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삼성전자와 퀄컴은 전략적 파운드리 협력 관계를10나노로 확대하며, 퀄컴의 차세대 모바일 AP ‘스냅드래곤 835’를 삼성전자의 10나노 핀펫 공정을 통해 양산한다고 밝혔다.
온라인기사 2016-11-18
미세공정 핵심요소 EUV·QPT에 관심 고조
글로벌 반도체 기업들이 미세공정으로 전환하며 미래 경쟁력 확보를 위해 힘쓰고 있다.
지면기사 2015-08-03
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