초박막 CSP 패키지의 로우 프로파일 블루투스 스마트 애플리케이션으로 통신 지원
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation, http://goo.gl/UDmjza) 산하 반도체/스토리지 제품 컴퍼니(Semiconductor & Storage Products Company)가 오늘 “TC3567WBG-006” 제품 출시를 발표했다. 이 제품은 스캐터넷(Scatternet) 디바이스를 함께 사용하기 위해 블루투스 코어(Bluetooth Core ) 4.1 버전을 지원하는 블루투스 저에너지(Bluetooth® Low Energy) 통신 IC의 새 라인업이다. 샘플 출시는 오늘부터 시작된다.
도시바의 기존 제품인 블루투스 스마트 디바이스용 “TC35667FTG/FSG-005”에 기반을 둔 신제품은 2.88mm x 3.04mm x 0.3mm의 초박막 CSP 패키지로 돼 있으며, 스캐터넷과 다중점 접속을 위한 새 ROM 소프트웨어를 통해 구성한다. 또한, 블루투스 저에너지 통신 네트워크에 무접촉 카드, 태그, 티켓 같은 로우 프로파일 애플리케이션을 연결해준다.
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스캐터넷 표준은 4.0 이상 버전을 위해 블루투스 코어 규격의 두 기능을 정의한다. 이에 적합한 디바이스는 마스터 및 슬레이브 디바이스와 다중 또는 동시 접속, 또는 두 개 이상의 마스터 디바이스와 동시 다중 접속을 지원해야 한다. 도시바의 새 IC 제품은 블루투스 저에너지 기능을 지원해, 초소형 디바이스와의 네트워크 연결을 쉽게 해준다.
스캐터넷용 패키지 칩 샘플인 “TC35667FTG-006/FSG-006”과 블루투스 및 NFC 태그 기능을 지원하는 “TC35670FTG-006”도 출시된다.
도시바는 로우 프로파일 애플리케이션을 통해 스캐터넷 기반 통신 네트워크의 구현과 촉진을 위해 노력하고, 자동 모니터링 시스템과 다기능 애플리케이션 같은 사물인터넷(IoT) 애플리케이션용 통신 기능을 최적화 해주는 디바이스를 지원한다.
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