도시바 코퍼레이션 산하 반도체/스토리지 제품 컴퍼니가 “TC3567WBG-006” 제품 출시를 발표했다.

삼성전자가 이달부터 차세대 스마트폰용 내장메모리 '256기가바이트 UFS(유에프에스, Universal Flash Storage)’를 세계 최초로 양산한다.

한국 멘토그래픽스는 전자 시스템 및 SoC 검증 위한 새로운 차세대 에뮬레이션 솔루션인 Veloce Deterministic ICE’,’Veloce DFT’ 및 ‘Veloce FastPath’ 등으로 구성된 밸로체 앱(Veloce Apps)를 출시한다고 밝혔다.

시스코는 성공적인 디지털화(Digitization) 전환을 이끌 3가지 핵심 솔루션들을 제시했다.

당사의 IoT(사물인터넷)에는 자동차, 공공장소 및 보안을 위한 새로운 연결 기술이 포함되며, 이 중 대표적인 예가 업계 최초의 모바일 연결 4G 모니터링 카메라로 공식 출시된 파나소닉 누보(Panasonic Nubo)를 들 수 있다.

CyberLink는 삼성전자가 출시 예정인 360도 카메라 ‘기어 360’의 기본 영상 편집기를 공급한다고 밝혔다.

텍트로닉스는 최근 자사의 전원 테스트 및 측정 솔루션을 갖춘 전체 세트를 보완하는 초소형 독립형 DC 전자 부하 장치(Electronic Load) 인 키슬리 시리즈 2380 제품군을 발표했다.

한국 CA 테크놀로지스는 23~25일 싱가포르에서 한국, 중국, 일본 등 아시아태평양(아태) 지역 미디어와 애널리스트가 참가한 가운데 ‘CA 테크놀로지스 아태 지역 미디어 & 애널리스트 서밋’을 진행했다.

Cypress Semiconductor Corp. 는 파워 인테그레이션스와 함께 스마트 모바일 디바이스용 충전기를 대상으로 하는 20W USB-PD 규격 AC-DC 전원 컨버터의 레퍼런스 디자인을 발표했다.

SK텔레콤은 모바일에서도 누구나 최신 미디어 콘텐츠를 데이터 걱정 없이 자유롭게 즐길 수 있는 ‘band 플레이 팩’을 26일 출시한다고 밝혔다.

LG전자가 스페인 바르셀로나에서 열리는 세계 최대 모바일 전시회인 ‘MWC(Mobile World Congress) 2016’에서 ‘Life’s Good When You Play More’라는 주제로 360도 가상현실(VR) 컨텐츠를 공개했다.

도시바 코퍼레이션 산하 반도체/스토리지 제품 컴퍼니가 15nm MLC 프로세스 기술로 제작한 엔터프라이즈 SSD 통합 낸드(NAND) 칩의 “HK4R 시리즈”와 “HK4E 시리즈”를 출시했다고 발표했다.

NTT도코모가 세계 최초로 NFV(network function virtualization: 네트워크 기능 가상화) 기술 개발을 완료했다고 발표했다.

래티스 반도체는 저전력과 소형 폼팩터가 특징인 ECP5™ 커넥티비티 및 가속화 FPGA 제품군을 확대한다고 밝혔다.

ASOCS가 3세대 모뎀 처리 유닛인 하드웨어 액셀러레이션에 맞춤형 집적회로(IC) 플랫폼을 제공하는 팹리스 반도체 기업 eASIC의 eASIC 넥스트림-3 플랫폼을 채용하여 성능을 크게 향상시켰다고 두 회사가 발표했다.