높은 통합성으로 설계 간소화

Maxim은 센서 융합으로 아날로그 통합을 뛰어넘는 새로운 디지털 광센서 4종을 출시했다.

르크로이는 10GBase-R과 40/100GBase-R4 이더넷의 소프트웨어 및 하드웨어 테스트 솔루션 툴들을 출시했다.

코그넥스는 기본형 비전시스템인 In-Sight 7010을 출시했다.

한국몰렉스는 microSD/mini-SIM 카드 콤보 커넥터를 출시했다.

인피니언 테크놀로지스는 상용 항공기, 레이더 시스템, 기타 산업용 증폭기의 펄스형 애플리케이션에 적합한 고전력 트랜지스터 제품군을 출시했다.

NI는 반도체 자동화 테스트에 특화된 PXI SMU 제품 라인을 출시한다고 발표했다.

프리스케일 반도체는 고급 네트워크 장비 제조업체들을 위해 성능, 전력 및 통합을 제공하는 두 가지 QorIQ AMP 시리즈 프로세서를 출시했다.

TI코리아는 사운드바(Soundbars), 애프터 마켓 오토모티브 솔루션, 휴대형 오디오 도크, LCD TV에서 사용 가능한 3개의 아날로그 입력 클래스-D 스테레오 증폭기를 발표했다.

ARM은 디지털 홈은 물론 네트워킹 및 커뮤니케이션용 인텔리전트 프로세싱을 구현하는 선도적인 통합 반도체 기업 케비움(Cavium)이 자사의 ARMv8 아키텍처를 도입하는 라이선스를 체결했다고 밝혔다.

지멘스 PLM 소프트웨어는 세계적인 항공기 제조업체들의 부품 공급업체인 Aerospace Industrial Development Corporation(이하 ‘AIDC’)에 최신 버전의 복합재(composite) 엔지니어링 소프트웨어 포트폴리오인 Fibersim™를 제공한다고 밝혔다.

불필요한 프로토타입 과정 줄여…정확성, 효율성 향상

한국멘토는 지난달 16일 1D와 3D를 통합한 CFD(Computational Fluid Dynamics, 전산유체역학) 솔루션을 발표했다.

삼성엔지니어링의 온라인 환경교육 사이트인 꿈나무푸른교실이 지난 7월 30일부터 8월 1일까지 3일간 교사 대상 환경ㆍ에너지 분야 연수를 실시했다.

인터실은 매우 낮은 전 부하(full-drop) 드롭아웃 전압을 제공하는 드롭아웃 리니어 레귤레이터를 발표했다.

TI는 Piccolo™ 32bit TMS320F2802x 마이크로컨트롤러에 기반한 평가 키트 C2000™ LaunchPad를 새롭게 선보였다.

삼성전자가 7월부터 스마트폰의 내장메모리로 주로 사용되는 세계 최고 속도의 64GB 대용량 내장메모리의 양산에 들어갔다고 밝혔다.