GSMA, EMVCo, NFC 포럼 표준 인증 받아, 신제품 출시 기간 최소화
TCL의 차세대 제품에서 디지털 보안에 대한 상호 협력 의지 밝혀

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 자사의 근거리 무선 통신, NFC 기술이 TCL 통신의 알카텔 3V 스마트폰 제품에서 비접촉(Contactless) 기능을 구동한다고 밝혔다.

 

TCL 통신은 알카텔 3V NFC 기술을 통해 사용자 경험과 편리함에 역점을 두면서, 배터리 수명에 영향을 주지 않고 RF 성능을 향상시키는 독보적 기술력 기반의 ST NFC-controller 칩을 선택했다.

ST의 기술은 빠르고 신뢰할 수 있는 비접촉식 결제, 온라인 발권, P2P 데이터 전송과 더불어, 스마트 포스터나 상품 선반(store-shelves)과 같은 ‘물리적 웹(physical-web)’ 대상과 인터랙션을 포함하는 새로운 사례들에서도 견고한 연결성을 보장한다. 또한, 탁월한 RF 성능을 제공함으로써 TCL 통신이 휴대폰에 대해 엄격한 의무사항인 EMVCo, GSMA, NFC 포럼 인증을 원활하게 진행하는 데 기여했다.

TCL 통신의 글로벌 마케팅 부문 사업 부장인 스테판 슈트라이트(Stefan Streit)는 “우리 알카텔의 2018년 스마트폰 포트폴리오의 전방위에 걸쳐, 가격 이상의 가치를 제공하는 고품질 및 합리적 가격대의 스마트폰을 지속적으로 공급하는 데 매진할 것이다”며, “전 세계에 걸친 고객들을 위해 알카텔 3V에 믿을 수 있고 안전한 비접촉식 연결을 탑재하도록 ST와 파트너 관계를 맺었고, 이를 통해 일상 생활에서 수많은 비접촉식 단말기를 통해 더욱 풍요로운 경험과 탁월한 상호운용성을 제공할 수 있게 되어 기쁘다. ST가 제공하는 지원과 우리의 기술팀 간의 매우 효율적인 협업을 통해 알카텔 3V에 적용가능한 인증을 신속하게 받을 수 있었다”고 말했다.

ST 보안 마이크로컨트롤러 부문 마케팅 상무인 로랑 드고끄(Laurent Degauque)는 “ST NFC 솔루션의 탁월한 RF 성능은 새로운 제품 설계 최적화에 필요한 자유와 유연성을 극대화한다”며, “이러한 유연성을 통해 알카텔 3V 스마트폰에 NFC 적용을 효율적으로 간소화하여 우리의 고객인 TCL 통신의 매출 창출 시기를 크게 앞당길 수 있도록 했다”고 말했다.

ST와 TCL 통신은 협업을 확대하여 ST의 하드에어 디지털 보안 솔루션을 TCL 통신의 향후 제품에도 통합한다는 계획을 갖고 있다. ST는 고도로 최소화된 저전력 칩 포트폴리오를 갖추고 있고, 여기에는 암호화 및 키(key) 저장용 임베디드 보안 소자(eSE) 그리고 NFC/eSE 통합 제품도 포함된다. 이들은 금융 애플리케이션을 위한 보안 표준인 EMVCo 및 CC EAL5+ 인증을 받은 제품이다. 또한, ST는 eSIM을 위한 다양한 솔루션과 패키지 형태를 제공한다.