좁은 단자간 거리 및 리드리스 구조에 따른 실장 신뢰성과 소형화 동시 실현하며 자동차기기 시장의 다양한 니즈에 대응
로옴주식회사는 메인 인버터 제어 회로 및 전동 펌프, LED 헤드라이트 등 차량용 저내압(40V / 60V) MOSFET에 새롭게 HPLF5060 (4.9mm×6.0mm) 패키지 제품을 라인업으로 추가했다.
새로운 패키지는 차량용 저내압 MOSFET로 일반적인 TO-252 (6.6mm×10.0mm) 패키지에 비해 소형화가 가능하고, 걸윙 (Gull-wing) 리드 채용으로 기판 실장 시의 신뢰성 향상에 기여한다고 업체 측은 밝혔다. 또한, 구리 클립 본딩을 채용함으로써 대전류에도 대응할 수 있다.
이 패키지를 채용한 제품은 2025년 11월부터 순차적으로 양산을 개시했다(샘플 가격 500엔/개, 세금 불포함). 온라인 판매에도 대응하여 CoreStaff Online 및 Chip 1 Stop 등 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다.
로옴은 향후, 해당 패키지 제품의 기종 전개와 더불어, 웨터블 플랭크(Wettable Flank) 형성 기술을 채용한 소형 DFN3333 (3.3mm×3.3mm) 패키지 제품의 양산을 2026년 2월경부터 개시할 예정이라고 밝혔다.
또한, TOLG(TO-Leaded with Gullwing) 패키지 제품(9.9mm×11.7mm) 개발에도 착수하여, 고전력 · 고신뢰성을 겸비한 패키지 라인업을 한층 더 확충해 나갈 계획이다.
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