임베디드 솔루션 전문기업 MDS테크놀로지는 마이스터고인 수원하이텍 고등학교와 맞춤형 기술인력 육성 및 기술 경쟁력 강화를 위한 산학협력 양해각서(MOU)를 체결했다.

하크 코리아는 선박들의 안전한 운항을 위해 매우 중요한 밸러스트 수를 분석할 수 있는 1735 TRO 분석기를 공급한다.

지멘스 PLM 소프트웨어는 프록터 & 갬블(이하 P&G)와 기술공급 확대 계약을 체결했다고 밝혔다.

TI 코리아는 인덕터를 통합한 6 V, 6 A 동기식 통합 전력 모듈(TPS84610)을 출시했다.

인피니언 테크놀로지스는 차량 등급의 100% 무연 전력 MOSFET를 TO 패키지 타입으로 출시했다.

전기차용 비접촉 충전 기술 현장 테스트 진행중

무선통신 모뎀 칩 전문업체인 퀄컴이 전기자동차(EV) 무선 충전 분야에서도 두각을 나타내고 있다.

대만의 메모리반도체 업체인 난야 테크놀로지는 미국의 특허전문 기업인 인텔렉추얼 벤처스와 특허 사용에 관한 라이선스 계약을 체결했다고 밝혔다.

알테라는 대만 TSMC의 28 nm Low Power(28LP) 공정을 적용한 중급 FPGA ‘Arria V FPGA’의 출하를 시작했다.

페어차일드 반도체는 곤지암 리조트에서 개최된 콘티넨탈 오토모티브 코리아의 협력사 협의회 발족행사에서‘올해의 협력사’상을 수상했다고 밝혔다.

한국애질런트는 기존의 원소 분석 방식을 근본적으로 바꿔 놓은 애질런트 4100 MP-AES (Microwave Plasma-Atomic Emission Spectrometer) 원자분광기를 출시했다.

퀵로직은 모바일 시장을 겨냥한 신형 디스플레이 인터페이스 및 한층 개선된 솔루션인 ArcticLink III VX 시리즈를 출시했다.

TI 코리아는 2.8×2.8×0.4 mm 사이즈의 34핀 microSMD 패키지로 제공되는 SSD(Solid State Drives)용 전력관리 IC(PMIC)를 출시했다.

페어차일드 반도체는 휴대용 단말기에 최적화된 디지털 마이크 프리앰프 시리즈에 속하는 16 dB 또는 19 dB 이득의 FAN3850A와 15 dB 이득에 온도 보상회로를 포함하는 FAN3850T를 출시했다.

내쇼날인스트루먼트는 멀티섀시 PXI Express 시스템을 구축할 수 있는 두 가지 시스템 확장 모듈을 출시했다.

래티스 반도체는 Sercos Ⅲ 실시간 이더넷 솔루션을 출시했다. 저가격, 저전력 LatticeECP3™ FPGA를 지원하는 Sercos Ⅲ 솔루션은 실시간 산업용 네트워킹 애플리케이션에 적합한 저비용의 유연한 설계 방법을 제공한다. Sercos Ⅲ는 Sercos 기술을 위한 전 세계 사용자 단체인 Sercos International e.V.의 지원을 받고