검색할 태그를 콤마( , )로 구분하여 입력해 주세요
통합 ICT 인프라 솔루션 전문 기업 효성인포메이션시스템(대표 정태수)은 대한전선에 히타치 VSP F600(Virtual Storage Platform F600)을 공급, 대폭 개선된 ERP 환경을 구축했다고 밝혔다.
온라인기사 2017-08-02
파워 인테그레이션스와 Casambi Technologies OY가 스마트 조명 애플리케이션을 위한 PFC(역률 보정) 기능을 갖춘 정전압(CV), 정전류(CC) 12W 절연 플라이백 파워 서플라이의 새로운 레퍼런스 디자인 DER-612를 1일 발표했다.
마베니어의 5G, 민간 LTE 및 사물인터넷으로 범위 확대
마베니어 시스템즈가 브로케이드 커뮤니케이션(Brocade Communications Systems, Inc., 이하 ‘브로케이드’)으로부터 vEPC(Virtual Evolved Packet Core, 가상 진화 패킷 코어) 제품군과 관련한 자산을 인수했다고 31일 발표했다.
베리타스테크놀로지스가 온프레미스와 클라우드 환경의 데이터 리스크에 대한 강력한 인텔리전스를 제공하는 신기술 ‘통합 분류 엔진(Integrated Classification Engine)’을 발표했다.
온라인기사 2017-08-01
㈜코드라인(이하 코드라인)이 불법 콘텐츠 공유의 사각지대로 불리던 비트토렌트(이하 토렌트)에 대한 모니터링 및 불법 업로더 추적 솔루션 TRAP을 출시했다.
안랩이 신규 클라우드 플랫폼에 대한 원격보안관제 서비스 출시와 함께 신규 고객을 확보하며 클라우드 원격보안관제 시장 리더십을 더욱 강화하고 있다.
시스트란 인터내셔널은 지난 7월 13일 국회도서관 및 한국법제연구원이 주최한 '제4차 산업혁명시대 법령번역의 미래' 세미나에 참석하여 인공지능(AI) 기반 기계번역에 대한 설명을 진행하고 법률번역을 위한 최신기술 NMT 엔진을 선보였다.
QNAP® Systems, Inc.가 최적화된 인터넷 탐색을 위한 Browser Station을 공식 출시했다.
앤시스 코리아는 최신 기술 정보의 교류와 기존고객 및 신규고객과의 소통을 위해 방문 세미나를 진행한다고 1일 밝혔다.
최대 16코어 32스레드 기반 라이젠 스레드리퍼 8월 10일 출시
AMD는 8월 10일 출시 예정인 하이엔드 데스크톱 프로세서 ‘라이젠™ 스레드리퍼™(Ryzen™ Threadripper™)’ 2종의 사전 예약 판매를 실시한다고 밝혔다.
360도 파노라마 카메라와 4K 카메라 지원
엑시스커뮤니케이션즈는 엑시스의 영상 압축 기술 집스트림(Zipstream)의 성능이 향상되어 360도 파노라마 카메라와 4K 카메라를 지원한다고 밝혔다.
혁신 기술로 상을 받게 된 IoT 개발 키트
온세미컨덕터는 IoT 개발 키트(IDK)가 사물인터넷 (IoT) 기술 관련 선두 잡지 및 웹사이트인 IoT Evolution magazine 과 IoT Evolution World 가 주최한 ' 2017 올해의 IoT 혁신 제품상 (2017 IoT Evolution Product of the Year Award)'을 수상했다고 발표했다.
지속 성장 및 고수익 실현
서울반도체는 2분기 매출 2,670억 원, 영업이익 241억 원을 달성했다고 7월 31일 밝혔다.
도시바 전자기기/스토리지 코퍼레이션이 덴소 코퍼레이션이 자동차 응용프로그램 전용 영상 인식 프로세서인 비스콘티4(Visconti™4)를 차세대 전방 카메라 기반 감시 시스템으로 채택했다고 26일 발표했다.
온라인기사 2017-07-31
메인스트림급 가격대에 우수한 성능 및 빠른 응답 속도 제공
AMD가 메인스트림급 데스크톱 프로세서 라이젠™ 3(Ryzen™ 3) 시리즈를 전 세계 공식 출시했다. 라이젠 3 프로세서는 라이젠™ 3 1300X(Ryzen™ 3 1300X)와 라이젠™ 3 1200(Ryzen™ 3 1200) 두 가지 모델로 출시됐다.
지난 뉴스레터 목록보기
[말말말] 인피니언의 전력반도체 전략은
[말말말] 국내 반도체 및 FPD 분야 클린룸 원스톱 토털 서비스 계획은
[말말말] 세계적 연구개발 기관 Imec의 방향에 대해
[기고] 산업 자동화를 위한 중앙네트워크 컨트롤러 기술
[기고] 2025 6G의 미래, 향후 2년 동안 실제 개발로 중심축 이동한다
[기고] 저항 분배기를 사용하지 않는 혁신적인 레귤레이션 루프 설계하기
[연재 기고] 반도체 패키지의 열기계적 파손 유형과 메커니즘 파악 연구 사례 …
[스타트업] 앰버로드 임언호 대표 “제조공정 생산성 향상 AI 솔루션, 고객 …
[스타트업] 그레이박스 이민용 대표 “국내 맞춤형 CRM, 누구나 쉽게 사용하…
[파워 컴퍼니] 호전에이블 문종태 대표 “반도체 패키지 접합 소재 기술을 제품…