마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 TE 커넥티비티(TE Connectivity)와 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)와 협력하여 차량의 영역 아키텍처(Zonal Architecture)를 조명한 새로운 전자책을 발간했다고 밝혔다.

인텔 파운드리가 감극성 루테늄(subtractive Ruthenium)을 활용해 칩 내 상호 연결(interconnection)을 개선하여 정전 용량(capacitance)을 최대 25%까지 향상시킬 수 있는 신소재 기술을 선보였다. 인텔 파운드리는 IEEE 국제전자소자학회(IEDM) 2024에서, 반도체 산업을 향후 10년 넘게 발전시키는 데 기여할 새로운...

X-FAB Silicon Foundries SE는 자사의 SONOS 기술을 기반으로 한 혁신적인 비휘발성 메모리(NVM) 데이터 저장 솔루션을 발표했다. X-FAB은 고전압 BCD-on-SOI XT011 플랫폼에서 고객에게 AECQ100 Grade-0 준수 32KByte 용량의 임베디드 플래시 IP와 추가 4Kbit EEPROM을 제공하며, 이 모든 것은 110nm 반도체 공정 노드에서

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 자동차용 마이크로컨트롤러인 스텔라(Stellar)와 같은 고집적 프로세서를 지원하는 파워 매니지먼트 IC를 발표했다. SPSB100은 사용자가 전원 시퀀스(Power-up Sequence)를 프로그래밍하고, 출력 전압 및 전류 범위를 세밀하게 조정해 시스템 요구 사항을 충족하도록 해준다.

키옥시아 코퍼레이션이 지난 3일 자동차 애플리케이션용으로 설계된 유니버설 플래시 스토리지 버전 4.0 임베디드 플래시 메모리 장치가 오토모티브 SPICE (ASPICE) 캐이퍼빌러티 레벨 2 인증을 받았다고 발표했다.

Cambridge GaN Devices (CGD)와 프랑스의 주요 공공 연구 및 교육 기관인 IFP Energies nouvelles (IFPEN)는 CGD의 ICeGaN®650 V GaN IC를 이용한 800 VDC 다단계 인버터의 데모를 개발했다고 밝혔다.

마우저 일렉트로닉스가 세임 스카이(구 CUI 디바이스)의 전자부품을 공급한다고 5일 밝혔다. 마우저에서 구매할 수 있는 세임 스카이의 AMT 인코더는 높은 정확도를 자랑하는 견고한 모듈식 디바이스로, 증분형, 절대형, 정류형(commutation) 버전으로 제공된다.

실리콘랩스(지사장 백운달)는 SiWx917Y 초저전력 와이파이 6(Wi-Fi® 6) 및 블루투스 저에너지(Bluetooth® LE) 5.4 모듈을 출시한다고 밝혔다. 실리콘랩스의 시리즈 2(Series 2) 플랫폼을 기반으로 하는 이 모듈은 전자기기 제조회사가 와이파이 6 기기의 복잡한 개발 및 인증 프로세스를 간소화할 수 있도록 설계되었다.

인텔은 인텔® 아크™ B-시리즈(Intel® Arc™ B-Series) 그래픽카드 신제품(코드명 배틀메이지)를 발표했다. 인텔 아크 B580 및 B570 GPU는 대다수의 게이머들이 접근 가능한 가격대에서 동급 최고 수준의 성능과 최신 게이밍 기능을 제공하며, AI 워크로드를 가속화할 수 있도록 설계되었다.

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 안전이 중요한 12V BLDC(브러시리스 DC) 모터용 애플리케이션을 위한 새로운 MOTIX™ TLE9189 게이트 드라이버 IC를 출시했다. 인피니언은 이 새로운 3상 게이트 드라이버 IC로 바이-와이어(by-wire) 솔루션에 필요한 모터 제어 IC 수요 증가에 대응할 것이다.

넥스페리아(Nexperia)가 동기식 벅 또는 하프 브리지 구성에서 하이 사이드 및 로우 사이드 N 채널 MOSFET을 구동하도록 설계된 고성능 게이트 드라이버 IC 시리즈를 출시했다. 이 소자들은 높은 전류 출력과 뛰어난 동적 성능을 제공해 응용 제품의 효율성과 견고성을 향상시켜준다.

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 AURIX™ TC3x 마이크로컨트롤러(MCU)에 FreeRTOS 지원을 추가했다고 밝혔다. 실시간 운영 체제(RTOS)는 마이크로컨트롤러에서 실행되는 핵심 소프트웨어 구성 요소로, 하드웨어 및 소프트웨어 리소스를 효율적으로 관리하여 작업을 적시에 안정적으로 실행할 수 있도록 한

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 아나로그디바이스(ADI) 및 번스(Bourns)와 협력하여 효율성과 성능, 지속가능성 측면에서 질화갈륨(GaN) 기술이 제공하는 이점과 도전 과제 등을 탐구한 새로운 전자책을 발간했다고 밝혔다.

복잡한 논리 연산을 수행하는 칩이 제작되면 다음 단계에서 전자 패키징 기술이라는 반도체 후공정이 제품 구현의 마무리 단계가 된다. 이번 기고는 전자 제품의 전기적 성능 저하에 영향을 주는 접속부 파손 유형에 대해 소개하며, 파손 메커니즘 파악을 위한 연구 사례들을 살펴보려 한다.?

“반도체 설계 올림픽”이라고 불리는 ISSCC(국제고체회로학회, International Solid-State Circuits Conference). 2025년 72회 학회를 준비하는 한국 ISSCC 위원들은 중국 반도체 기술 수준에 대해 '이구동성'이었다. 세계 반도체의 블랙홀이라고 불릴 정도로 반도체를 많이 쓰는 중국이 이제는 설계 수준까지 높이고 있다