슈퍼마이크로컴퓨터(이하 슈퍼마이크로)가 엔비디아 HGX B300 기반 4U 및 2-OU(OCP) 수냉식 솔루션을 출시하고, 출하를 시작했다고 밝혔다. 슈퍼마이크로의 엔비디아 블랙웰 아키텍처 제품군에 새롭게 추가된 두 제품은 슈퍼마이크로 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(Data Center Building Block Solutions; 이하 DCBBS)의 핵심 구성으로, ...

존슨콘트롤즈인터내셔널은 최신 개방형 빌딩 자동화 시스템, Metasys 15.0을 출시했다고 밝혔다. Metasys 15.0은 ▲뛰어난 확장성 ▲시스템 자체 복원력 ▲실시간 에너지 인텔리전스를 기반으로, 미션 크리티컬 환경의 까다로운 요건을 충족할 수 있도록 설계됐다. 시설 관리자는 이를 바탕으로 빌딩 성능을 최적화하고, 규정 준수와 탈탄소화를 함께 추진할 수 있다.

ACM 리서치는 업계 선도적인 패널 제조 고객사에 자사의 첫 번째 패널 전기화학 도금 장비인 Ultra ECP ap-p를 공급했다고 발표했다. 이번 성과는 패널 레벨 전해도금 기술 분야에서 ACM의 기술 선도력을 입증함과 동시에, 차세대 디바이스 개발을 위한 확장 가능하고 비용 효율적인 첨단 패키징 솔루션에 대한 시장의 수요가 점점 더 증가하고 있음을 보여준다고 업체 측은 밝혔다.

ST마이크로일렉트로닉스가 새로운 ST87M01 NB-IoT 무선 모듈 2종을 출시하고, 협대역 셀룰러 커넥티비티 기반의 스마트 IoT 솔루션을 간편하게 개발하도록 설계된 향상된 개발 에코시스템을 공개했다. 대표 애플리케이션으로는 스마트 물류, 환경 모니터링, 스마트 조명, 스마트 주차, 산업용 상태 모니터링, 가축 및 반려동물 추적, 경보, 원격 의료 등이 있다고 업체 측은 밝혔다.

LG이노텍이 성능은 높이면서도 탄소배출을 기존 대비 절반으로 줄인 ‘차세대 스마트 IC 기판’ 개발에 성공했다고 12월 10일 밝혔다. 스마트 IC 기판은 개인 보안 정보가 담긴 IC칩을 신용카드, 전자여권, USIM 등 스마트카드에 장착하기 위한 필수 부품이다. 사용자가 스마트카드를 ATM, 여권리더기 등에 접촉시키면 IC칩의 정보를 전기신호를 통해 리더기에 전달하는 역할을 한다.

온세미는 업계 표준 T2PAK 톱쿨 패키지의 엘리트 실리콘 카바이드 MOSFET을 출시했다. 이는 자동차와 산업용 애플리케이션의 전력 패키징 기술을 한층 발전시킨다고 업체 측은 밝혔다. 이번 신제품은 전기차, 태양광 인프라, 에너지 저장 시스템 등 고전력·고전압 애플리케이션 시장에서 요구하는 향상된 열 성능, 신뢰성, 설계 유연성을 제공한다.

로옴주식회사는 메인 인버터 제어 회로 및 전동 펌프, LED 헤드라이트 등 차량용 저내압 (40V / 60V) MOSFET에 새롭게 HPLF5060 패키지 제품을 라인업으로 추가했다.?새로운 패키지는 차량용 저내압 MOSFET로 일반적인 TO-252 패키지에 비해 소형화가 가능하고, 걸윙 리드 채용으로 기판 실장 시의 신뢰성 향상에 기여한다고 업체 측은 밝혔다.

리미니스트리트는 12월 9일, 에이전틱AI로 ERP 프로세스 최적화를 위한 의사결정을 하고 자동 실행하여 효율성을 높이고 비용 절감을 실현하는 사용자 인터페이스인 ‘Rimini Agentic UX™’를 출시한다고 발표했다. Rimini Agentic UX는 사용자 프로필 및 역할 기반 자동화와 생산성 향상을 제공하며, 고비용의 ERP 소프트웨어 업그레이드나 마이그레이션 없이 기업 운영 효율을 극대화한다.

하이크비전은 12월 9일, 스마트 교육용 인터랙티브 디스플레이 ‘원더허브’의 새로운 운영 체제인 ‘원더OS 4’를 출시했다고 밝혔다. AI 기능과 클라우드 통합 아키텍처를 통해 스마트 교육을 강화하도록 설계된 ‘원더OS 4’는 출시 이후 전 세계 교육 분야에서 주목을 받고 있다고 업체 측은 밝혔다.

ST마이크로일렉트로닉스가 VNF1248F 자동차용 e-퓨즈 MOSFET 컨트롤러를 출시했다. 이 컨트롤러는 ST의 고속 동작하는 첨단 e-퓨즈 기능을 결합해 하네스 보호와 향상된 유연성을 제공하고, 자동차의 기능안전 시스템에서 전력소모 절감 및 성능 향상을 지원한다.