NXP 반도체가 차세대 ADAS 및 자율주행 시스템을 위한 새로운 28nm RFCMOS 레이더 원칩(one-chip) IC 제품군을 업계 최초로 발표했다. 새로운 SAF85xx 원칩 제품군은 NXP의 고성능 레이더 감지 및 처리 기술을 단일 장치에 결합했다.

텍사스 인스트루먼트(TI)는 미세 진동 기능으로 카메라 시스템의 먼지, 얼음 및 물 등 오염물질을 빠르게 감지하고 제거할 수 있는 업계 최초의 초음파 렌즈 세정(ULC, ultrasonic lens cleaning) 맞춤형 반도체를 출시했다.

마우저 일렉트로닉스는 "바닥에서 천장까지(floor to ceiling)" 커버리지를 제공하는 TE 커넥티비티(TE Connectivity)/Laird External Antennas의 최신 안테나 제품을 공급한다고 밝혔다.

슈프리마(대표 이재원, 김한철)가 1월 17일부터 19일 간 중동 지역 두바이에서 진행되는 최대 규모의 글로벌 보안 전시회인 ‘인터섹(intersec)’에 참여했다.

텔레다인르크로이(지사장 이운재)는 QPHY-PCIE6-TX-RX 완전 자동화된 PCIE6 TX-RX컴플라이언스 테스트 소프트웨어를 발표했다. 이와 함께,?PAMx 신호와 PCIE Gen 6 신호 디버깅 및 특성을 파악할 때 사용할 수 있는 SDAIII-PCIE6와 SDAIII-PAMx 솔루션을 발표했다.

슈나이더 일렉트릭 코리아(한국지사 대표 김경록)가 2월 15일(수) ‘이노베이션 서밋 코리아 2023(Innovation Summit Korea 2023)’를 개최한다고 밝혔다.?올해는 ‘지속가능한 세상을 위한 디지털 혁신’이라는 주제로 진행되며, 온·오프라인 통합 하이브리드로 운영한다.?

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 3.3mm x 3.3mm PQFN 패키지로 제공되는 25V~150V의 새로운 OptiMOS™ 소스-다운(Source-Down) 전력 MOSFET을 출시한다고 밝혔다.

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 지금까지의 포트폴리오를 기반으로 COTS(Commercial-Off-the-Shelf) 내방사선 전력 디바이스를 구축해, MIC69303RT, 3A LDO(Low-dropout) 전압 레귤레이터를 출시했다.

마이크로소프트가 비영리 인공지능(AI) 연구기관 오픈AI(OpenAI)와의 지속적인 파트너십과 AI 민주화를 위한 노력의 일환으로 ‘애저 오픈AI 서비스(Azure OpenAI Service)’를 공식 출시했다.

키사이트테크놀로지스가 정확도와 높은 신호 충실도 제공을 위해 USB Implementers Forum(USB-IF)에서 구현한 사양 준수를 보장하면서 USB 설계의 성능을 극대화하는 새로운 USB 80Gbps 솔루션을 발표했다.

온로봇은 고객사와 언론에 제품을 공개하는 행사에서 프로그래밍이나 시뮬레이션 없이 ?직접 로봇을 자동 배치하는 데모를 진행했다. 업체 측은 이런 점을 어필하기 위해 ‘업계 최초의 로봇 애플리케이션 설치를 위한 자동화 플랫폼이라고 강조했다.

IAR 시스템즈(IAR Systems)는 “임베디드 소프트웨어 개발의 12가지 기본 사항(“The 12 Fundamentals of Embedded Software Development”)”이라는 제목의 전자책(E-Book)을 무료로 제공한다고 밝혔다.

슈퍼마이크로컴퓨터(이하 슈퍼마이크로)는 AI, HPC, 클라우드, 미디어, 엔터프라이즈 및 5G/텔코/엣지 워크로드에 중점을 둔 15종 이상의 X13 서버 포트폴리오를 공개했다.?

텔레다인르크로이(지사장 이운재)는 대만 타이페이의 Granite River Lab(이하 GRL)이 USB4, DisplayPort™ 2의 최신 전기 테스트 벤치에 텔레다인르크로이의 LabMaster 10 Zi-A 오실로스코프를 선택했다고 발표했다.?

SK텔레콤은 노키아와 함께 국내 최초로 클라우드 기반의 오픈랜 가상화 기지국을 상용망에 설치, 필드 시험을 통해 안정적인 5G 서비스 속도 및 커버리지 성능을 확인했다고 밝혔다.