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삼성전자-퀄컴, 차세대 모바일 AP 양산 협력

삼성전자와 퀄컴은 전략적 파운드리 협력 관계를10나노로 확대하며, 퀄컴의 차세대 모바일 AP ‘스냅드래곤 835’를 삼성전자의 10나노 핀펫 공정을 통해 양산한다고 밝혔다.

#모바일   #AP   #10나노   #핀펜   #FINFET  

온라인기사 2016-11-18

삼성전자, 커넥티비티 통합 모바일 AP 원칩 양산

삼성전자가 업계 최초로 고성능·저전력 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 모뎀과 커넥티비티 기능을 통합한 저가형 모바일 AP ‘엑시노스 7570’의 양산을 시작했다.

#신제품   #AP   #FinFET  

온라인기사 2016-08-30

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