의 가속화와 기후변화의 심각성에 대한 인식을 높였다. 이를 통해 본격화되는 ESG 규제와 관련하여 미대응으로 인한 기업들의 거래중단 ...

삼성전자가 글로벌 자전거 브랜드 '트렉 바이시클(Trek Bicycle)'과 함께 28일 충북 충주에서 진행된 '2024 산티니 충주 그란폰도' 사이클 대회에서 '갤럭시 워치 울트라' 체험 행사를 성황리에 진행했다.

SK하이닉스가 현존 HBM 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 밝혔다. 기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB였다.

반도체 후공정 분야 최초로 예비타당성 조사를 통과한 '반도체 첨단패키징 선도 기술개발 사업'을 위해 민관이 힘을 합친다. 정부는 최근 사업의 성공적인 추진을 위해 삼성전자, SK하이닉스, OSAT(반도체 조립, 패키징 및 테스트 공정), 소부장, 팹리스 기업들이 참여하여 업무협약을 체결하였다.

HPE가 HPE 프로라이언트 DL145 Gen 11 서버(HPE ProLiant DL145 Gen11 server)를 출시했다. 새롭게 출시한 신제품은 엣지 애플리케이션 및 워크로드의 성능을 개선하고, 소매업과 제조업을 비롯한 분산된 조직에 원활한 배포와 실시간 서비스를 제공한다.

NXP 반도체가 핵심 팩 레벨 기능을 단일 장치에 통합한 세계 최초의 배터리 정션 박스 집적 회로(IC)인 MC33777을 발표했다.?MC33777은 여러 개의 개별 부품, 외부 액추에이터, 프로세싱 지원이 필요한 기존의 팩 레벨 모니터링 솔루션과 달리, 필수 배터리 관리 시스템(Battery Management System, BMS) 기능을 통합했다.

한국산업기술평가관리원(KEIT, 원장 전윤종)은 한국반도체산업협회, 한국반도체연구조합과 26일, 인구감소 및 고령화 시대 대비를 위한‘스마트 라이프’를 주제로 제9회 첨단센서포럼을 개최하였다. 산업통상자원부 주최로 매년 추진되는 첨단센서포럼은 2015년 이후 산업별 주제를 정하여 개최되었으며,...

동영상 시리즈 시즌 4에서는 지멘스 및 배너 엔지니어링과 같은 업체의 혁신이 어떻게 효율성을 높이고 일상적인 작업에 대한 실행 가능한 통찰력을 제공하며 글로벌 생산의 미래를 형성하고 있는지 알아본다.

한국전자통신연구원(ETRI)은 국가과학기술연구회 지원을 받아 일상생활의 대화 등을 통해 입력되는 노년층의 음성 발화를 분석해 경도인지장애, 치매 등 퇴행성 뇌 기능 저하를 평가하고 예측하는 AI 기술 연구를 진행 중이다.

NXP 반도체가 최신 i.MX RT700 크로스오버 MCU 제품군을 발표했다. 이 제품군은 웨어러블, 소비자 의료기기, 스마트 홈 기기, HMI 플랫폼 등 스마트 AI 지원 엣지 디바이스를 강화하도록 설계됐다. i.MX RT700 제품군은 새로운 엣지 AI 컴퓨팅 시대를 위해 고성능, 광범위한 통합, 고급 기능, 전력 효율성의...

유블럭스(한국지사장 손광수)는 정확도, 성능 및 보안의 기준을 한 차원 더 높인 새로운 전 대역 지원 고정밀 GNSS 플랫폼 X20을 발표했다. 현재 널리 사용되고 있는 유블럭스의 F9 고정밀 GNSS 플랫폼의 성공을 기반으로 하는 이 차세대 플랫폼은 전 세계의 고정밀 GNSS 요구 사항을 해결하며, 새롭게 부상하는 기술과...

삼성전자가 현대자동차?기아?포티투닷과 협력해 IoT(사물인터넷) 플랫폼 '스마트싱스(SmartThings)' 서비스 활용 분야를 SDV(Software Defined Vehicle, 소프트웨어 중심의 자동차)까지 확장한다. 삼성전자는 25일 삼성전자 서울 R&D캠퍼스에서 현대자동차그룹과 '삼성전자-현대차그룹 기술 제휴 및 상호 협력을 위한 업무

에이수스(ASUS)가 전작 대비 대폭 향상된 성능의 차세대 게이밍 UMPC(Ultra-Mobile PC)인 ROG Ally X를 공식 출시했다. 8코어, 16스레드의 AMD 라이젠 Z1 익스트림 프로세서와 RDNA 3 GPU로 구성된 AMD 라데온 그래픽 카드가 탑재돼 최신 AAA급 게임에서도 강력한 게이밍 성능을 발휘하며, ...

ams OSRAM (한국 대표 강석원)은 가정용 및 산업용 로봇 애플리케이션의 장애물 감지 및 충돌 방지를 위한 차세대 단일 영역 dToF(direct Time-of-Flight) 센서 모듈 TMF8806을 공개했다.

로옴(ROHM) 주식회사는 거리 측정 및 공간 인식용 LiDAR를 탑재하는 자동차 분야의 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 등을 타깃으로 고출력 반도체 레이저 다이오드(RLD8BQAB3)을 개발했다. 업체는 드론, 로봇 청소기, AGV(무인 운반차) 및 서비스 로봇 등 민생/산업기기 분야용부터 먼저 샘플 공급을 개시했다.?