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최근 몇 년 전부터 무어의 법칙이 한계에 봉착했음을 직시하고 이를 극복하기 위한 다양한 움직임들이 일어났다. 그 중 모어 댄 무어(More than Moore)는 시선을 집적회로를 둘러싼 외부로 돌려 새로운 돌파구를 찾는 것을 목적으로 한다.

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지면기사 2016-12-05

모바일 디바이스에 그 동안 활용됐던 반도체 기술을 대체할 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package, 이하 팬아웃)에 대해 적극적으로 채용하려는 움직임을 보이고 있다.

#모바일 #반도체 #애플 #FOWLP #팬아웃 #패키징

지면기사 2016-06-03

2020년 전체 공정 중 44% 차지…年 7% 성장

핵심은 ‘저가격’과 ‘퍼포먼스 향상’ 모두를 충족시키는 웨이퍼 레벨 패키징이다. 기존 칩 단위의 와이어 본딩이나 몰딩을 하는 패키지 공정을 서서히 대체해가고 있는 상황이다.

#웨이퍼 #패키징 #FOWLP

지면기사 2016-02-04

새로운 전자기기의 보급과 성능 향상에 대한 고객의 요구가 늘면서 과거에 단순 제조로 취급됐던 패키지 공정에 고난도 기술이 요구되고 있다.

#반도체 #팬아웃 WLP #FOWLP #웨이퍼

지면기사 2015-04-07

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