한국레노버(대표 김윤호)가 다양한 폼팩터와 기능으로 변화하는 업무 환경을 지원하는 ‘씽크센터 M’ 시리즈 3세대를 출시했다.

아나로그디바이스는 설계자가 다양한 기능을 갖춘 무선 시스템을 보다 작고 간단하게 구현하고 제품 출시를 앞당길 수 있도록, 애플리케이션에 필요한 주파수 대역 처리가 가능한 밀리미터웨이브(mmW) 5G 프런트엔드 칩셋을 출시한다고 밝혔다.

텔레다인 플리어가 FLIR A50/A70 신제품 출시를 기념해 연구개발용 열화상 카메라 및 자동화 카메라 구입 고객을 위해 연구개발용 소프트웨어를 추가로 증정하는 이벤트를 진행한다.

엔비디아는 GTC 2022에서 유전체학과 양자 컴퓨팅, 경로 최적화 알고리즘 등의 문제 해결에 사용되는 ‘동적 프로그래밍(dynamic programming)’의 속도를 새로운 DPX 명령어로 최대 40배까지 향상시키는 엔비디아 호퍼(NVIDIA Hopper) GPU 아키텍처를 공개했다.

이번 전시회는 100여개 기업이 참가해 400부스 규모로 진행된다. 이 전시회는 SMT·PCB 생산 설비부터 반도체 패키징, 자동차 전장, 전자 제조 토털 솔루션까지 전자 산업의 기술 전반을 아우른다.

비즈니스 환경의 빠른 변화로 기존 ERP(전사적자원관리) 시스템에서 클라우드 기반 차세대 ERP로 전환하려는 기업들이 늘고 있는 가운데, 마이크로소프트가 ‘라이즈 위드 SAP(RISE with SAP)’를 도입, SAP와 고객 비즈니스 혁신을 지원하기 위한 클라우드 파트너십을 강화한다.

한국전자통신연구원(ETRI)은 29일, 국내·외에서 실시간으로 동시에 스마트공장 설비 및 로봇을 제어하고 감시하는 산업용 사물인터넷(IIoT) 서비스 시연에 성공했다고 밝혔다.

혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업™ 마우저 일렉트로닉스는 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)의 AIROC™ CYW20835 모듈 제품을 공급한다고 밝혔다.

무선전력컨소시엄(Wireless Power Consortium, WPC)은 고품질 무선 충전 전력 송신기를 지원하기 위해 확장 전력 프로파일을 포함한 Qi 1.3 사양을 발표했으며, 이 새로운 사양은 완전한 서비스 지원을 위해 보안성이 높은 실리콘 인증 디바이스에 대한 수요를 창출했다

삼성전자가 스토리지 전문 기업인 미국의 웨스턴디지털(Western Digital)과 ‘존 스토리지(Zoned Storage)’ 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 30일 밝혔다.

나파테크(Napatech)의 국내 총판인 엔패킷(nPacket)은 나파테크(Napatech)가 5G 패킷 코어 인프라를 위한 업계 최고의 데이터 센터 수용력 및 모니터링을 위한 5G UPF (User Plane Offload) 기능을 추가했다고 30일 밝혔다.

NXP 반도체는 최신 GaN(질화 갈륨) 기술을 사용해 32T32R 액티브 안테나 시스템을 위한 새로운 RF 파워 전용 솔루션 시리즈를 발표했다.

다쏘시스템은 중소조선연구원과 조선업의 디지털 기술 보급과 기술사업화를 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 조선업의 ICT 융합 및 디지털 전환 촉진을 위한 기술개발에 협력하고 디지털 산업 생태계 조성과 국가 경제 발전에 기여하는 것이 목적이다.

테스트웍스는 구축된 데이터 셋의 오류를 검증 및 분석하는 인공지능 데이터 품질 검증 전문 도구인 ‘ADQ’ 베타버전을 발표했다.

현대차그룹은 30일 세계적인 종합 에너지·화학 기업인 아람코(Aramco) 및 사우디아라비아 킹 압둘라 과학기술 대학(KAUST, King Abdullah University of Science and Technology)과 함께 초희박 연소 엔진(Ultra Lean Burn Engine) 및 친환경 합성연료(e-Fuel) 공동연구 협약식을 하고 온실가스 저감을 위한 공동개발에 착