검색할 태그를 콤마( , )로 구분하여 입력해 주세요
이슈퀘스트가 시장 보고서 2016년 ICT 유망시장분석(Ⅰ) - ‘웨어러블 디바이스와 가상현실(VR/AR) 기술, 시장 실태와 전망’을 발간하였다.
온라인기사 2016-04-18
텍트로닉스가 최근 4K 워크플로에 대한 심층적 통찰력을 제공하고 방송사, 케이블 사업자, 기타 서비스 제공업체의 4K로의 원활한 전환을 가능하게 하는 업계 최초의 종합 HEVC 테스트 솔루션을 발표했다.
ErP 및 ENERGY STAR® 총 전기 소비량 요구 사항을 충족 실현
파워 인테그레이션스가 오프라인 CV/CC 플라이백 스위처 IC의 InnoSwitch 제품군에 새롭게 추가된 InnoSwitch™-CE IC를 발표했다.
삼성전자는 ‘갤럭시 S7’에서 사용 가능한 최신 모바일 보안 솔루션 ‘삼성 녹스 2.6’이 가트너가 최근 발행한 ‘2016 모바일 디바이스 보안 플랫폼 비교 평가’에서 ‘최고(Strong)’ 등급을 부여 받았다고 14일 밝혔다.
삼성전자가 18일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 방송 기자재 전문 박람회인 NAB Show에서 차세대 UHD 방송을 위한 핵심 기술을 선보였다.
광섬유 코어 네트워크 재설계 위한 네트워크 통합 프로젝트
우노 커뮤니케이션즈가 기존 네트워크의 용량을 업그레이드하고 핵심 전송 기술을 업데이트한다는 목표로 SM옵틱스(SM OPTICS)에 네트워크 전환 프로젝트를 위탁했다.
(주)밀이 체리트레일 Z8300 프로세서를 장착하고 디스크 용량을 확장할 수 있는 ripple Z8300-T11(2GB / 32GB / 2.5" 확장 Bay)를 출시하였다.
ACCO 반도체가 3천 5백만 달러 규모의 펀딩을 확보했다고 발표했다.
업계 선도적인 휴대용 분석기, 3D 실내 및 매핑 솔루션에 탑재
안리쓰와 TRX 시스템스는 안리쓰의 업계 선도적인 휴대용 분석기를 TRX 시스템의 3D 실내 위치 및 매핑 솔루션에 탑재시켜, 업계 최초의 자동 지오레퍼런스 신호 매핑 솔루션 출시를 위한 협력 관계를 체결했다고 발표했다.
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)(도쿄증권거래소: 6502) 산하 스토리지/전자 디바이스 솔루션 컴퍼니가 전기 및 하이브리드 자동차 용 내장 인버터의 다양한 보호 기능을 강화한 광절연 IGBT[1] 게이트 프리-드라이버 IC(집적회로)인 ‘TB9150FNG’를 출시한다고 오늘 발표했다.
로옴 주식회사는 자동차 및 산업기기 등에서 수요가 높아지고 있는 48V 등의 높은 입력전압에서 3.3V 및 5V 등의 저전압으로 직접 강압이 가능한 DC/DC 컨버터 IC 기술을 확립했다.
온라인기사 2016-04-15
3D솔루션 분야의 글로벌 리더인 다쏘시스템은 3DPLM소프트웨어의 전체 소유권을 인도 IT 기업 지오메트릭으로부터 인수했다고 발표했다.
IDT는 고전력 전원 시스템을 최적화하고 모니터링, 제어할 수 있게 하는 고성능 듀얼 위상 디지털 전력 컨트롤러를 출시하면서 전력 관리 제품 포트폴리오를 강화한다고 밝혔다.
ASUS가 '2016 밀라노 디자인 위크'에서 젠(Zen)의 하모니와 자연의 아름다움에서 영감을 받은 ‘삶의 빛(Glow of life)’이라는 주제의 전시를 진행하여 에이수스의 디자인적 가치를 적극 어필한다.
마이크로소프트 클라우드 로드쇼 개최
한국마이크로소프트는 오는 5월 2일, 3일 양일간 그랜드힐튼서울에서 ‘마이크로소프트 클라우드 로드쇼’를 개최한다.
지난 뉴스레터 목록보기
[말말말] 인피니언의 전력반도체 전략은
[말말말] 국내 반도체 및 FPD 분야 클린룸 원스톱 토털 서비스 계획은
[말말말] 세계적 연구개발 기관 Imec의 방향에 대해
[기고] 산업 자동화를 위한 중앙네트워크 컨트롤러 기술
[기고] 2025 6G의 미래, 향후 2년 동안 실제 개발로 중심축 이동한다
[기고] 저항 분배기를 사용하지 않는 혁신적인 레귤레이션 루프 설계하기
[연재 기고] 반도체 패키지의 열기계적 파손 유형과 메커니즘 파악 연구 사례 …
[스타트업] 앰버로드 임언호 대표 “제조공정 생산성 향상 AI 솔루션, 고객 …
[스타트업] 그레이박스 이민용 대표 “국내 맞춤형 CRM, 누구나 쉽게 사용하…
[파워 컴퍼니] 호전에이블 문종태 대표 “반도체 패키지 접합 소재 기술을 제품…