가상 기지국(vBS) 솔루션 제공업체인 ASOCS(ASOCS, Ltd., www.asocsnetworks.com)가 3세대 모뎀 처리 유닛(modem processing unit, MPU)인 하드웨어 액셀러레이션(Hardware Acceleration, HWA)에 맞춤형 집적회로(IC) 플랫폼을 제공하는 팹리스 반도체 기업 eASIC(eASIC Corp., www.easic.com)의 eASIC 넥스트림-3(Nextreme-3) 플랫폼을 채용해 성능을 크게 향상시켰다고 두 회사가 오늘 발표했다. eASIC은 두 회사가 네트워크 가상화 애플리케이션을 가속화하기 위한 맞춤형 반도체 디바이스를 개발하기로 한 최종 협약에 따라 eASIC 넥스트림-3 플랫폼을 제공했다. ASOCS아키텍처는 독특하게 구성되어 있어서 기지국의 모든 계층과 기능의 소프트웨어가 eASIC 플랫폼을 바탕으로 다중 RAT(무선접속기술) 하드웨어 가속화 디바이스가 부착된 네트워크에 연결된 표준 상용제품인 인텔 제온(Intel® Xeon) 프로세서 기반 대용량 IT서버에 있는 가상 컴퓨터에서 운용될 수 있게 한다.
야스빈더 부트(Jasbinder Bhoot) eASIC 세계 판매 및 마케팅 담당 부사장은 “ASOCS아키텍처를 통해 하드웨어 가속 장치를 처음 제공할 뿐 아니라 그 회사의 엄격한 성능 요건을 충족시켜서 기쁘다”며 “eASIC플랫폼은 FPGA(필드 프로그램 가능 게이트 어레이) 보다 전력을 적게 소모하면서 집중된 작업량을 새로운 차원에서 컴퓨팅하고 처리해야 하는 애플리케이션에 적합하다”고 밝혔다. 이어 “모뎀 처리 유닛(MPU)과 모뎀 프로그래밍 언어(MPL) 소프트웨어 추상화 계층으로 구성된 ASOCS아키텍처는 vBS(가상 기지국) L1 PHY를 완전히 가상화하고 소프트웨어를 추상화 할 수 있다”고 덧붙였다.
ASOCS 의 가비 구리(Gaby Guri) 연구 및 개발 담당 부사장은 “eASIC 넥스트림-3의 환경 설정에 사용된 단일 마스크는 매우 유용하다”며 “이 제품은 성능과 전력 소모를 포함한 가속화 목표에 요구되는 모든 요건을 충족시킬 뿐 아니라 첫 번 반도체 제품을 출시하는 촉박한 일정을 맞출 수 있게 했다”고 말했다. 이어 “eASIC과의 협력 관계를 계속 유지하게 되기를 기대한다”고 강조했다.
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