“2023년의 글로벌 반도체 장비 지출액은 1,208억 달러까지 성장할 것이다.” 글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI에 따르면, 전 세계 반도체 장비 지출액은 1,175억 달러로 2021년의 1,025억 달러 대비 14.7% 증가할 것으로 보인다.

엔지니어링 회사인 금커(kumkeo GmbH)는 혁신적인 제품 개발을 위해 전 세계에서 가장 작은 멀티-프로토콜 칩인 힐셔의 netX 90을 사용한 최초의 업체로 힐셔의 netX 90 제품을 선택했다.

KAIST(총장 이광형)는 전기및전자공학부 최양규 교수와 기계공학과 박인규 교수 공동연구팀이 ‘인간의 후각 뉴런을 모방한 뉴로모픽 반도체 모듈’을 개발했다고 밝혔다.

MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory)은 속도, 내구성, 비휘발성, 확장성 및 CMOS 공정과의 통합 용이성 때문에 임베디드 메모리의 새로운 기술로 학계와 업계에서 주목받아 왔다. MRAM의 핵심인 자기 터널 접합(Magnetic Tunnel Junction, MTJ)에서 자유층으로는 CoFeB 합금이 흔히 사용된다.

마이크로그리드는 독립성, 탄력성, 보안 측면에서 유리하고 자체적인 재생 에너지 생산을 극대화한다. 새로운 세대의 반도체 스위치를 사용해서 전력 변환 장비의 크기와 비용을 줄일 수 있다. 그럼으로써 효율을 떨어트리지 않으면서 투자 회수를 앞당길 수 있다.

KAIST(총장 이광형)는 기계공학과 김정 교수 연구팀이 메사추세츠 공과대학(MIT), 슈투트가르트 대학교(Univ. of Stuttgart)의 연구자들과 공동연구를 통해 `넓은 면적에 대해 다양한 외부 촉각 자극을 인지할 수 있으며, 칼로 베어져도 다시 기능을 회복할 수 있는 로봇 피부 기술'을 개발했다.

2022년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전 분기 대비 1% 상승한 36억 7900만 제곱 인치로 역대 최고치를 기록했다. SEMI는 이같이 밝히고, 2022년 1분기의 실리콘 웨이퍼 출하량이 작년 동기의 33억 3700만 제곱 인치 대비 10% 상승했다고 전했다.

미국의 중국 반도체 공급규제 영향으로 K-반도체의 중국 내 위상이 크게 약화된 것으로 나타났다. 전경련이 최근 분석한 내용에 따르면, 2018년 대비 2021년 중국 반도체 수입시장 점유율이 대만은 4.4%p, 일본은 1.8%p 상승한 반면 한국 5.5%p 감소하였다.

한국과학기술연구원 (KIST, 원장 윤석진)은 광전소재연구단 황도경 박사와 군산대학교 (총장 이장호) 물리학과 이기문 교수 공동 연구팀이 새로운 초박막 전극 소재(Cl-SnSe2)를 개발함으로써 전기적 특성을 자유자재로 제어할 수 있는 2차원 반도체 기반 전자소자 및 논리소자를 구현하는 데 성공했다고 밝혔다.

2022년 전세계 IT 지출은 2021년보다 4% 증가한 총 4조 4천억 달러에 이를 것이라는 전망이 나왔다. 소프트웨어 지출은 2022년에 9.8% 증가하여 6천 749억 달러에 이르고, IT 서비스는 6.8% 성장하여 1조 3천억 달러에 이를 것으로 예상된다.

한국전기연구원(KERI)의 전력반도체 연구단은 지난해까지는 전력반도체 연구센터로 불리었다. 연구센터는 주로 WBG 소재인 SiC를 기반으로 한 전력반 도체의 설계, 제작, 평가 연구를 수행해 왔다.

아나로그디바이스의 고성능 전력 관리 솔루션은 최고의 전력 밀도, 초저잡음 기술, 우수한 신뢰성 등 첨단 설계 및패키징 기술을 통해 애플리케이션이 필요로 하는 엄격한 전력 요건들을 충족한다.

전세계 에너지 수요는 계속해서 증가하고 있으며, 이에 따라서 효율적인 전력 반도체가 요구된다. 전력을 생산 하고, 전송하고, 소비하는 모든 곳에 전력 반도체가 사용 되며, 전력 반도체를 사용하여 디바이스, 기계, 시스템을 최대한 효율적으로 제어할 수 있다.

로옴이 주력하는 자동차기기 시장 및 산업기기 시장을 비롯하여, 모든 시장에서 환경 부하 저감, 안전의 추구를 위한 기술 혁신이 추진되고 있다.

TI는 지난 수십 년에 걸쳐서 전원 관련 디자 이너들이 더 높은 전력 밀도, 배터리 수명 연장, EMI 최소화, 전력 및 신호 무결성 유지및 시스템의 신뢰성 향상을 달성할 수 있도록 새로운 프로세스와 패키징 및 회로 설계 기술을 개발해왔다.