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SiC 전력반도체 기술/시장 현황 및 한국의 R&D 추진 동향

발표자 : 문정현 박사 (전력반도체연구단)
전기연구원

Abstract ㅣ 초록정보

- SiC 소재 기반 전력반도체 기술 개발 현황
- SiC 소재 기반 전력반도체 시장 현황
- 한국의 전력반도체 R&D 추진 동향

데이터 센터 전력 아키텍처의 재구상

발표자 : 조진우 이사 (Senior FAE)
텍사스 인스트루먼트(TI) 코리아

Abstract ㅣ 초록정보

- Grid-to-gate 전력 전달의 진화
- 데이터센터 전력 아키텍처에서 마주하는 주요 과제
- 차세대 데이터센터 전력 아키텍처 및 TI GaN의 이점

GaN 전력반도체 기술의 이슈와 전망

발표자 : 차호영 교수
홍익대

Abstract ㅣ 초록정보

- GaN 전력반도체의 기술적 특징과 시장에서의 역할: Si 대비 장점과 현재 적용 분야 개요
- 핵심 기술 이슈와 한계: 신뢰성, 패키징, 비용 등 주요 도전 과제
- 전망과 적용 확대 방향: 전력전자 시스템에서의 확장 가능성과 산업 트렌드

“Silent Switcher 3: 차세대 전력 설계를 위한 초저잡음 및 초고속 과도 응답 기술”

발표자 : 송영한 과장
ADI 코리아

Abstract ㅣ 초록정보

- Silent Switcher 기술의 진화
- Current Reference Architecture 기반의 고정밀 & 초저잡음 구현
- 초고속 과도 응답과 EMI 최적화를 통한 전력 설계 간소화

고효율 전력반도체를 위한 클립본딩 기술

발표자 : 최윤화 대표/회장 (한국전력소자산업협회)
제엠제코(주)

Abstract ㅣ 초록정보

- 모듈 패키지 제조 공정 중 디바이스와 패키지의 Lead Frame 사이를 전기적으로 연결하기 위해서 종래의 기술은 알루미늄 와이어를 이용했다.
- 하지만 전기적 저항을 줄이거나 열적 성능을 올리기 위해서는 와이어 본딩 수를 높여야 하는 한계성을 가지고 있다. 이에 클립본딩 기술은 전력용 반도체의 효율을 올리는데 기존 와이어 본딩 대비 경쟁력을 가지고 있는 기술이다. 이에 클립본딩 기술에 대해서 자세히 알아본다.

고전력 반도체 설계 검증의 새로운 접근<br>(Siemens Power Tester를 활용한 Thermal Transient Test와 신뢰성 확보)

발표자 : 권중혁 상무 (소프트웨어
(Siemens Digital Industries Software))
지멘스 디지털 인더스트리

Abstract ㅣ 초록정보

- Siemens의 Power Tester를 활용한 thermal transient test는 반도체 패키지와 전력반도체의 열특성을 정량적으로 분석하여, 설계 단계에서 성능·신뢰성·품질 리스크를 사전에 검증할 수 있도록 지원한다.
- 발표에서는 Simcenter Micred Power Tester의 시험과 해석을 연계해 열 문제를 조기에 식별하고, 개발 기간 단축과 품질 향상, 재설계 비용을 절감할 수 있는 내용을 소개하고자 한다.