검색할 태그를 콤마( , )로 구분하여 입력해 주세요
현대자동차가 2022년 말 ‘현대차그룹 싱가포르 글로벌 혁신센터(HMGICS)’ 완공에 맞춰 세계 최고 수준의 메타버스* 기반의 디지털 가상공장을 구축한다고 7일 밝혔다.
온라인기사 2022-01-07
LG전자가 고사양 게임을 쾌적하게 즐길 수 있는 LG울트라기어 게이밍 특화 노트북을 선보인다.
지면기사 2022-01-06
팔로알토 네트웍스(지사장 이희만)는 2022년도 사이버 보안 전망을 발표했다. 팔로알토 네트웍스는 2022년 보안 업계에서 주목해야 할 주요 사항으로 ▲비트코인의 급격한 부상이 사이버 범죄자의 자금력을 뒷받침하게 될 것 ▲물리적 환경과 디지털 환경의 경계가 모호해지며 공격 표면이 확대될 것 등을 밝혔다.
효성인포메이션시스템은 KT그룹의 IT 서비스 전문기업 KT DS와 함께 컨테이너 기반 어플라이언스 제품인 ‘UCP for FlyingCube’를 출시하고 PaaS 시장을 적극적으로 공략한다고 밝혔다.
온라인기사 2022-01-06
인피니언은 AURIX™ 마이크로컨트롤러 제품군을 확장하여 차세대 e-모빌리티, ADAS, 자동차 E/E 아키텍처, 보급형 AI 애플리케이션을 위한 새로운 AURIX TC4x 28nm 마이크로컨트롤러의 샘플 공급을 시작한다고 밝혔다.
현대자동차가 로보틱스와 메타버스가 결합한 ‘메타모빌리티(Metamobility)’ 등을 통해 인간의 이동 경험 영역을 확장하고 궁극적인 이동의 자유를 실현하겠다는 미래 로보틱스 비전을 5일 공개했다.
슈나이더 일렉트릭 코리아이 대학생 홍보대사 ‘유니버시티 앰버서더 LiOn 4기를 2월 4일(금)까지 모집한다. 유니버시티 앰버서더는 슈나이더 일렉트릭 한국 지사에서 운영, 기획하는 유니버시티 프로그램의 일환이다.
SAP 코리아는 신은영 현 SAP 코리아 최고운영책임자(COO) 겸 부사장을 신임 대표이사 사장으로 선임했다. SAP 코리아 최초 여성 대표이사 사장으로 선임된 신은영 신임 대표는 1월 6일부로 공식 취임한다.
NXP 반도체는 현재 상위 20개 글로벌 OEM에서 설계되고 있는 업계 최고의 자동차 레이더 포트폴리오에 S32R45 및 S32R41 관련 업데이트를 발표했다.
엔비디아는 새로운 기능과 툴로 강화된 실시간 3D 디자인 협업 및 시뮬레이션 플랫폼 엔비디아 옴니버스(Omniverse)를 RTX GPU를 사용하는 모든 엔비디아 지포스 스튜디오(GeForce Studio) 크리에이터들에게 제공한다고 밝혔다.
온라인기사 2022-01-05
AMD가 2022 신제품 공개(2022 Product Premiere) 행사를 개최하고, 보다 효율적인 생산성 및 크리에이티브 워크로드, 향상된 게이밍 경험을 위한 고성능 컴퓨팅 솔루션을 발표했다.
마이크로칩테크놀로지는 마이크로칩의 PIC®, dsPIC®, SAM, AVR® 마이크로컨트롤러(MCU) 및 마이크로프로세서(MPU)용 차세대 풀 인서킷 에뮬레이터(ICE)이자 디버깅 및 프로그래밍 개발 툴인 MPLAB® ICE 4를 출시했다.
“집에서, 도로에서, 사무실에서, 병원에서, 심지어 우주 궤도에서” 보쉬는 삶의 곳곳에서 스마트, 커넥티드 솔루션들로 사람들의 일상을 향상시키고 있다. 동시에 보쉬는 소프트웨어, 서비스, 라이선스를 통해 새로운 분야에 다가가고 있다.
대만에 기반을 둔 SaaS (서비스형 소프트웨어) 전문 회사인 케이단 모바일(Kdan Mobile Software Ltd.)이 한글과컴퓨터(Hancom, 이하 한컴)의 투자 계열사인 다토즈로부터 투자를 받았으며, 한컴과 손잡고 한국 시장에 진출한다고 1월 5일 밝혔다.
메가존클라우드(대표 이주완)가 블록체인 기술 기업인 헥슬란트(대표: 노진우)와 블록체인 지갑 구축 시스템 ‘옥텟’의 새로운 유통망 확보를 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 밝혔다.
지난 뉴스레터 목록보기
[말말말] 인피니언의 전력반도체 전략은
[말말말] 국내 반도체 및 FPD 분야 클린룸 원스톱 토털 서비스 계획은
[말말말] 세계적 연구개발 기관 Imec의 방향에 대해
[기고] 산업 자동화를 위한 중앙네트워크 컨트롤러 기술
[기고] 2025 6G의 미래, 향후 2년 동안 실제 개발로 중심축 이동한다
[기고] 저항 분배기를 사용하지 않는 혁신적인 레귤레이션 루프 설계하기
[연재 기고] 반도체 패키지의 열기계적 파손 유형과 메커니즘 파악 연구 사례 …
[스타트업] 앰버로드 임언호 대표 “제조공정 생산성 향상 AI 솔루션, 고객 …
[스타트업] 그레이박스 이민용 대표 “국내 맞춤형 CRM, 누구나 쉽게 사용하…
[파워 컴퍼니] 호전에이블 문종태 대표 “반도체 패키지 접합 소재 기술을 제품…