NXP 반도체는 전세계 최고의 모바일 축제인 모바일 월드 콩그레스(MWC)에서 다양한 업계 선도적인 모바일 기술들을 선보이고 있다.

애플리케이션 딜리버리 네트워킹 분야의 글로벌 리더인 F5 네트웍스 코리아는 유무선 서비스 제공업체들을 위한 포트폴리오에 새로운 솔루션을 추가했다고 발표했다.

인피니언 테크놀로지스는 300mm 박막 웨이퍼를 이용한 전력 반도체 공급을 시작했다고 밝혔다.

저장, 광섬유, 모바일 네트워크를 변혁하는 반도체 혁신기업인 PMC, Inc.는 Adaptec 7H 시리즈 및 6H 시리즈 제품군을 발표하였다.

TI 코리아는 모터 시스템 설계자들은 모터 컨트롤 시스템 튜닝에 몇 주 또는 몇 달씩 시간을 낭비할 필요 없이 차별화된 설계를 선보이는 데 보다 더 집중할 수 있게 되었다.

ASUS는 최신 안드로이드 4.1 젤리 빈을 탑재한 ‘MeMO Pad™(미모 패드)’ 시리즈를 출시하고, 넥서스 7 인기에 이어 본격적인 스마트 패드 보급화에 나선다.

아나로그디바이스는 8채널 초음파 AFE(Analog Front End) AD9675를 출시했다.

울프슨 마이크로일렉트로닉스 코리아는 오늘 소비자 전자제품 음성 기술 분야의 선두주자인 센서리와의 협업을 통해 모바일 기기용 초저전력 음성인식 솔루션을 출시한다고 밝혔다.

알테라 코포레이션과 TSMC는 FPGA 혁신에 있어서 새로운 이정표를 수립하기 위한 장기적인 협력관계에 대한 자신들의 약속에 대해 오늘 재확인했다.

자일링스는 전체 Zynq™-7000 올 프로그래머블 시스템온칩(SoC) 제품군의 생산량을 최대로 올려 중요한 국면을 맞이했다.

텔릿와이어리스솔루션즈는 퀄컴과의 장기적인 파트너십을 강화하고, 퀄컴의 GobiTM MDM9215 기반 4G LTE 신제품 LE910을 출시하는 한편 자사의 주력 상품인 xE910 3G 모듈 제품 라인업을 확대한다고 밝혔다.

큐냅이 4TB의 하드드라이브를 12개 장착할 수 있는 터보 NAS인 ‘TS-1269U-RP’를 출시한다고 밝혔다.

한국오라클은 LG유플러스가 최근 유선 및 무선 네트워크 자원을 보다 효율적으로 관리하기 위해 오라클 커뮤니케이션즈 통합 인벤토리 관리 7.1.2와 오라클 커뮤니케이션즈 네트워크 정합관리 7.1로 업그레이드했다고 밝혔다.

최적 성능의 저전력 프로세서 기술 선도 기업 ARM은 빅리틀 프로세싱 기술이 세계 유수의 모바일 칩 제조사들에 의해 채택되었다고 발표했다.

사물간 인터넷(IoT)이 확대되면서 배터리로 구동되는 막대한 수의 소형 지능형 장치가 IoT로 유입됨에 따라 이러한 장치를 위한 MCU는 점유면적을 더욱 줄이면서 성능과 에너지 효율성, 연결 기능을 제공해야 하는 상황이다.