ams OSRAM(한국 대표 강석원)은 자사의 새로운 UV-C LED 기술이 이 분야에서 중요한 혁신을 달성했다고 밝혔다. 이 LED는 200 밀리와트 전력에서 10% 이상의 효율을 달성하고, 265 나노미터 파장과 20,000 시간 이상의 수명을 제공한다. 이러한 성능은 이 LED가 이 분야에서 기존에 사용해 온 수은 방전 램프를 대체할 수 있다는 것을 의미한다.

인텔과 엔비디아(NVIDIA)는 하이퍼스케일, 엔터프라이즈 및 소비자 시장 전반에 걸쳐 애플리케이션 및 워크로드를 가속화할 맞춤형 데이터센터 및 PC 제품을 여러 세대에 걸쳐 공동 개발하기 위한 협력을 발표했다.

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 다중 포트 구성을 지원하고, 최대한의 신뢰성과 유연성을 제공하는 다양한 기능 옵션을 갖춘 차세대 LAN9645xF 및 LAN9645xS 기가비트 이더넷 스위치를 출시한다.

레이저 기술의 고도화와 부품 소형화가 가속화되면서, 전통적 접합 방식의 한계를 보완할 혁신적 접착제가 주목받고 있다. DELO는 고정밀·고신뢰성 생산을 지원하는 혁신적인 접착 솔루션을 제시했다.

텍사스 인스트루먼트(TI)가 초저비용 C2000 실시간 MCU를 공개하며 가전제품과 전동 공구의 모터 제어 성능 향상에 나섰다. 고속 연산과 첨단 알고리즘을 통해 더 부드럽고 조용하며 효율적인 구동을 가능케 한다.

인피니언은 AI 데이터센터와 서버 애플리케이션용으로 설계된 전원공급장치용 12kW 레퍼런스 디자인을 출시했다. Si·SiC·GaN 소재 기반으로 높은 효율과 전력 밀도를 제공하며 연구개발 엔지니어와 하드웨어 설계자를 지원한다.

마우저가 아두이노 ASX00073 우노 SPE 실드를 공급한다. 싱글 페어 이더넷(SPE)과 RS485를 지원해 산업자동화, IoT, 스마트빌딩 등에서 데이터 전송 속도를 높이고 배선 복잡성을 줄이며 기존 시스템 업그레이드와 최신 기술 통합을 용이하게 한다.

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 첨단 IGBT7(절연 게이트 바이폴라 트랜지스터) 기술을 적용한 새로운 DualPack 3(DP3) 전력 모듈 제품군 6종을 발표했다. 이번 신제품은 1200V 및 1700V 사양에서 300~900A의 고전류를 지원하는 6종 모델로 구성되어 있으며,...

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 국립한국교통대학교(이하 한국교통대)와 파워 랩(Power Lab) 설립을 위한 협력을 발표했다. 2025년 7월 1일부터 진행되는 이번 협력의 목표는 향상된 테스트를 진행해 국내 자동차 및 산업용 분야의 주요 고객들에 대한 ST의 기술 지원을 강화하는 것이다.

로옴(ROHM) 주식회사는 PV 인버터 및 UPS, 반도체 릴레이 등의 산업기기용 어플리케이션에 적합한 2in1 구성의 SiC 모듈(DOT-247)을 개발했다. 파워 디바이스에서 널리 보급되어 있는 TO-247의 범용성을 유지함과 동시에 높은 설계 자유도와 전력 밀도를 실현할 수 있다고 업체 측은 밝혔다.