데스크톱과 완전 제조용 3D 프린터 및 소재 생산 분야에서 세계를 선도하고 있는 엔비전텍(EnvisionTEC)이 대형 3D 프린터 제품군에서 최고 수준의 해상도를 제공할 수 있도록 하드웨어를 업데이트 했다고 발표했다.

5G 기술을 선도하는 네트워크 사업자 KT와 대한민국의 랜드마크로 자리매김한 롯데월드 서울스카이(이하 서울스카이)가 로봇을 활용한 제휴 홍보 사업을 시작한다.

마이크론 국내 공식 유통사인 대원CTS는 마이크론 크루셜 MX500 M.2 2280(이하, 마이크론 MX500 M.2 2280)의 국내 출시 및 유통을 개시한다고 밝혔다.

반도체공학회가 26일, 노보텔 앰베서더 강남 호텔에서 ‘2018 지능형 반도체 기술 워크숍’을 개최했다. 4차 산업혁명의 핵심 기반 기술인 지능형 반도체 기술을 주제로 한 이번 행사는 산학연 관계자와 전문가 등 200여 명이 참가해 뜨거운 관심을 나타내었다.

전 세계 최대 클라우드 플랫폼 기반의 서비스를 제공하는 아카마이코리아가 ‘인터넷 보안 현황: 캐리어 인사이트 보고서(State of the Internet / Security: Carrier Insights Report for Spring 2018)’를 26일 발표했다.

글로벌 사이버 보안 선도기업 시만텍은 인공지능을 적용한 고난도 표적공격 분석 기술 ‘시만텍 표적공격 애널리틱스(Symantec Targeted Attack Analytics, 이하 TAA)’를 발표했다.

NXP 반도체가 콤파스 인텔리전스가 최근 발표한 연구에서 세계 3위 인공지능(AI) 칩셋 기업으로 선정되었다.

Ericsson과 Fraunhofer 생산 기술 연구소는 산업용 5G 적용 사례를 검증하고 개발하기 위해 협력해 왔다.

지멘스는 일본계 첨단 기술주도형 화학 회사인 카네카 코퍼레이션의 자회사인 카네카 벨기에(Kaneka Belgium)가 지멘스의 최첨단 MOM 플랫폼인 공정 산업용 시매틱 IT 통합 아키텍처인 SIMATIC IT UA PI를 자사의 새로운 제조 실행 시스템(MES)로 채택했다고 밝혔다.

전자 커넥터 분야의 세계적인 기업인 몰렉스는 로젠버거의 HFM® 설계 기반의 고속 FAKRA-Mini 자동차 동축 커넥터를 생산할 수 있도록 로젠버거와 듀얼 소싱 계약을 체결했다.

지멘스 PLM 소프트웨어는 유럽 최대 가전 제조업체인 BSH Hausgerate GmbH가 전산유체역학(CFD) 해석 역량을 보완하기 위해 지멘스 심센터(Simcenter) STAR-CCM+ 소프트웨어를 채택했다고 밝혔다.

스크린 세미컨덕터 솔루션즈가 2018년 4월 20일 열린 12인치 실리콘(Si) 웨이퍼를 위한 대량 전자빔 직접쓰기 석판인쇄(massively E-beam direct write lithography, MEBDW) 기술 개발(MEB12) 프로그램 출범 기념식에서 대만 국립칭화대학교(NTHU)와 동 사업을 위한 양해각서(MoU)를 체결했다.

통합메시지 전송 솔루션 및 멀티미디어 플랫폼 솔루션 전문기업 ㈜티젠소프트가 경기재난안전본부 ‘경기 안전대동여지도 핵심서비스 구축 사업’ 프로젝트에 모바일 PUSH 솔루션(TG 1st PUSH)을 성공적으로 구축했다고 밝혔다.

삼성전자가 최고 성능의 소비자용 NVMe SSD ‘970 PRO·EVO’ 시리즈를 한국, 미국, 중국, 독일 등 전 세계 50여개국에 동시에 론칭한다.

LG전자는 최근 서울 강남구에 위치한 베스트샵 강남본점에 인공지능 ‘씽큐’를 체험할 수 있는 공간을 마련했다.