영국 반도체 설계자산(IP) 기업 ARM은 지난 3월 2일 서울 웨스틴 조선호텔에서 기자간담회를 개최하고 5G 속도를 지원하는 ARM Cortex-R8을 출시 했다고 밝혔다.

반도체 설계 자동화(EDA) 솔루션 기업 한국 멘토그래픽스(대표 양영인, 이하 멘토)는 지난 3월 18일 삼성동 코엑스인터콘티넨탈호텔에서 PCB 설계 검증 솔루션 ‘하이퍼링스(HyperLynx)’신버전 출시 기자간담회를 개최

지난 2월 6일 새벽 대만 남부 가오슝(高雄) 지역에서 진도 6.4 규모의 지진이 발생한 가운데 대만의 반도체 산업 피해 규모에 관심이 쏠리고 있다. 일부 라인에 영향이 있을 것으로 분석된다.

맥심 인터그레이티드(이하 맥심)가 컨슈머 및 컴퓨팅 영역에 치중돼있던 전력 반도체 사업을 오토모티브, 통신모듈 & 데이터센터, 인더스트리얼 영역으로 다각화한다.

배터리 기술이 스마트 기기에 날개를 달아주고 있다. 디자인, 크기, 무게 등 모든 제약에서 탈피해 인간 몸에 최적화된 전자기기 개발을 앞당기고 있다. 기술 융합 트렌드 역시 중요한 변화다. 전자산업의 패러다임 변화를 예고하고 있다.

작년 반도체 산업의 R&D(연구개발) 투자가 2009년 이후 가장 작은 성장폭을 나타낸 것으로 조사됐다.

텍사스 인스트루먼트(이하 TI)와 아날로그 디바이스(이하 ADI)가 시도했던 맥심과의 인수 합병이 결국 불발됐다.

리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽, 이하 리니어)가 고전압, 저잡음, LDO(low dropout) 전압 리니어 레귤레이터를 새롭게 출시했다.

‘웨어러블 엑스포’는 아시아 최대급 전자부품 전문 전시회인 ‘네프콘 재팬’과 동시 개최되는 전문 전시회다.

PrimePACK™ 3+ 모듈은 .XT 기술과 새로운 설계 기법을 결합함으로써 폼팩터를 변경하지 않고도 이전 PrimePACK™ 3보다 더 높은 전류 부하를 허용한다. 새로운 PrimePACK 3+ 패키지는 제 2의 AC 버스 바와 AC 전원 단자를 이용해 구현된다.

모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 시장에서 태산반석으로 여겨졌던 퀄컴의 입지가 서서히 흔들리고 있다. 미디어텍을 비롯한 중화권 업체들의 굴기, 그리고 잇따른 핸드폰 제조업체들의 자체 AP 개발 선언 때문이다.

애플이 맥심 인터그레이티드(이하 맥심)의 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에 보유한 반도체 팹을 구입했다.

IDM과 팹리스 간 이어져왔던 기존 흐름에 변화가 생겼다. 이례적으로 IDM의 성장률이 팹리스를 추월했다. IDM 업체 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 강세, 그리고 팹리스 강자 퀄컴과 AMD의 수익 하락 때문이다.

파운드리의 대표주자 TSMC가 최근 상하이 남서쪽 쑹장 공업단지에 8인치 팹을 건립한데 이어 난징에 12인치 팹 착공을 시작한다.

NXP반도체가 2015년 3월부터 추진해온 프리스케일과의 합병을 지난 12월 7일(현지 시각) 공식 완료했다.