HPE 주니퍼 네트워킹 스위치 탑재, ‘헬리오스’의 대규모 AI 클러스터 전반에 고대역폭, 저지연 연결 제공

AMD는 자사의 컴퓨팅 기술 리더십을 기반으로 차세대 개방형·확장형 AI 인프라 구축을 가속화하기 위해 HPE와의 협력을 확대한다고 밝혔다. 이에 따라 HPE는 AMD의 ‘헬리오스(Helios)’ 랙 스케일 AI 아키텍처를 도입하는 시스템 제공업체 중 하나가 된다.

헬리오스 아키텍처는 이더넷 기반의 고대역폭 연결을 매끄럽게 지원하고자 브로드컴(Broadcom)과 협력해 특수 설계한 ‘HPE 주니퍼 네트워킹(Juniper Networking)’ 스케일업 스위치와 소프트웨어를 통합한 것이 특징이다.

헬리오스는 AMD 에픽(EPYC™) CPU, AMD 인스팅트(Instinct™) GPU, AMD 펜산도(Pensando™) 네트워킹, AMD ROCm™ 개방형 소프트웨어 스택을 결합해 성능과 효율성, 확장성에 최적화된 통합 플랫폼을 제공한다. 이 시스템은 대규모 AI 클러스터 배포 과정을 간소화하여 연구소, 클라우드 및 엔터프라이즈 환경 전반에서 솔루션 구축 시간을 단축하고 인프라 유연성을 확보하도록 지원한다.

AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO는 "HPE는 고성능 컴퓨팅의 가능성을 재정의하기 위해 오랜 기간 협력해 온 파트너”라며 “헬리오스를 통해 더 깊어진 양사의 협력은 AMD의 풀 스택 컴퓨팅 기술과 HPE의 시스템 혁신을 결합해, AI 시대 고객에게 새로운 차원의 효율성과 확장성, 혁신적 성능을 갖춘 개방형 랙 스케일 AI 플랫폼을 제공하게 될 것”이라고 말했다.

HPE의 안토니오 네리(Antonio Neri) CEO 역시 "HPE와 AMD는 10년 이상 슈퍼컴퓨팅의 경계를 넓히며 엑사스케일급 시스템을 제공하고 개방형 표준을 주도해 왔다”라며 "새로운 AMD ‘헬리오스’와 HPE의 특수 목적용 스케일업 네트워킹 솔루션을 통해 클라우드 서비스 분야의 고객은 더 빠른 배포와 높은 유연성을 얻게 될 것이며, AI 컴퓨팅 확장에 따른 리스크 줄일 수 있을 것"이라고 말했다.
 
AMD ‘헬리오스’ 랙 스케일 AI 플랫폼은 AMD 인스팅트 MI455X GPU, 차세대 AMD 에픽 ‘베니스(Venice)’ CPU 및 스케일아웃 네트워킹을 위한 AMD 펜산도 ‘불카노(Vulcano)’ NIC를 탑재해 랙당 최대 2.9 엑사플롭스(exaFLOPS)의 FP4 성능을 제공한다. 또한 이 모든 하드웨어는 AI 및 HPC 워크로드 전반에 걸쳐 유연성과 혁신을 지원하는 개방형 ROCm 소프트웨어 생태계를 통해 통합된다.

‘헬리오스’는 OCP(Open Compute Project)의 오픈 랙 와이드(Open Rack Wide) 디자인을 기반으로 구축되어, 고객과 파트너가 솔루션을 효율적으로 배포하고 까다로운 AI 워크로드에도 유연하게 대응할 수 있도록 돕는다.

이를 위해 HPE는 차별화된 기술인 ‘헬리오스 전용 스케일업 이더넷 스위치’를 통합했다. 브로드컴과 협력하여 개발한 이 스위치는 AMD의 AI 인프라용 패브릭인 UALoE(Ultra Accelerator Link over Ethernet) 표준을 기반으로 AI 워크로드에 최적화된 성능을 제공하며, 이는 개방형 표준 기술에 대한 AMD의 강력한 의지를 보여준다.

HPE는 오는 2026년부터 AMD ‘헬리오스’ AI 랙 스케일 아키텍처를 전 세계에 공급할 계획이다.