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도시바 메모리 코퍼레이션이 자사의 첨단 64레이어 3중셀(TLC) 빅스 플래시(BiCS FLASH™)를 사용한 SATA 클라이언트 SSD 제품군의 새로운 제품 SG6 시리즈를 출시했다.
온라인기사 2017-08-10
삼성전자가 8일 미국 산타클라라 컨벤션 센터에서 열린 ‘플래시 메모리 서밋 2017(Flash Memory Summit)’에서 세계 최대용량의 V낸드와 차세대 SSD 솔루션을 선보였다.
온라인기사 2017-08-09
올해 4분기부터 출하량을 점차 늘릴 예정
도시바 메모리 코퍼레이션이 자사의 최첨단 64레이어 3중셀(3-bit-per-cell) (TLC) BiCS 플래시TM와 BGA(ball grid array) 패키지 컨트롤러를 통합한 단일 패키지 NVM ExpressTM(NVMeTM) 클라이언트 SSD의새로운 제품군인 BG3 시리즈의 출시를 발표했다.
온라인기사 2017-08-07
메모리 카드 리더기 없이 파일 신속하게 전송
씨게이트 테크놀로지(Seagate Technology plc, NASDAQ: STX)가 무인 항공 촬영 기기 제조업체 DJI와 파트너십을 맺고 개발한 ‘씨게이트 DJI Fly Drive’를 국내 출시한다.
온라인기사 2017-07-21
도시바 메모리 코퍼레이션이 세계 최초로 QLC 3차원 플래시 메모리를 개발했다.
온라인기사 2017-06-30
ST마이크로일렉트로닉스가 새로운 스텝다운 컨트롤러 PM6773와 PM6776을 출시했다.
온라인기사 2017-04-17
차세대 메모리 개발 기대
강유전체 메모리(Ferroelectric Random Access Memory, FeRAM)는 실리콘 기반의 플래시 메모리 보다 전력소모가 적고, 읽고 쓰는 속도가 빨라 2000년 초반까지 상용화 메모리로 활발하게 연구됐다.
온라인기사 2017-04-05
홀뮴 원자 자기변화로 디지털 신호 읽기·쓰기 성공
실리콘 기반 전자소자는 갈수록 늘어나는 데이터를 신속히 처리하도록 진화했다. 사물인터넷 시대의 도래로 더 작고 더 빠르며, 소비전력이 낮은 전자소자가 필요한 상황이다. 실리콘 소재를 활용한 전자소자의 발전은 한계에 다다랐다.
온라인기사 2017-03-10
SD협회가 최고속 SD 메모리 카드 전송 속도를 초당 624 메가바이트(MB/s)까지 두 배로 높이는 UHS-III을 발표했다.
온라인기사 2017-02-24
최대 용량의 BiCS FLASH™ 칩 제품 라인업 확대
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation) 이 64층 적층구조로 3중셀(3-bit-per-cell, TLC) 기술을 적용한 512기가비트(64 기가바이트) 용량의 3D 플래시 메모리인 BiCS FLASH™ 라인에 최근 추가된 제품을 22일 공개했다.
온라인기사 2017-02-23
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