Cambridge GaN Devices (CGD)와 프랑스의 주요 공공 연구 및 교육 기관인 IFP Energies nouvelles (IFPEN)는 CGD의 ICeGaN®650 V GaN IC를 이용한 800 VDC 다단계 인버터의 데모를 개발했다고 밝혔다.

실리콘랩스(지사장 백운달)는 SiWx917Y 초저전력 와이파이 6(Wi-Fi® 6) 및 블루투스 저에너지(Bluetooth® LE) 5.4 모듈을 출시한다고 밝혔다. 실리콘랩스의 시리즈 2(Series 2) 플랫폼을 기반으로 하는 이 모듈은 전자기기 제조회사가 와이파이 6 기기의 복잡한 개발 및 인증 프로세스를 간소화할 수 있도록 설계되었다.

슈나이더 일렉트릭(한국지사 대표 김경록)이 초대형 데이터센터와 클라우드 기반의 대형 상업시설에 적합한 차세대 무정전전원장치(UPS) ‘갤럭시 VXL(Galaxy VXL)’을 출시했다. 갤럭시 VXL은 500~1,250kW(400V) 용량을 지원하는 3상 무정전전원장치(UPS)로, 고밀도 기술은 물론 안정적이고 내결함성 있는...

팀뷰어(TeamViewer)가 ‘팀뷰어 스마트 서비스(TeamViewer Smart Service)’를 발표했다. 애프터 세일즈 지원을 위해 개발된 ‘팀뷰어 스마트 서비스’ 솔루션은 기계 및 장비 제조업체(OEM)가 고객 현장에서 발생하는 문제를 효과적으로 해결할 수 있도록 지원한다.

인텔은 인텔® 아크™ B-시리즈(Intel® Arc™ B-Series) 그래픽카드 신제품(코드명 배틀메이지)를 발표했다. 인텔 아크 B580 및 B570 GPU는 대다수의 게이머들이 접근 가능한 가격대에서 동급 최고 수준의 성능과 최신 게이밍 기능을 제공하며, AI 워크로드를 가속화할 수 있도록 설계되었다.

디지타이저 및 제너레이터 전문 기업 스펙트럼 인스트루먼트가 양자 센서를 활용해 신경 신호를 비침습적으로 감지하고 이를 통해 보조기구를 제어하는 기술 개발을 지원한다고 밝혔다. 이 기술은 독일 슈투트가르트에 위치한 QHMI 컨소시엄에 의해 개발되고 있으며, 기존 전극 이식 방식의 침습적 한계를 극복할 수...

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 안전이 중요한 12V BLDC(브러시리스 DC) 모터용 애플리케이션을 위한 새로운 MOTIX™ TLE9189 게이트 드라이버 IC를 출시했다. 인피니언은 이 새로운 3상 게이트 드라이버 IC로 바이-와이어(by-wire) 솔루션에 필요한 모터 제어 IC 수요 증가에 대응할 것이다.

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 AURIX™ TC3x 마이크로컨트롤러(MCU)에 FreeRTOS 지원을 추가했다고 밝혔다. 실시간 운영 체제(RTOS)는 마이크로컨트롤러에서 실행되는 핵심 소프트웨어 구성 요소로, 하드웨어 및 소프트웨어 리소스를 효율적으로 관리하여 작업을 적시에 안정적으로 실행할 수 있도록 한

넥스페리아(Nexperia)가 동기식 벅 또는 하프 브리지 구성에서 하이 사이드 및 로우 사이드 N 채널 MOSFET을 구동하도록 설계된 고성능 게이트 드라이버 IC 시리즈를 출시했다. 이 소자들은 높은 전류 출력과 뛰어난 동적 성능을 제공해 응용 제품의 효율성과 견고성을 향상시켜준다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 아나로그디바이스(ADI) 및 번스(Bourns)와 협력하여 효율성과 성능, 지속가능성 측면에서 질화갈륨(GaN) 기술이 제공하는 이점과 도전 과제 등을 탐구한 새로운 전자책을 발간했다고 밝혔다.

아비바코리아(한국 대표 김상건)는 데이터 서비스 및 시각화 기능을 강화한 하이브리드 제조실행시스템(이하 MES) 솔루션을 출시하고 산업용 인텔리전스 플랫폼 ‘커넥트(CONNECT)’ 오퍼링을 확장했다고 밝혔다.

복잡한 논리 연산을 수행하는 칩이 제작되면 다음 단계에서 전자 패키징 기술이라는 반도체 후공정이 제품 구현의 마무리 단계가 된다. 이번 기고는 전자 제품의 전기적 성능 저하에 영향을 주는 접속부 파손 유형에 대해 소개하며, 파손 메커니즘 파악을 위한 연구 사례들을 살펴보려 한다.?

LG전자가 AI홈의 확대와 본격적인 사업화에 나선다. LG전자는 11월 29일 아파트멘터리와 ‘공간솔루션 제품 및 서비스 사업화’를 위한 업무협약을 맺었다. 협약식에는 LG전자 HS사업본부장 류재철 사장, HS CX담당 이향은 상무와 아파트멘터리 윤소연·김준영 공동대표 등이 참석했다.

“반도체 설계 올림픽”이라고 불리는 ISSCC(국제고체회로학회, International Solid-State Circuits Conference). 2025년 72회 학회를 준비하는 한국 ISSCC 위원들은 중국 반도체 기술 수준에 대해 '이구동성'이었다. 세계 반도체의 블랙홀이라고 불릴 정도로 반도체를 많이 쓰는 중국이 이제는 설계 수준까지 높이고 있다

힐셔는 산업용 이더넷 네트워크에 싱글 페어 이더넷(Single Pair Ethernet, 이하 SPE)을 내장하기 위해 설계된 신규 SPE 미디어 스위치를 출시했다고 밝혔다. 힐셔의 다중 프로토콜 지원형 netX90 통신 컨트롤러를 기반으로 하는 새로운 SPE 미디어 스위치는 PROFINET, Open Modbus/TCP 및 EtherNet/IP 네트워크를...