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‘글로벌 멘토링’은 ASML 코리아와 WISET이 공동 주최하는 행사로 반도체 관련 분야로 진출하기를 희망하는 여성 이공계 전공자를 대상으로 한다. 올해는 150명이 참여해 역대 가장 많은 참여자 수를 기록했다. 이는 ASML이 반도체 관련 분야의 인재양성 활성화를 위해 다방면으로 펼치고 있는 프로그램 중 하나
온라인기사 2023-12-04
마이크로칩 PIC18-Q24 MCU는 임베디드 시스템에서 악의적으로 디바이스를 재프로그래밍하는 위협에 대응하기 위해 프로그래밍 및 디버깅 인터페이스 비활성화(PDID, Programming and Debugging Interface Disable) 기능을 도입했다.
온라인기사 2023-11-28
ISSCC 한국위원회는 23일 판교테크노밸리 스타트업 캠퍼스에서 ISSCC 2024 프리뷰(Preview) 행사로 ‘ISSCC 2024 코리아 프레스 컨퍼런스’를 개최하고 분야별 논문 채택 현황과 기술 분과별 동향을 소개했다.
온라인기사 2023-11-25
차량용 ASIC 플랫폼은 자율주행(AD)/첨단운전자보조시스템(ADAS)용 설계, DfS(Design for Safety), DFT(Design for Test), DfR(Design for Reliability), 차량용 칩 승인(Sign-off), 차량용 칩 제조(MFG) 서비스 등 6개 모듈로 구성된다.
온라인기사 2023-11-24
차세대 메모리 기술을 개발하는 위비트 나노는 스카이워터의 S130 공정에서 ReRAM IP 모듈의 고온(최대 125℃) 인증 획득과 더불어 또 다른 팹에서 제조된 임베디드 ReRAM을 통합한 첫 번째 웨이퍼를 공급받았다.
온라인기사 2023-11-23
특수 제작된 SDV 엣지 노드용 모터 제어 솔루션 S32M2는 펌프, 팬, 선루프, 시트 포지션, 안전벨트 프리텐셔너, 트렁크 오프너 등 차량 애플리케이션 전반의 효율성 개선에 최적화돼 있다.
온라인기사 2023-11-21
새롭게 개관한 EV 테스트 연구소는 자동차 OEM, 티어(Tier) 1, EI 공급업체와 협력해 차세대 실리콘(Si) 반도체와 실리콘카바이드(SiC) 반도체 솔루션을 개발하고 테스트할 수 있는 전문 장비를 제공한다.
사피온의 2세대 AI 반도체 X330은 기존 X220 대비 4배 이상의 연산 성능, 2배 이상의 전력효율을 확보했다. 이는 23년 출시된 경쟁사의 5nm 제품 대비 연산 성능은 약 2배, 전력 효율은 1.3배이상 우수한 수준이다.
온라인기사 2023-11-17
SiLC Technologies는 근거리부터 초장거리까지 비전을 필요로 하는 애플리케이션을 위한 4가지 맞춤형 버전의 아이오닉 비전 시스템을 출시했다. 이어 최근 AI 애플리케이션용 머신 비전 기술 개발을 위해 2,500만 달러의 추가 자금 확보에 성공했다.
TA101은 현재 표준보다 강화된 보안 강도로 최대?ECC P521, SHA512, RSA-4K, AES256의 대형 키 크기를 지원하며, 소형 키와의?하위 호환성을 유지해 향후 규정 변경에 따라 조정할 수 있는 여지를 제공한다.
온라인기사 2023-11-16
ML22120xx는 경고음의 생성 기능 및 페이드 기능, 이퀄라이저 기능을 갖춘 전용 하드웨어로 구성돼 있다. 또한, 전용 GUI 소프트웨어를 사용함으로써 AVAS에 필요한 음량이나 주파수 특성 등의 법규제 대응이 용이하다.
온라인기사 2023-11-09
TRAVEO™ T2G 클러스터 차량용 MCU 제품군은 작은 설치 공간과 함께 시스템 통합을 단순화하고 BOM 비용을 낮추므로 자동차, 오토바이, 중장비 차량의 첨단 스마트 클러스터와 헤드업 디스플레이 시스템에 적합하다.
인피니언은 GaN Systems 인수를 완료함으로써 총 450명의 GaN 전문가와 350개 이상의 GaN 특허 제품군을 보유하게 되었으며, 이를 통해 전력 반도체 분야에서 선도적인 입지를 확대하고 시장 출시 기간을 크게 단축할 수 있게 되었다.
온라인기사 2023-10-26
한국전자전(KES 2023) 참가차 방한 한 마크 버-로논(Mark Burr-Lonnon) 마우저 글로벌 세일즈 및 서비스 담당 수석 부사장은 이렇게 간단 명료하게 회사를 정의하였다. 그의 말마따나 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 ‘부품 판매’와 ‘마케팅’이라는 두 마리 토끼를 잡는 유통 비즈니스 모델을 성공적으로 만
삼성전자 파운드리 사업부는 첨단 병렬(2.5D) 및 3D 집적 회로(3D-IC) 시스템의 신뢰성과 성능에 있어 전력 및 열 관리의 중요성을 인식하고 앤시스와 긴밀히 협력하고 있다.
온라인기사 2023-10-23
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