4년 연속 다우존스 지속가능경영지수에 포함되었다고 스위스 투자 회사인 RobecoSAM이 밝혔다. 2010년 처음으로 참가 신청을 한 이후 인피니언은 지속가능성 측면에서 세계적으로 탁월한 회사들 중 하나로 지속적으로 선정되고 있다.

2013년 가을 스포츠 시즌 시작과 함께 수백만 명의 스포츠 참가자들이 경기장을 찾기 시작했다. 다양한 종목의 선수들이 전자 머리 충격 모니터링 패치(엑스패치)를 착용하고 있다. 이 패치는 ST마이크로일렉트로닉스의 첨단 기술을 이용해서 X2 바이오시스템이 개발한 제품이다.

프리스케일 반도체 일본과 로옴(ROHM)은 일본 및 전세계 자동차 시장을 위한 포괄적인 자동차용 솔루션을 설계 및 제공하기 위해 협력하는 계약을 체결했다.

모빌리티에 대한 글로벌 비전과 미래 기술에 대한 인간의 4가지 욕망을 제시: 진정한 개인화, 기술로 인한 부담을 덜어내고, 순간을 즐기도록 하고, 더 나은 자아를 실현시키도록 함

바이메탈 온도계 SS-4067/68 시리즈는 온도에 의한 열팽창계수가 서로 다른 2종의 금속판을 접합시킨 바이메탈을 사용하여 온도 변화를 지시하는 온도계로서, 제품 내부 구조를 최대한 단순화하여 높은 내구성을 구현한 제품이다.

자사의 기업용 앱 스토어인 웍스 앱 갤러리가 지난 5월 출시 이후 25%의 성장률을 보이며 100개 이상의 웍스에서 사용 가능한 외부 애플리케이션을 보유하게 되었다고 밝혔다.

세계에서 가장 널리 이용되고 있는 디지털 PLM 시스템인 Teamcenter (팀센터) 포트폴리오 중 하나인 Active Workspace (액티브 워크스페이스)의 웹 기반 클라이언트 플랫폼을 출시했다.

엔지니어 및 개발자 커뮤니티의 의견을 반영하여 설계된 MSP430™ USB 런치패드(LaunchPad) 평가 키트를 많은 기대속에 출시했다. 또한, 이 키트를 지원하기 위해서 소프트웨어 에코시스템과 USB 마이크로컨트롤러 포트폴리오에 대한 지원을 함께 제공한다고 밝혔다.

다양한 모델 구성으로 사용자 작업 환경에 따른 제품 선정이 가능한 코닉스 헤드형 온도센서는, 열전대(SH1), 시스 열전대(SH2), 측온 저항체(SH3), 시스 측온 저항체(SH4) 타입 등으로 구성되어 있다.

향상된 관리 기능, 생산성,하드웨어 기반 보안 및 협업 기능을 제공하는 비즈니스 컴퓨팅을 위한 4세대 인텔 코어™ vPro™ 프로세서 발표

인텔개발자포럼에서 FPGA 기반 80Gbps NIC 솔루션과 통합 트래픽 매니저 및 인텔 QPI 프로토콜을 통해 새로운 인텔 Xeon E5-2600 v2 프로세서에 연결되는 FPGA 구현 데모를 선보였다.

R&D와 서비스 조직을 지원하기 위한 최첨단의 지속 가능한 글로벌 ICT 센터를 구축하고, 시장에 보다 빠른 혁신을 가져올 예정

12핀 열 성능이 우수한 MSOP 패키지로 제공되는 고온 H등급 버전 (제품명: LTC3122)을 출시한다고 밝혔다.