ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)와 ST 파트너 프로그램(ST Partner Program)의 회원사이자 핵심 소프트웨어 및 서비스 기업인 티에토(Tieto)가 ST의 인기 솔루션인 텔레매코3P(Telemaco3P) 플랫폼에서 실행되는 중앙제어장치(이하 CCU) 소프트웨어를 개발하기 위해 협력한다고 발표했다.

차량의 전기화 및 커넥티비티 요구가 높아지면서 보다 우수한 프로세싱 성능과 완벽한 사이버 보안 기능에 대한 요구도 증가하고 있다. 그 결과, 자동차 제조업체들은 커넥티비티, 데이터 개인정보보호, 보안, OTA(Over-the-Air) 업데이트 요건을 충족시키는 CCU가 필요하게 되었다.


이를 위해 ST는 자동차용 다중 프로세서 SoC(System-on-Chip)인 텔레매코 제품군과 관련 제품인 텔레매코3P MTP(Modular Telematics Platform)를 개발함으로써, 첨단 스마트 드라이빙 애플리케이션의 시제품 개발을 위한 오픈개발 환경을 제공하고 있다. 안전한 텔레매코3P 자동차용 SoC는 첨단 보안 성능을 위해 독립적인 하드웨어 보안 모듈(Hardware Security Module)을 내장한 업계 최초의 마이크로프로세서이다. 이 모듈은 ASIL-B 인증 시스템을 구현하는 안전방안들을 제공한다.

티에토의 소프트웨어 R&D 서비스 부문과 ST는 텔레매코3P 플랫폼을 기반으로 차량용 CCU 소프트웨어 및 차세대 텔레매틱스 솔루션을 개발하고 있다. 티에토는 시스템 통합은 물론, 광범위한 보안 스마트 드라이빙 애플리케이션의 설계 및 개발을 통해 고객을 지원한다. 이러한 애플리케이션들은 높은 처리량의 무선 커넥티비티, OTA 펌웨어 업그레이드, 차량 간 통신 솔루션을 지원하게 된다.

티에토의 자동차 비즈니스 개발 총괄 책임자인 비엣안 피타발(Viet-Anh Pitaval)은 “티에토는 ST와 함께 자동차 OEM 및 티어1 공급업체들이 ST의 강력하고 안전한 텔레매코3P 플랫폼을 최대한 활용하도록 지원할 수 있게 된다. 양사는 자동차용 CCU 소프트웨어 개발을 가속화하면서 새로운 유형의 부가가치를 제공하는 자동차 서비스를 다양하게 실현하고자 한다”고 밝혔다.

ST 오토모티브 및 디스크리트 그룹 전략 및 오토모티브 프로세서 부문 사업 본부장인 루카 로데스키니(Luca Rodeschini)는 “ST는 티에토와 같은 소프트웨어 R&D 전문업체와 협력함으로써 자동차 고객들에게 훨씬 더 많은 지원을 제공하게 되었다. 고객들이 차량 내 프로세싱과 클라우드 커넥티비티를 위한 새롭고 풍부한 기능의 솔루션과 애플리케이션을 개발하고 구축할 수 있어 보다 안전하고 편리한 주행 환경이 가능해진다”고 말했다.

ST의 텔레매코3P MTP는 ST의 자동차 등급 다중위성Multi-Constellation) GNSS 테세오(Teseo) IC와 추측항법(Dead-Reckoning) 센서를 비롯해 포지셔닝 하드웨어를 제공한다. 또한, CAN-FD, FlexRay, BroadR-Reach(100Base-T1)와 같은 자동차용 버스뿐만 아니라 블루투스(Bluetooth), 와이파이(Wi-Fi), LTE, V2X 통신을 위한 옵션 모듈에 직접 연결할 수 있는 기능을 제공한다.

티에토의 소프트웨어 R&D 서비스 부문은 5G, 커넥티드 카, 스마트 기기 및 클라우드 플랫폼과 같은 차세대 기술을 구축하면서 통신, 자동차, 컨슈머 전자기기, 반도체 등 특정 산업 분야의 선도 기술업체들을 위해 소프트웨어를 개발한다.

티에토와 ST는 2020년 1월 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 글로벌 혁신 스테이지(Global Stage for Innovation)인 CES 기간 동안 ST 전용 전시관에서 스마트 V2X 횡단보도 경고(Pedestrian Crossing Alert) 애플리케이션을 공동 시연할 예정이다.