ACM 리서치는 업계 선도적인 패널 제조 고객사에 자사의 첫 번째 패널 전기화학 도금 장비인 Ultra ECP ap-p를 공급했다고 발표했다. 이번 성과는 패널 레벨 전해도금 기술 분야에서 ACM의 기술 선도력을 입증함과 동시에, 차세대 디바이스 개발을 위한 확장 가능하고 비용 효율적인 첨단 패키징 솔루션에 대한 시장의 수요가 점점 더 증가하고 있음을 보여준다고 업체 측은 밝혔다.

ST마이크로일렉트로닉스가 새로운 ST87M01 NB-IoT 무선 모듈 2종을 출시하고, 협대역 셀룰러 커넥티비티 기반의 스마트 IoT 솔루션을 간편하게 개발하도록 설계된 향상된 개발 에코시스템을 공개했다. 대표 애플리케이션으로는 스마트 물류, 환경 모니터링, 스마트 조명, 스마트 주차, 산업용 상태 모니터링, 가축 및 반려동물 추적, 경보, 원격 의료 등이 있다고 업체 측은 밝혔다.

온세미는 업계 표준 T2PAK 톱쿨 패키지의 엘리트 실리콘 카바이드 MOSFET을 출시했다. 이는 자동차와 산업용 애플리케이션의 전력 패키징 기술을 한층 발전시킨다고 업체 측은 밝혔다. 이번 신제품은 전기차, 태양광 인프라, 에너지 저장 시스템 등 고전력·고전압 애플리케이션 시장에서 요구하는 향상된 열 성능, 신뢰성, 설계 유연성을 제공한다.

로옴주식회사는 메인 인버터 제어 회로 및 전동 펌프, LED 헤드라이트 등 차량용 저내압 (40V / 60V) MOSFET에 새롭게 HPLF5060 패키지 제품을 라인업으로 추가했다.?새로운 패키지는 차량용 저내압 MOSFET로 일반적인 TO-252 패키지에 비해 소형화가 가능하고, 걸윙 리드 채용으로 기판 실장 시의 신뢰성 향상에 기여한다고 업체 측은 밝혔다.

이 글에서는 바이오센서 기술의 최신 발전 사항을 탐구하여 곰팡이 포자 검출 분야의 제조 공정, 재료 및 바이오센싱 방법론에 초점을 맞추고 최첨단 기술과 임상 진단에서 환경 모니터링에 이르기까지 다양한 분야에서의 응용 분야에 대해 알아보고, 이러한 탐구를 통해 우리는 곰팡이 포자를 둘러싼 복잡성을 풀고, 지속 가능한 바이오센서 기술을...

반도체 산업이 새로운 슈퍼 사이클에 진입하면서, 글로벌 반도체 공급망의 중심인 한국의 역할이 더욱 부각되고 있다. 이러한 상황 속에서 AI 시대를 이끌 첨단 반도체 기술과 차세대 제조 공정의 패러다임을 제시할 ‘세미콘 코리아 2026’이 2026년 2월 11일부터 13일까지 서울에서 개최된다고 업체 측은 밝혔다.

서플러스글로벌은 12월 17일부터 19일까지 일본 도쿄 빅사이트에서 열리는 ‘SEMICON JAPAN 2025’에 참가해 글로벌 반도체 레거시 장비·부품 거래 플랫폼 ‘세미마켓’을 선보인다. 서플러스글로벌의 전시 부스는 West 2홀 W2669번에 마련된다.

ST마이크로일렉트로닉스가 VNF1248F 자동차용 e-퓨즈 MOSFET 컨트롤러를 출시했다. 이 컨트롤러는 ST의 고속 동작하는 첨단 e-퓨즈 기능을 결합해 하네스 보호와 향상된 유연성을 제공하고, 자동차의 기능안전 시스템에서 전력소모 절감 및 성능 향상을 지원한다.

노르딕 세미컨덕터가 nRF7002 EBII 플러그인 보드를 출시했다. 노르딕은 nRF7002 EBII를 통해 nRF54L 시리즈 개발 키트에 와이파이 6 기능을 추가함으로써 개발자들이 고성능의 에너지 효율적인 와이파이 6 기반 IoT 솔루션을 손쉽게 구현할 수 있도록 지원한다.

ams OSRAM(한국 대표 강석원)은 자동차 전방 조명을 위한 최신 LED 제품인 OSLON™ Compact RM을 출시했다. OSLON™ Compact RM은 차세대 헤드램프 시스템의 기술적 및 스타일적 요구 사항을 충족하도록 설계된 Compact LED 제품군에 새롭게 추가된 모델이다.