- 인텔, 레이저와 노트북용 eGPU 분야 혁신 선도
- 레이저, AMD X커넥트™ 기술 탑재한 블레이드 스텔스 노트북 공개, 자사의 레이저 코어 제품에서 썬더볼트™ 3 인터페이스를 통한 플러그-앤-플레이 방식의 외장 GPU 연결 지원

AMD(NASDAQ: AMD)는 오늘, 썬더볼트™ 3(Thunderbolt™ 3) 인터페이스를 통해 노트북, 투인원 제품 등에서 라데온™(Radeon™) 외장형 그래픽 카드를 간편하게 연결할 수 있는 AMD X커넥트™ 기술(AMD XConnect™ technology) 기술을 새롭게 발표했다. AMD X커넥트™ 기술(www.amd.com/xconnect)은 이번 라데온 소프트웨어 크림슨 에디션(Radeon Software Crimson Edition) 16.2.2 버전에 포함된 강력한 신기능이다.

일반적으로 PC 게이머들은 게이밍 노트북 구매 시, 성능과 휴대성 사이에서 고민해야 하는 경우가 많았다. 이는 휴대성이 높은 초박형 디자인의 제품을 선택할 경우 게이밍 성능을, 게이밍 성능에 초점을 맞출 경우 휴대성을 희생해야 하는 까다로운 선택의 문제로 작용했다. 썬더볼트™ 3 인터페이스와 호환되는 AMD X커넥트™ 기술은 이러한 고민을 해소할 수 있는 최상의 솔루션으로, 경량 노트북이나 투인원 제품이 가진 휴대성을 보존하는 한편, 손쉽게 외장형 그래픽 카드와 연결해 고성능 게이밍 환경을 구축할 수 있는 장점을 가지고 있다. 인텔 썬더볼트™ 3 인터페이스와 호환되는 AMD X커넥트™ 기술은 최초로 플러그-앤-플레이 방식을 지원해, 라데온™ R9 300 시리즈 그래픽 카드 기반 외장형 GPU 연결 장치와 게이밍 노트북을 손쉽게 연결 및 분리할 수 있다.

라데온 테크놀로지 그룹(Radeon Technologies Group) 총괄이자 수석 아키텍트인 라자 쿠드리 수석 부사장은 “AMD X커넥트™ 기술은 라데온 테크놀로지 그룹이 게이머들을 위해 제공하는 최신 기술 중 하나다. 사용자의 편의에 중점을 둔 본 외장형 GPU 솔루션이 개발됨에 따라 게이머들은 더 이상 게이밍 노트북의 휴대성과 성능이라는 두가지 선택 요소 사이에서 고민할 필요가 없게 됐다” 고 밝혔다. 또한 “AMD는 이처럼 혁신적인 외장형 GPU 솔루션을 바탕으로 업계 선도 기업들과 협력하고자 하며, AMD X커넥트™ 기술 기반의 노트북 생태계가 활성화되기를 기대하고 있다”고 덧붙였다.

한편 AMD는 최신 X커넥트™ 기술을 직접적으로 활용할 수 있는 제품에 대해서도 언급했다. 레이저(Razer)가 최근 출시한 초박형 노트북 레이저 블레이드 스텔스(The Razer Blade Stealth) 제품은 AMD X커넥트™ 기술을 탑재하고 있으며, 함께 출시된 외장형 GPU 연결 장치 레이저 코어(Razer Core) 제품은 AMD X커넥트™ 솔루션과 호환 가능한 인텔(Intel) 썬더볼트™ 3 인터페이스를 지원한다. 본 제품은 개발 과정에서 AMD와 인텔 썬더볼트™ 그룹, 레이저 3사의 협력이 이루어진 이례적인 제품으로 현재 시장에서 구매 가능하다. 

레이저의 공동 설립자 겸 CEO인 민 리앙 탄(Min-Liang Tan)은 “레이저 블레이드 스텔스는 휴대성에 초점을 맞춘 궁극의 울트라북™(Ultrabook™) 제품이다. AMD의 탁월한 eGPU 솔루션을 탑재하고 있으며, 레이저 코어와 함께 활용할 경우 데스크탑 수준의 게이밍 환경도 제공할 수 있는 우수한 제품이다”고 설명했다. 그는 또 "이번 협력을 통해, AMD 라데온™ R9 300시리즈 그래픽 카드 기반 레이저 코어 제품 사용자에게 세계 최초로 썬더볼트™ 3 인터페이스를 지원하는 플러그-앤-플레이 방식의 외장형 그래픽 솔루션을 제공할 수 있게 됐다. 썬더볼트™ 3 인터페이스는 USB-C 타입 케이블 연결만으로 전원 공급과 데이터 전송이 동시에 가능하며, 레이저 코어에 탑재된 USB 포트를 활용해 타 주변기기와의 연결도 가능하다. 이러한 모든 것들 통해 사용자에게 데스크탑 수준의 게이밍 환경을 제공할 수 있게 됐다”고 밝혔다.

인텔 썬더볼트 마케팅 총괄인 제이슨 질러(Jason Ziller)는 “썬더볼트™ 3 인터페이스는 USB-C 타입 연결을 통해 초당 40 Gb의 데이터 전송 속도를 제공하며, 소형 단일 포트를 통해 데이터 전송과 전원 공급 등 모든 것을 해결할 수 있다”고 설명했다. 또 “AMD 라데온 테크놀로지 그룹과의 기술 협력을 통해, 노트북과 데스크탑용 라데온™ 그래픽 카드를 연결하는 데 있어 썬더볼트™ 3 인터페이스를 활용할 수 있게 됐다. AMD의 최신 X커넥트™ 기술은 플러그-앤-플레이 연결 방식을 지원하며, 이는 사용자가 라데온™ R9 300시리즈 GPU를 탑재한 썬더볼트™ 3 인터페이스 기반 외장형 그래픽 솔루션과 노트북, 투인원 제품을 보다 간편하게 연결해 사용할 수 있도록 한다”고 덧붙였다. 

AMD는 보다 폭넓은 라데온™ 계열 GPU 제품에 X커넥트™ 기술을 확대 적용함으로써, 외장형 GPU 연결 장치를 사용하는 게이머들이 향후 R9 300시리즈보다 높은 성능의 제품으로 업그레이드도 할 수 있도록 지원할 계획이다.