2020년 대비 120만장 늘어, 향후 5년 약 25개의 새 라인 추가

“전 세계 200mm 반도체 팹의 월간 웨이퍼 생산량이 2020년 초 대비 2024 년 말에 21% 증가한 690만장으로 확장될 것이다.”

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 최신 200mm 팹 전망 보고서(200mm Fab Outlook)를 통해 이같이 밝히고 2020년 대비, 약 120만장이 증가할 것이라고 밝혔다. 업계는 현재 전 세계가 겪고 있는 반도체 부족 사 태를 극복하기 위해 작년 200mm 팹 장비에 대해 53억 달러의 투자를 진행하였 으며, 올해도 49억 달러로 높은 수준을 유지할 것으로 전망된다.
 
파운드리, 전체 50% 이상 차지

SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “5G, 자율주행, IoT, 아날로그 및 전력 반도체 등에 대한 수요가 계속 증가하면서 앞으로 5년 동안 약 25개의 새로운 200mm 생산 라인이 추가될 것”이라고 말했다.

2013년부터 2024년까지 12년 간의 자료를 제공하는 SEMI의 200mm 팹 전망 보고서에 따르면, 올해 파운드리 분야가 전체 생산량의 50% 이상을 차지할 것이며, 그 다음으로는 아날로그 분야가 19%, 디스크리트 및 전력 반도체가 12% 로 뒤를 이을 것으로 전망된다.
 
지역적으로는 중국이 2022년에 21% 의 점유율을 갖고 있으며, 일본이 16%, 대만과 유럽/중동지역이 각각 15%를 가질 것으로 예상된다.

200mm 반도체 장비에 대한 투자는 2023년에도 30억 달러를 넘어설 것으로 보이며, 파운드리가 전체 투자액의 54%, 디스크리트 및 전력 반도체가 20%, 아날로그 반도체가 19%의 차지할 것으로 전망된다.

작년 장비 매출액 44% 증가

한편, SEMI는 최신 세계 반도체장비 시장 통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)를 통해 2021년의 전세계 반도체 장비 매출액이 전년 712억 달러 대비 44% 증가한 1,026억 달러를 달성했다고 밝혔다.

지역별로 중국은 4년 연속 반도체 장비 매출액의 성장을 기록하여 올해 58% 증가한 296억 달러로 2년 연속 가장 큰반도체 장비 시장의 자리를 지켰다. 두번째로 가장 큰 시장인 한국은 전년 대비 55% 증가한 250억 달러를, 그 다음 대만은 전년 대비 45% 증가한 249억 달러의 매출액을 기록하였다. 또한 유럽 지역 23%, 북미 지역 17%의 성장세를 보였다.
 
SEMI CEO인 아짓 마노차는 “전 세계 반도체 산업의 생산량 증가를 위한 공격적인 움직임으로 인해 반도체 장비 투자액이 44% 증가하였다.”고 말하며 “이러한 투자는 반도체 공급 불균형을 해소하는데 큰 도움이 될 것이며, 또한 앞으로 더 진보된 디지털화를 가능하게 하는 하이엔드 어플리케이션의 확장을 촉진할 것”이라고 밝혔다.

분야별로 2021년 웨이퍼 가공 장비의 매출액은 44% 증가했으며 기타 전공정 (Front-end) 부문 매출은 22% 증가하였 다. 어셈블리 및 패키징 분야는 모든 지역에서 예외적으로 급증세를 이루어 전년 대비 87% 성장을 보였다. 테스트 장비 분야는 30%의 성장세를 기록하였다.

SEMI와 일본 반도체 장비협회 (SEAJ)의 데이터를 종합한 세계 반도체 장비 시장 통계 보고서는 글로벌 반도체 장비 산업의 월별 투자액을 요약한 보고서로 웨이퍼 가공, 어셈블리 및패키징, 테스트 및 마스크/레티클 제조, 웨이퍼 생산, 팹 시설 등에 대한 데이터가 포함되어 있다.