스마트폰 및 사물인터넷(IoT) 애플리케이션용 CMOS RF 솔루션의 선두 기업인 ACCO 반도체(ACCO Semiconductor)가 3천 5백만 달러 규모의 펀딩을 확보했다고 발표했다.

이는 지난 1년 간 비상장 반도체 기업이 확보한 자금 규모 중 가장 큰 금액이다 프랑스와 미국 양국에 본사를 둔 ACCO는 파리 인근에 R&D 센터를 운영하고 있으며 다양한 LTE 스마트폰 브랜드에 제품을 공급하며 사업을 확장, 아시아와 유럽 내 여러 국가로 진출했다.

ACCO는 표준 상보형금속산화물반도체(CMOS) 공정을 사용한 모바일 통신기기(전력 증폭기와 안테나 스위치)용 프론트앤드 RF 기술을 개발해 특허를 출원했다. ACCO의 셀룰러 전력 증폭기는 고도로 선형적인 기능을 선보이면서도 고장이나 열화 없이 고전력에서 사용이 가능하며, 이는 이전에는 불가능하다고 여겨졌던 것이다. RF 프론트앤드에서 CMOS를 사용함으로써 스마트폰과 사물인터넷 영역에서 크기를 줄이면서도 기능성을 향상시키며, 성숙도와 신뢰성을 갖춘 양산형 CMOS 공급망을 활용할 수 있다.

시장조사기관 Strategy Analytics에 따르면 모바일 전력 증폭기 시장 규모는 35억 달러로 추산되며 이는 ACCO에게 중요한 사업 기회를 제공한다. 모바일과 연동된 IoT 기기들이 성장할 것이라는 전망은 이러한 가능성들을 더욱 키워줄 것이다.

Strategy Analytics의 RF와 무선부품 사업부 디렉터인 크리스토퍼 테일러(Christopher Taylor)는 “지역별, 글로벌 단위의 셀룰러 밴드를 지원하는 LTE 휴대폰의 RF 프론트앤드를 설계하는 것은 대단히 어려워졌다. 양산형 CMOS는 PA와 변환기의 모놀리식 통합을 비롯해 RF 프론트앤드를 단순화시킬 수 있는 우수한 잠재력을 가지고 있으며 공간을 더욱 효율적으로 사용하는 한편 비용도 절감해 준다. 이는 휴대폰 시장에 결정적으로 필요한 부분을 충족시켜줄 것”이라고 말했다.

이번 투자 라운드는 Bpifrance(프랑스공공투자은행)가 산하 성장형 펀드인 ‘라지 벤처’(Large Venture)를 통해 주관했으며 Foundation Capital, Pond Ventures, Partech Ventures, Omnes Capital, Siparex Group, A Plus Finance 등 미국과 프랑스의 다양한 투자자들이 참여했다. ACCO의 차세대 업계 표준 RF 프론트엔드 CMOS 솔루션의 출시를 지원하기 위한 이번 투자는 차세대 제품 개발은 물론 고객층을 늘리기 위한 지역별 지원 확대에 필요한 운전 자본과 R&D 자금을 공급할 것이다.

Bpifrance Large Venture의 니콜라스 허쉬텔(Nicolas Herschtel) 투자 디렉터는 “비용과 복잡성을 획기적으로 줄인 혁신적 셀룰러 무선장치를 생산하는 ACCO에 투자하게 되어 기쁘다”며 “우리는 고도로 통합된 ACCO의 기술이 업계의 요구 조건에 완벽하게 부합한다고 판단하고 있으며, 이번 투자는 ACCO가 상업적 목표를 실현하고 확대할 수 있도록 지원할 것이다”이라고 덧붙였다.

Foundation Capital의 제너럴 파트너인 리치 레델프(Rich Redelfs) ACCO 회장은 “ACCO가 자체 개발해 특허를 획득한 고항복전압 CMOS 트랜지스터는 4G 전력 증폭기의 크기와 전력 효율 측면에서 (불가능하다고 생각했던) 영역을 깼다”며 “이번 펀딩을 통해 ACCO는 현재 시판되는 휴대폰에 사용되는 값비싼 갈륨비소(GaAs) 전력 증폭기를 뛰어넘는 기술을 개발할 재원을 확보했다”고 밝혔다.

그렉 칼타비아노(Greg Caltabiano) ACCO CEO는 “Bpifrance를 비롯한 투자자들의 이번 투자는 전자 산업의 모든 분야에서 사용되는 양산형 CMOS 내 RF 프론트엔드구축 공정의 중요성을 입증한다”며 “이 공정은 스마트폰 뿐만 아니라 고도의 통합성, 기능성을 갖춘 저가 솔루션이 시장 전체의 성공을 좌우하는 IoT 분야에서도 아주 중요하다”고 그는 덧붙였다.