TI는 업계 최소형의 크기로 최고 성능을 제공하는 1 A 및 4 A 벅 부스트 레귤레이터 제품을 출시했다.

브로드컴은 리젠스 기술을 지원하고 기존 탑재 스탠다드와 호환할 수 있는 새로운 멀티 스탠다드 스마트폰 전원 관리 유닛(PMU, power management unit)을 출시했다.

아나로그디바이스는 신속한 설계 프로토타이핑 및 자일링스FPGA와 상호운용할 수 있는 HDL 코드 및 소프트웨어 드라이버를 갖춘 AD-FMCADC2-EBZ FMC 모듈을 발표했다.

스플렁크는 하둡과 NoSQL 데이터 스토어용 헝크 스플렁크 애널리틱스 6.1을 출시했다.

리니어는 VCO를 내장한 6 GHz의 고성능 프랙셔널 N(fractional-N)형 위상동기루프(PLL) 회로(제품명: LTC6948)를 출시했다.

하이브리스는 자사의 B2B 전자상거래 애플리케이션을 사용하는 기업이 아리바 네트워크 및 이 네트워크에 연결된 150만여 기업과 신속하게 연결할 수 있도록 지원하는 ‘펀치아웃(PunchOut) 통합 솔루션’을 출시했다.

퀵로직은 모빔(Mobeam™) 기술을 탑재한 새로운 바코드 전송 검증시스템블록(PSB: Proven System Block)을 출시했다.

CEVA는 오늘 Wi-Fi® 와 Bluetooth® 기술에 대한 무선 접속 IP 제공 선도 업체인 비상장사 리비에라 웨이브스를 인수했다고 발표했다.

마이크렐은 MX55/57 퓨전(FUSION)과 크리스탈 오실레이터 클럭(XO) 솔루션을 출시했다.

ST마이크로일렉트로닉스는 무선 센싱 및 위치인식용 태그/모듈 분야를 선도하는 업체 센스애니웨어가 세계 최초로 무선 시스템에 필수적인 회로를 단 2.1mm2 크기의 풋프린트로 구현하는 ST의 최신 싱글칩 발룬을 통합한 무선 디바이스임을 입증했다.

어플라이드머티어리얼즈코리아와 종합중공업기업인 현대중공업은 한국해비타트 희망의 집짓기에 참여하여 태양광 주택 건설 지원금 2억원을 기부하고 태양광 패널 설치에도 직접 나선다고 밝혔다.

한국IBM은 고객 디지털 경험 관리 및 분석 솔루션인 ‘티리프’ 한국어 버전을 출시한다고 밝혔다.

리니어 테크놀로지 코리아는 출력 차단 및 돌입 전류 제한 기능을 갖춘 듀얼 위상의 3MHz, 전류 모드, 동기식 부스트 DC/DC 컨버터(제품명: LTC3124)를 출시한다고 밝혔다.

인텔은 아트멜,브로드컴,델,삼성전자,윈드리버 등 글로벌 기술 선도 기업들과 함께 IoT 연결성 확보를 통한 생태계 활성화를 위해 ‘오픈 인터커넥트 컨소시엄’을 구성했다고 밝혔다.

슈프리마가 순수 자사 기술로 개발한 얼굴인식 장치 신기술을 개발, 특허 출원을 완료했다고 밝혔다.