차세대 AI 인프라 구축을 위한 기술 협력 및 글로벌 협력 체계 강화
하이퍼엑셀(HyperAccel)은 어드밴텍과 AI 인프라 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 2월 3일 밝혔다.
이번 MOU 체결식은 2월 2일(월), 서울 하이퍼엑셀 본사에서 진행됐으며, 양사는 본 협약을 통해 AI반도체 분야에서의 기술 협력 방안을 논의하고, 중장기적인 관점에서 전략적 파트너십을 구축하기 위한 협력 기반을 마련할 계획이다.
하이퍼엑셀은 대규모 언어 모델(LLM) 추론에 특화된 고효율 반도체 LPU(LLM Processing Unit)를 자체 설계하는 AI반도체 스타트업으로 AI 추론 성능과 효율을 극대화하는 칩 설계 기술 역량을 바탕으로 차세대 AI반도체 기술을 개발하고 있다.
어드밴텍은 산업용 컴퓨팅, 임베디드 시스템, 로봇, 메디컬 등 다양한 산업 분야에서 검증된 하드웨어 플랫폼과 글로벌 고객 기반을 보유한 기업이다. 최근에는 AI 기술을 핵심 성장 축으로 삼아 엣지 AI 및 차세대 AI 컴퓨팅 생태계 확대에 주력하고 있다.
양사는 이번 협약을 통해 AI 인프라 기술 전반에 대한 기술 교류를 진행하고, 양사의 기술 전문성과 노하우를 바탕으로 향후 다양한 협력 가능성을 단계적으로 논의해 나갈 예정이다.
하이퍼엑셀 김주영 대표는 “이번 MOU는 글로벌 산업용 컴퓨팅 생태계를 이끌고 있는 어드밴텍과 AI 인프라 기술 협력을 본격적으로 논의하는 의미 있는 계기”라며, “하이퍼엑셀의 AI 반도체 설계 기술이 글로벌 산업 시장으로 확장될 수 있도록 장기적인 관점에서 협력 관계를 발전시켜 나가겠다”고 밝혔다.
밀러창(Miller Chang) 어드밴텍 임베디드 사업부 사장 역시 “어드밴텍은 다양한 산업 환경에 적용 가능한 AI 컴퓨팅 기술을 지속적으로 확장해 왔다”며, “AI 추론 효율에 강점을 가진 하이퍼엑셀과의 협력을 통해 향후 AI 반도체 기술을 중심으로 새로운 협력 가능성과 시너지를 기대하고 있다”고 말했다.
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