힐셔가 독일 뉘른베르크(Nurenberg)에서 열리는 유럽 최대 규모의 자동화 전시회인 ‘SPS 2019(Smart Production Solutions 2019)’에서 고품질 와인 생산 및 자동차 분야에서의 경험을 바탕으로 탄생한 CoffeeBOT 데모 케이스를 선보이고 스마트 팩토리 시대에 부합하는 생산 프로세스를 손쉽게 구현할 수 있는 방법을 보

Teledyne Technologies 회사이자 전 세계 머신비전 기술을 선도하는 Teledyne DALSA는 최신 충전식 CMOS TDI 카메라인 Linea HS 16k Multifield TDI 카메라의 출시를 발표했다.

다쏘시스템은 최근 경상남도 및 경남창원스마트산단사업단과 경남지역 ICT 산업발전과 스마트공장 보급 및 확산을 위한 상호협력의향서를 체결했다고 밝혔다.

Mouser Electronics Inc. and celebrity engineer Grant Imahara unveiled the third video in the Engineering Big Ideas series, part of their award-winning Empowering Innovation Together™ program.

AI 컴퓨팅 기술 분야의 선두주자인 엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)는 메르세데스-벤츠(Mercedes-Benz)가 최근 공개한 최고급형 럭셔리 SUV 메르세테스-마이바흐(Mercedes-Maybach) GLS, 메르세데스-GLS AMG 63, 그리고 메르세데스-GLE AMG 63 S 내부에 엔비디아로 구동되는 MBUX 지능형 콕핏(cockpit)을 적용했다

지속적으로 제품 성능 향상에 도전하고 있는 Teledyne e2v가 EV12AQ605 12bits 쿼드채널 아날로그 디지털 변환기(ADC)를 공개했다.

한국전자통신연구원(ETRI)은 모바일 백홀망과 소형 메트로망에서 1초에 200기가 데이터를 보낼 수 있는 세계 최소형 크기의 광 트랜시버와 관련 기술을 개발했다고 밝혔다.

ASUS(이하 ‘에이수스’)는 새롭게 출시된 AMD 3세대 쓰레드리퍼 발표 더불어 이와 호환되는 TRX40 메인보드 시리즈를 출시한다.

인텔이 차세대 PC 환경을 위한 5G 모뎀 솔루션의 개발, 인증 및 지원을 제공하기 위해 미디어텍(MediaTek)과 협력한다. 이번 협력의 일환으로 인텔은 미디어텍이 개발할 5G 모뎀을 포함해 5G 솔루션의 사양을 정의할 예정이다.

코르보(Qorvo) 의 제품을 공급하는 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 액티브-세미(Active-Semi) 라인 제품들을 공급한다고 발표했다.

한국전력이 11월 25일 전남 나주혁신산단에서 ‘에너지신기술연구소 착공식’을 개최하였다.

멘토, 지멘스 비즈니스는 오늘, 수많은 주요 파트너들과의 공고한 파트너십을 통해 오토모티브 IC 시스템에 적용되는 모든 IC 테스트의 결함을 측정하고 진단하는 ‘테센트 세이프티(Tessent™ Safety)’ 에코시스템과 설계 자동화로 IC 테스트 구현 비용 절감할 수 있는 ‘테센트 커넥트(Tessent Connect)’를 발표했다.

LG유플러스(부회장 하현회 www.uplus.co.kr)는 내년에 생활과 밀접한 분야를 중심으로 클라우드와 AR 및 VR을 결합한 교육, 게임 서비스 등 U+5G 서비스 3.0을 선보인다고 26일 밝혔다.

일본이 지난 7월 불화수소, 플루오린 폴리이미드, 포토레지스트 등 반도체 디스플레이 핵심 소재 부품을 불시에 수출규제 품목으로 지정하면서 이 문제는 외교 문제로까지 번져 큰 파장일 일으켰다. 현재 이 수출규제 품목은 수출이 사실상 모두 허가되었지만, 수시로 변하는 외교 문제 상황에서 2차 수출 규제도 배제할 수

안리쓰코퍼레이션은 11월 베를린에서 열린 PVG#87 회의에서 PVG(PCS Type Certification Review Board Validation Group)가 5G NR 모바일 디바이스 테스트 플랫폼 ME7834NR에 대해 가장 많은 수의 5G NR protocol conformance 테스트를 승인했다고 발표했다.