알테라(Altera)는 최근 기자간담회를 열고 Quartus-Ⅱ 소프트웨어의 핵심적인 신기술로서 Spectra-Q 엔진을 도입한다고 밝혔다.

올해로 22주년을 맞는 글로벌 계측장비 기업 텍트로닉스는 지난 4월 29일 서울 서초구 엘타워에서 ‘텍트로닉스 혁신 포럼 2015’를 개최했다.

파워 패키징이 파워 일렉트로닉스 산업 성장에 크게 기여하고 있다. 파워 패키징은 2020년까지 약 17억 달러(한화 약 1조 8,500억)의 시장 규모를 형성할 전망이다.

IoT 시장을 확대하기 위한 기업들의 움직임이 분주한 가운데 노르웨이 기업 노르딕세미컨덕터가 새로운 소프트웨어 개발 키트를 공개했다.

TI코리아는 지난 4월 20일 서울 양재동 사무실에서 기자간담회를 열고 오토모티브 헤드업(HUD) 디스플레이 제품 개발을 위한 DLP 칩셋 'DLP3000-Q1'를 출시한다고 밝혔다.

로옴이 SiC-MOSFET 구동용 AC/DC 컨버터 제어 IC인 BD7682FJ-LB를 개발했다. 이를 통해 AC/DC 컨버터 시장에 새로운 가치를 제공하게 될 전망이다.

모바일 헬스케어 산업이 무선통신기술의 발전과 웨어러블 스마트기기 출현과 맞물려 크게 주목받고 있다. ‘

전력반도체의 활용 범위가 점차 고전압·고전류·고온 영역으로 확대되는 가운데, 파워 일렉트로닉스 산업의 성장이 탄력을 받고 있다.

TI 코리아의 SimpleLink™ 초저전력 무선 MCU 플랫폼은 에너지 하베스팅으로 배터리 없이 작동하거나 코인셀 전원을 이용해 오랫동안 상시 동작을 가능하게 한다.

새로운 전자기기의 보급과 성능 향상에 대한 고객의 요구가 늘면서 과거에 단순 제조로 취급됐던 패키지 공정에 고난도 기술이 요구되고 있다.

기초적인 자율주행 기능의 상용화가 급진전되고 있는 가운데 프리스케일이 ADAS 시장을 겨냥한 ‘S32V 비전마이크로프로세서’를 공개했다.

알테라는 FPGA에 이용하기 위한 자사의 엔피리온 전원 솔루션 포트폴리오에 디지털 제어방식의 DC-DC 컨버터 EM1130을 추가했다.

8K급 영상 시대를 맞아 연결 표준 규격 간 선점 경쟁이 치열한 가운데, 8K 고해상도 영상을 TV에 전송하는 프로세서와 표준이 발표됐다.

정격 온도가 150 °C인 MOSFET보다 전력 밀도가 최대 85% 향상된 MOSFET이 출시됐다.

반도체 설계 자동화(EDA) 기업 한국멘토그래픽스(지사장 양영인)는 최근 기자간담회를 열고 새로운 엑스피디션 패키지 인터그레이터(Xpedition Package Integrator) 플로우를 발표했다.