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새로운 AWM6268 WiMAX/LTE 전력 증폭기는 세계적인 수준의 선형성과 기존 WiMAX 솔루션과 유사한 통합성을 제공함과 동시에 출력 전력을 증가시켜 2.5 GHz~2.7GHz 주파수 대역에서 향상된 범위와 스루풋을 구현한다.
온라인기사 2011-12-02
리니어 테크놀로지는 0.6V~13.8V의 출력 전압에서 300mA의 연속 전류를 공급할 수 있는 고정 주파수 싱크로너스 벅 컨버터(제품명: LTC3103 및 LTC3104)를 개발했다고 밝혔다.
STMicroelectronics와 FIME은 ST의 Calypso 전자 티케팅 칩이 EMV® Level 1 RF 테스트를 준수하는 것으로 검증했다고 밝혔다.
아바고테크놀로지스코리아는 자사의 28Gbps SerDes 코어와 28G VSR용 CEI와의 호환성을 시연했다고 발표했다.
IDT는 pMEMS 공진기를 통합한 업계 최초의 상용 오실레이터를 개발 및 시연하는 데 성공했다고 발표했다.
인터내셔널 렉티파이어가 SMPS, LED 드라이버, 형광 및 HID 전자식 밸러스트 등과 같은 애플리케이션을 위한 IRS2500S µPFC™ PFC(power factor correction) 제어 IC를 출시했다.
온라인기사 2011-12-01
세계 최대 반도체 제조 기업인 인텔이 스마트교육, STEAM교육, 기업가정신 교육 등을 기부함으로써 미래 우리나라 글로벌 창의인재 양성에 적극 기여한다.
RFMD의 신제품인 RFSA4013과 RFSA4023는 전체 이득 제어 범위 내에서 뛰어난 선형성을 제공하는 완전 일체형 아날로그 온도 보상 감쇠기(TCA)이다.
NXP 반도체는 통합 USB 클래스 드라이버를 제공하는 최초의 ARM® Cortex™-M0 기반 마이크로컨트롤러인 LPC11U2x 시리즈를 출시했다.
세계 최고의 오실로스코프 제조업체인 한국텍트로닉스는 산업현장 및 실험실 환경에서 복잡한 전자 시스템을 디버깅, 설치 및 복구해야 하는 엔지니어와 기술자에게 새로운 수준의 측정 정밀성과 정확성을 제공하는 THS3000 시리즈 휴대용 오실로스코프를 발표했다.
어플라이드머티어리얼즈는 반도체 칩의 전력 소비를 줄이는 획기적 기술을 적용한 장비인 ‘어플라이드 프로듀서® 오닉스’ 박막 처리 시스템을 선보인다고 밝혔다.
다이얼로그 세미컨덕터는 SIP로 제공되는 자사의 시스템 레벨 전력 관리 및 저전력 오디오 IC가 삼성전자의 S-5368 TD-SCDMA 스마트폰에 채택됐다고 발표했다.
온라인기사 2011-11-30
다쏘시스템은 종이 위에 스케치를 하는 듯 직관적으로 사용하면서 동시에 정확한 3D 스케칭이 가능한 ‘카티아 내추럴 스케치(CATIA Natural Sketch)’를 출시하고 이 제품이 3D 디자인에 혁신을 가져올 것이라고 밝혔다.
STMicroelectronics가 2개의 유한 상태기를 내장한 업계 최초의 3축 고분해능 가속도계 디바이스 제품을 출시했다.
CEVA는 스마트폰, 태블릿, PC, 스마트 TV, 등 디지털 디바이스용 터치 프리 인터페이스 분야의 선두 기업인 아이사이트 모바일 테크놀러지에 미쓰이물산 글로벌 인베스트먼트와 함께 소수 지분을 투자 하였다고 발표하였다.
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