elec4

태그 검색 #팬아웃

앰코 테크놀로지가 웨이퍼 레벨 팬아웃(WLFO) 반도체 패키징 솔루션 분야 세계 최상급 기업인 나늄(NANIUM S.A.)을 인수하는 최종 계약을 체결했다고 두 회사가 오늘 발표했다.

#반도체 #M&A #인수 #WLFO #팬아웃 #패키징

온라인기사 2017-02-06

최근 몇 년 전부터 무어의 법칙이 한계에 봉착했음을 직시하고 이를 극복하기 위한 다양한 움직임들이 일어났다. 그 중 모어 댄 무어(More than Moore)는 시선을 집적회로를 둘러싼 외부로 돌려 새로운 돌파구를 찾는 것을 목적으로 한다.

#모어댄무어 #아이폰 #NHK #TSMC #집적회로 #트랜지스터 #미국반도체산업협회 #SIA #국제반도체기술로드맵 #ITRS #CMOS #SiP #SoC #팬아웃 #WLP #SRAM #MEMS #FOWLP #InFO #NXP #반도체 #무어

지면기사 2016-12-05

모바일 디바이스에 그 동안 활용됐던 반도체 기술을 대체할 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package, 이하 팬아웃)에 대해 적극적으로 채용하려는 움직임을 보이고 있다.

#모바일 #반도체 #애플 #FOWLP #팬아웃 #패키징

지면기사 2016-06-03

오피니언

기술 리포트가 뜬다

주목! e기업

세미나/교육/전시

자료실